1. 计算机处理器: 计算机使用半导体芯片来处理数字信号。而在制造电脑处理器的芯片时，纳米级别的工艺已经成为主流，为用户提供更强大的计算功能。
2. 移动设备: 手机、平板和智能手表等移动电子设备都使用半导体芯片，包括1000纳米以下的芯片。这些芯片使得设备更加智能化和高效化，例如更快的处理速度和更长的电池寿命。
3. 摄像头: 1000纳米以下的芯片还可以用于制造数字摄像头。这些芯片可以处理计算机视觉算法，这使得它们非常适合在机器人、工业和监视等领域使用。
4. 光学：1000纳米以下的芯片可以用于制造用于光学通信和激光通信的激光器和探测器。这些芯片也可用于安全检测，如指纹检测等。
5. 医疗设备: 1000纳米以下的芯片还可以用于制造医疗设备，例如体外诊断产品和人工器官等。
总之，1000纳米以下的半导体芯片已经广泛应用于各种领域，由于其小巧、节能和高效的特点，将在未来的技术革新中继续发挥重要的作用。
近几年来，美国对华为持续施压，导致了华为芯片产业遭受重创，整个中国的芯片产业也因此受到了严重的阻碍。
然而，我们在对美国打压华为感到极其愤慨的同时，有没有想到过？
其实多年前，在我国的芯片科研事业中，有一个人的重大造假行为，更让国人寒心！
这，就是当年轰动一时的“汉芯”骗局！
那么，“汉芯”骗局到底是怎么一回事呢？下面，就让我为大家慢慢道来。
先来简单介绍一下“汉芯”骗局的主人公：上海交通大学微电子学院院长，陈进教授。
陈进，中国福建人，生于1968年。
大学的时候，陈进曾经就读于同济大学。大学毕业后，陈进赴美留学，并在美国德州大学奥斯汀分校连续获得硕士和博士学位。
获得博士学位后，陈进随即就加入了美国的摩托罗拉公司，负责芯片设计工作。
由于陈进在后续的工作中十分杰出，因此连续两次获得了该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。
2001年，陈进回国，成为了一名高学历的海归人士。
当时国内对高学历的海归人士十分重视，所以陈进很快就入职了上海交通大学，负责组建上海交大芯片与系统研究中心。
可是谁也没想到，就是在这个岗位上，陈进在2003年的时候，实施了影响重大的芯片科研造假行为！
2003年2月26日，一场盛况空前的新闻发布会在上海召开。
上海各大官方单位，以及由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的科学团队悉数到场。
为什么这场发布会会如此隆重呢？
那是因为，一项“震惊”中国，“震惊”世界的科研成果，在上海交大诞生了。
这项著名的科研成果，就是由陈进研发的“汉芯一号”。
当时的“汉芯一号”，到底“厉害”在哪里呢？
根据官方提供的资料显示，“汉芯一号”采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，它包含了250万个器件，并且具有国际先进的32位处理内核，每秒可以计算2亿次。
经过多位专家的共同测验后，他们一致认为：
“汉芯一号”具有非常杰出的性能，与国际先进的芯片技术非常接近，甚至在某些方面还超过了国际先进产品。
如此“巨大”的科研成果，当然是要郑重其事的。
随着官方的广泛报道，“汉芯一号”一度被称为国内首创和中国微电子领域的里程碑，也成为了继“两d一星”之后，中国人的又一大骄傲。
而“汉芯一号”的发明人陈进，也很快就荣誉等身，全国闻名。
之后不久，陈进从一名普通的教授，晋升为上海交通大学微电子学院的院长，并成为了许多青年才俊孜孜以求却始终难以获得的“长江学者”。
除此之外，各种眼花缭乱的荣誉头衔和相关职位也纷至沓来。
比如，上海交通大学芯片与系统研究中心主任，上海交通大学信息安全芯片研究所所长，信息技术领域集成电路设计主题专家，上海市 科技 创业领军人物等等。
陈进凭借着“汉芯一号”申请了多项国家专利，并且还以此骗取了一大笔国家下拨的科研基金。
推出“汉芯一号”之后，陈进借着这股东风，马不停蹄，接二连三地推出了“汉芯二号”，“汉芯三号”和“汉芯四号”。
据相关数据统计，从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进不仅获取了数不胜数的各种荣誉，还总共骗取了高达上十亿的国家科研基金。
然而，尽管陈进表面再风光无限，也始终难以掩盖他重大科研造假的卑劣行径。
2006年1月17日，“汉芯”骗局终于得以败露，东窗事发了。
