在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。
从目前来看，虽然智能手机、消费电子类产品和汽车的销售疲软，但由于游戏、电子商务和远程办公活动增加了对数据中心的需求，这部分增长抵消了较低的消费电子产品需求，存储器业务仍将增长。2018全球半导体市场区域分布
2018年，全球半导体产业呈良好发展趋向。数据显示，2018年全球集成电路市场全年总销售额约4784亿美元，同比增速超过10%。从全球半导体市场的区域分布情况看来，2018年美国半导体市场总销售额达到1030亿美元，同比增长16.4%日本半导体市场销售额达到400亿美元，同比增长9.2%欧洲半导体市场销售额达430亿美元，同比增长12.1%；亚洲(除日本)半导体市场销售额达到2829亿美元，同比增长13.7%。其中，中国大陆市场销售额达1584亿美元，同比增长20%。
2018年中国半导体应用领域概况
数据显示，2018年，全球功率半导体应用领域的分析中，主要应用于计算机和外设领域。而在中国地区，半导体的应用主要分布在七大领域，其中，计算机和外设领域的占比最大为29%，其次是网络通信领域为22%，之后是汽车电子领域、指示灯或显示屏，占比分布为14%和11%。与全球数据不同的是，中国的半导体有部分应用在了消费电子和设备与仪器仪表领域，占比为13%和6%。
数据来源： iiMedia Research（）
2014-2021全球半导体分立器件市场规模及预测
数据显示，全球半导体分立器的市场规模预计将在未来三年保持持续扩大的状态，预计在2021年将到达257.6亿美元，未来全球半导体分立器件的市场规模具有较大的潜力。
数据来源： iiMedia Research（）
未来中国半导体的发展趋势预判
未来，中国半导体的发展趋势主要表现在：第一，政策引导推动集成电路成为战略性产业。第二，新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三，核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展力。特别需要注意，中国国内的半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零，国产产品的自主化迫在眉睫
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