多家公司成立美国半导体联盟，目的在哪，都会有什么影响呢？

近日，苹果、微软和谷歌等全球最大芯片买家，正在与英特尔等全球顶级芯片制造商成立一个新的游说团体“美国半导体联盟”，用以要求美国提供芯片制造补贴。这个半导体联盟的构成，几乎涵盖了全世界半导体相关行业的所有知名企业，不仅包括了通用电气、思科、谷歌、高通等欧美地区企业，还有三星、台积电等东亚企业，囊括了半导体行业中材料供应、设备制造、芯片代工等产业链中各个细分企业。

这个半导体联盟的诞生，部分原因的确是为了美国的补贴。但是最大的目的仍旧是美国为了加强本土制造业的发展，并进一步拉拢欧盟、日韩等盟友，同时维持自身在半导体产业中的垄断地位，以遏制我国相关产业的发展。上世纪80年代时，美国为打击半导体产业领头羊的日本，组建了半导体制造联盟，一举打垮了日本的半导体行业。如今，美国又要用相似的手段对付我们了。

虽然我国有着全球最大的市场，但市场永远意味着我们是购买的一方。无法打破技术垄断，实现独立自主，就永远无法把握主动权，就要在价格上被吸血。从当年的盾构机、高铁到如今我国与欧美在芯片上每年近2000多亿美元的贸易逆差都是例子。随着我国拥有了全世界最齐全的工业门类，制造业得以蓬勃发展，产业日益空心化的美国毫无疑问的感受到了压力。

目前，我国国内的半导体行业发展尚不平均。虽然在设计、封测方面达到了国际领先的水准，但是在生产半导体所需的材料和设备上还相对落后。如果这一联盟的确封锁严密，那么我国的半导体行业很可能会迎来一段艰难的日子。虽然手机或CPU等产能有限，但是小家电和智能 汽车 这种制程低于28nm以下的问题不大。而对于国际半导体行业来说，将我国排除在外，首先就要面临半导体大幅涨价。仅靠东南亚的产品，也无法得到质量和效率足够合格的产品，最后还是没有赢家。

总的来说，天下熙熙，皆为利来，此次半导体联盟的成立也说明我国半导体行业的发展真的触痛了这些国际巨头背后的美国。而我国半导体行业迟早要实现自给自足，这不仅是国内企业的奋斗目标，更是民族复兴的国家意志。

（文/在锐思）

美国半导体产业协会有64个企业。

根据SIAC官网，该组织“由美国半导体产业协会（SIA）成员、半导体产业链中的其他公司，以及来自一系列重要行业的主要下游用户组成”。

目前，SIAC有64家成员公司，包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头，AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商，以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化（EDA）软件和设备供应商等等。

半导体协会的诞生：

苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商，组建了一个新游说团体——美国半导体联盟（SIAC，Semiconductors in America Coalition）。

该组织的目标是向美国政府施压，要求美国国会为美国CHIPS法案（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act）提供500亿美元资金。

CHIPS法案是美国总统拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分，于今年早些时候颁布，批准了半导体制造激励措施和研究计划，但尚未提供资金。

美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟。

据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！

业内人士研判认为，“Chip4联盟”若成局，其成员包括中国台湾的联发科、台积电、日月光等；韩国则以三星、SK海力士双巨头为首；日本以东芝、瑞萨、东京威力科创等业者为主；美国则以应用材料、镁光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，共同组成半导体史上的最强联盟。

但这一提议似乎没有得到各方的集体采纳。有韩媒指出，美国提出的“芯片四方联盟”（Chip4）将对韩国政府和半导体企业造成沉重负担。中国大陆是无法忽视的全球最大半导体市场，韩国半导体企业也在中国大陆建有核心生产基地。

韩国最大半导体企业三星电子宣布完成了在中国西安建设的半导体二期扩建工程，并正式投入生产。通过此次扩建，三星电子的NAND闪存生产能力将占世界市场的1％以上，12寸晶圆月产能达到26．5万，占三星电子NAND闪存整体产量的42％。

毫无疑问，中国是韩国半导体企业最为看重的市场之一，三星电子、SK海力士均在中国建有工厂，其产品在全球市场上占有重要份额。如此斥巨资付出，又岂能说关闭就关闭？此外，韩媒还表示，如果真的组建“Chip4联盟”，率先对中国实施打压，那么日后韩国也将面临“选边”的问题，因此韩国必须采取慎重的态度。

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