2006年1月17日，一名匿名网友在清华大学水木清华论坛上发帖，揭露上海交通大学微电子学院院长陈进教授，存在重大的学术造假行为。
这次发帖很快就引起了众人的关注，在网友和媒体的联合干预下，官方也迅速地进入了事件的调查程序。
一个月后的2006年2月18日，在经过多方调查后，官方终于公布了调查结果：陈进的“汉芯一号”造假一事，基本属实。
中国芯片产业 历史 上令人瞠目结舌的骗局，也由此一一揭开。
根据官方调查结果显示，陈进的“汉芯”系列芯片，存在严重的造假和欺骗行为。
大约三年前的2003年2月26日，陈进在新闻发布会上发布的“汉芯一号”，并不是陈进自己科研成果。
其实当时被众人吹捧的，所谓的“中国芯片里程碑”的“汉芯一号”，实际上是陈进从美国购买回来，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成的。
所以究其本质，这块芯片还是美国货，只不过把上面的标志改成了“汉芯”的标志而已。
而“汉芯二号”，则是在美国公司委托定制的DSP软核的基础上，汉芯公司设计加工而来。“汉芯二号”并没有拥有核心技术，只是一件非常简单的代工品而已。
“汉芯三号”是在“汉芯二号”的基础上，进行了简单的扩充，并没有丝毫实质性的创新。汉芯公司宣称“汉芯三号”已经达到国际高端水平，纯粹是子虚乌有，捏造杜撰的。
"汉芯四号”同样也严重夸大了事实，与汉芯公司自身描述的“重大创新”严重不符，是实实在在的造假和欺骗。
从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进通过弄虚作假的手段，严重地欺骗了国家有关单位，多名院士专家，还有广大的中国媒体和公众。
陈进的芯片科研造假行为，不仅为他骗取了数不胜数的荣誉称号，高级职位，还骗取了高达上十亿的国家科研基金。
这是一桩影响巨大的芯片科研造假事件，给中国整体芯片产业的发展，带来了难以估量的负面影响。
事件调查结果出来后，陈进受到了上海交大以及有关国家单位的严厉处罚。
陈进本人的上海交大微电子学院院长职务，上海交大教授资格，全部都被上海交大撤销。
科技 部终止了陈进所有的科研项目，并且禁止了陈进以后申请科研项目的资格；
而教育部也取消了陈进头上让许多人梦寐以求的“长江学者”称号，取消了其享受政府特殊津贴的资格。
还有国家发改委，也同样取消了陈进负责的高新技术产业化项目，并且追缴这些年来为他划拨的大批科研经费。
一时之间，陈进从以前那个万众瞩目的科研明星，瞬间跌落谷底，成为了人人唾骂的造假者。
其变化之大，转换之快，实在是令人瞠目结舌。
长期以来，以美国为首的西方国家，都对中国实行严格的技术封锁。而芯片产业，则尤为严重。
近十几年来，华为在任正非的带领下，芯片产业取得了巨大成果。
但是自从中美贸易战开始后，美国便开始加大了对华为的打压和制裁。
受美国商务部禁令的影响，许多与华为有合作的国际大公司，都开始终止与华为的合作，逐渐与华为划清了界限。
华为好不容易建立起来的芯片产业，也因此受到了极大的阻碍。
然而，我们在对美国打压和制裁华为感到愤慨的同时，是不是更会因为陈进之流的所作所为，而感到寒心呢？
像陈进“汉芯”骗局之流的，他们为了自己的荣誉与利益，不惜弄虚作假，严重的欺骗国家，媒体和公众。
这一点，实在是让人更为的愤慨！
对于“汉芯”骗局事件，是不是更应该值得我们警惕呢？
除此之外，其实我们也应该对自己的科研心态要有一个良好的认识。
陈进之流，为什么能够在众目睽睽之下，骗倒了那么多的国家有关单位，以及众多的院士和专家呢？
其中一个重要的原因，就是因为当时的科研心态十分的浮躁。
因为美国对中国的芯片产业长期打压，所以国内对自主化的芯片十分渴望。
也正是因为如此，一旦有人宣布研制出来了高端的自主化芯片时，院士和专家们也放松了警惕，没有进行进一步的详细考察。
然而，谁也没有想到，陈进竟然敢如此大胆，做出这种令众人瞠目结舌的，极其严重的芯片科研造假行为。
假如不是举报人及时曝光，陈进之流，不知道还要欺骗到何时。
科研事业，是一种需要久久为功的，严谨的，认真的事业，来不得半点的浮躁和虚假。
所以，我们的芯片科研之路，是必然非常持久和艰辛的，这一点我们需要有足够的认识。
陈进的“汉芯”骗局，是中国芯片产业 历史 上的一次非常严重的造假行为，因为这件事情，国产化的热情也因此被逐渐浇灭。
陈进之流能够在众目睽睽之下实行芯片科研造假行为，其原因是多方面的，值得我们深刻的反思。
最后，我还是要重复说一句： 陈进的这种芯片科研造假行为，比起美国人打压和制裁华为而言，其实更令国人寒心！
