什么是光模块

什么是光模块,第1张

光模块主要功能就是用来光电转换,电光转换的产品。

以前是用网线进行传输,但是网线传不远,又需要屏蔽层。在设备端就用这个小小光模块将电信号转换为光信号,传输到光纤中(传输容量大,无电磁干扰,传输距离远等特点),在另一端将收到的电信号转换为光信号,实现信号的传输!

根据速率可分为1.25G、10G、25G、40G、100G、200G、400G光模块;

根据传输距离,又多模几百米的,单模几公里的;

根据封装模式分为SFP、SFP+、QSFP+、QSFP28、QSFP56、QSFP-DD等;

还有WDM、BIDI光模块

硬件工程师必须掌握基础知识\x0d\x0a\x0d\x0a目的:基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。\x0d\x0a\x0d\x0a1);基本设计规范\x0d\x0a2);CPU基本知识、架构、性能及选型指导\x0d\x0a3);MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导\x0d\x0a4);网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型\x0d\x0a5);常用总线的基本知识、性能详解\x0d\x0a6);各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型\x0d\x0a7);Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识,性能、设计要点及选型\x0d\x0a8);常用器件选型要点与精华\x0d\x0a9);FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导\x0d\x0a10);VHDL和Verilog;HDL介绍\x0d\x0a11);网络基础\x0d\x0a12);国内大型通信设备公司硬件研究开发流程;\x0d\x0a\x0d\x0a二.最流行的EDA工具指导\x0d\x0a熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具\x0d\x0a1);Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350\x0d\x0a2);CADENCE公司的OrCad,;Allegro,Spectra\x0d\x0a3);Altera公司的MAX+PLUS;II\x0d\x0a4);学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS;II、ISE、FOUNDATION等工具;\x0d\x0a5);XILINX公司的FOUNDATION、ISE\x0d\x0a一.;硬件总体设计\x0d\x0a掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路\x0d\x0a1);产品需求分析\x0d\x0a2);开发可行性分析\x0d\x0a3);系统方案调研\x0d\x0a4);总体架构,CPU选型,总线类型\x0d\x0a5);数据通信与电信领域主流CPU:M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260体系结构,性能及对比;\x0d\x0a6);总体硬件结构设计及应注意的问题;\x0d\x0a7);通信接口类型选择\x0d\x0a8);任务分解\x0d\x0a9);最小系统设计;\x0d\x0a10);PCI总线知识与规范;\x0d\x0a11);如何在总体设计阶段避免出现致命性错误;\x0d\x0a12);如何合理地进行任务分解以达到事半功倍的效果?\x0d\x0a13);项目案例:中、低端路由器等\x0d\x0a二.;硬件原理图设计技术;\x0d\x0a目的:通过具体的项目案例,详细进行原理图设计全部经验,设计要点与精髓揭密。\x0d\x0a1);电信与数据通信领域主流CPU(M68k,PowerPC860,8240,8260等)的原理设计经验与精华;\x0d\x0a2);Intel公司PC主板的原理图设计精髓\x0d\x0a3);网络处理器的原理设计经验与精华;\x0d\x0a4);总线结构原理设计经验与精华;\x0d\x0a5);内存系统原理设计经验与精华;\x0d\x0a6);数据通信与电信领域通用物理层接口的原理设计经验与精华;;\x0d\x0a7);电信与数据通信设备常用的WATCHDOG的原理设计经验与精华;\x0d\x0a8);电信与数据通信设备系统带电插拔原理设计经验与精华;\x0d\x0a9);晶振与时钟系统原理设计经验与精华;\x0d\x0a10);PCI总线的原理图设计经验与精华;\x0d\x0a11);项目案例:中、低端路由器等\x0d\x0a\x0d\x0a三.硬件PCB图设计\x0d\x0a目的:通过具体的项目案例,进行PCB设计全部经验揭密,使你迅速成长为优秀的硬件工程师\x0d\x0a1);高速CPU板PCB设计经验与精华;\x0d\x0a2);普通PCB的设计要点与精华\x0d\x0a3);MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB设计精华\x0d\x0a4);Intel公司PC主板的PCB设计精华\x0d\x0a5);PC主板、工控机主板、电信设备用主板的PCB设计经验精华;\x0d\x0a6);国内著名通信公司PCB设计规范与工作流程;\x0d\x0a7);PCB设计中生产、加工工艺的相关要求;\x0d\x0a8);高速PCB设计中的传输线问题;\x0d\x0a9);电信与数据通信领域主流CPU(PowerPC系列)的PCB设计经验与精华;\x0d\x0a10);电信与数据通信领域通用物理层接口(百兆、千兆以太网,ATM等)的PCB设计经验与精华;\x0d\x0a11);网络处理器的PCB设计经验与精华;\x0d\x0a12);PCB步线的拓扑结构极其重要性;\x0d\x0a13);PCI步线的PCB设计经验与精华;\x0d\x0a14);SDRAM、DDR;SDRAM(125/133MHz)的PCB设计经验与精华;\x0d\x0a15);项目案例:中端路由器PCB设计\x0d\x0a四.硬件调试\x0d\x0a目的:以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点\x0d\x0a1);硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题?\x0d\x0a2);大量调试经验的传授;\x0d\x0a3);如何加速硬件调试过程\x0d\x0a4);如何迅速解决硬件调试问题\x0d\x0a5);DATACOM终端设备的CE测试要求\x0d\x0a五.软硬件联合调试;\x0d\x0a1);如何判别是软件的错?\x0d\x0a2);如何与软件进行联合调试?\x0d\x0a3);大量的联合调试经验的传授;


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