CMP指令是由美国斯坦福大学提出的,英文名称是Chip multiprocessors,翻译成中文就是单芯片多处理器,也指多核心其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内,各个处理器并行执行不同的进程。
半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料,制造每片晶圆片,都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%,其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒,目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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