此事，希望以后能够引以为鉴。
可以通过微米光的技术一次性治愈各种赘生物（如尖锐湿疣），或者是治疗宫颈柱状上皮外移糜烂面的修复。微米光治疗仪的作用，微米光是一种新型光疗治疗仪，还有各种微量元素光元素，具有方向性好、穿透力强的优势。可以通过微米光的技术一次性治愈各种赘生物（如尖锐湿疣），或者是治疗宫颈柱状上皮外移糜烂面的修复。微米光可以在较短的时间内使病变组织部位的蛋白质固化，增强局部的免疫力，改善机体的免疫功能状态，促进局部组织的新陈代谢，还可以消炎消肿促进局部组织的愈合。
微米光治疗仪的作用，微米光是一种新型光疗治疗仪，还有各种微量元素光元素，具有方向性好、穿透力强的优势。可以通过微米光的技术一次性治愈各种赘生物（如尖锐湿疣），或者是治疗宫颈柱状上皮外移糜烂面的修复。微米光可以在较短的时间内使病变组织部位的蛋白质固化，增强局部的免疫力，改善机体的免疫功能状态，促进局部组织的新陈代谢，还可以消炎消肿促进局部组织的愈合。
摘 要 材料与结构在微纳米尺度展现了许多不同于宏观尺度的新特征，纳米技术已经成为当前科学研究与工
业开发的热门领域之一&微小型化依赖于微纳米尺度的功能结构与器件，实现功能结构微纳米化的基础是先进的
微纳米加工技术&文章对微纳米加工技术做了一个综合的介绍，简要说明了微纳米加工技术与传统加工技术的区
别&在微纳米加工技术的应用方面提出了一些合理选择加工技术的原则，并对当前微纳米加工技术面临的挑战和
今后发展的趋势作了预测&
关键词 微纳米技术，微纳米加工，微系统技术，微小型化
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5 引言
当 5MNH 年 5E 月美国贝尔实验室的科学家发明
了世界上第一只晶体管，他们不会想到 F6 多年后的
今天，这场由晶体管引发的微电子技术革命已经深刻
地影响了现代社会的面貌&由半导体微电子技术以及
由此引发的各种微型化技术除了成为现代高科技产
业的主要支柱之外，也深入到现代生活的所有领域，
尤其是所谓 O/ 领域，即消费类电子产品（+=,7’<39），
计算机（+=<#’"39）与通信（+=<<’,)+*")=,）&今天，功
能强大的笔记本计算机，品种繁多小巧玲珑的多功能
移动通信工具和花样翻新的家用电器已随处可见&除
了集成电路之外，微型化技术导致了微系统的发展，
开发出直径只有 5<<的微马达，指甲大小的微摄像
头，豌豆大小的气相色谱分析装置，芯片上的光学平
台和化学分析实验室等&如果说集成电路芯片提供了
一个系统的思考与决策的大脑，微系统技术则以各种
微传感器与微执行器提供了系统的感官、手与脚&系
统微型化成为今后现代工业发展的必然趋势&如果按
微型化的尺度衡量，集成电路技术与微系统技术还属
于微米技术&自 E5 世纪以来，由半导体微电子技术引
发的微型化革命进入了一个新的时代，这就是纳米技
术时代&从微米到纳米的过渡不仅仅是量的过渡而且
·:·
"# 卷（$%%&年）’ 期 ())*：++,,,- ,./0- 12- 23
代表了质的跃迁- 材料与结构在 ’%%34 以下显现出不
同于宏观世界的性质- 纳米科技为人类展现了微观世
界的新天地- 从晶体管到集成电路，从微电子到微机
械与微流体，从微米技术到纳米技术，微纳米技术已
经成为当今高科技的代名词无论是集成电路技术，还是微系统技术或纳米
技术，其共同的特征是功能结构的尺寸在微米或纳
米范围，因此可以统称为微纳米技术- 微纳米技术依
赖于微纳米尺度的功能结构与器件- 实现功能结构
微纳米化的基础是先进的微纳米加工技术- 在过去
的 #% 年中，正是微纳米加工技术的发展促进了集成
电路的发展，导致集成电路的集成度以每 ’5 个月翻
一番的速度提高- 现代微纳米加工技术已经能够将
上亿只晶体管做在方寸大小的芯片上- 最小电路尺
寸为 6%34 的集成电路芯片已经开始大规模生产-
" 的集成电路芯片已开始小批量工业化生产，而
7#34 加工水平的集成电路已经在研发阶段- 除了集
成电路芯片中的晶体管越做越小，微纳米加工技术
还可以将普通机械齿轮传动系统微缩到肉眼无法观
察的尺寸- 微纳米加工技术可以制作单电子晶体管，
可以实现单个分子与原子 *** 纵- 微纳米加工技术可
以建筑人类进入微观世界的桥梁，是人类了解和利
用微观世界的工具- 因此了解微纳米加工技术对于
理解微纳米技术，以及由微纳米技术支撑的现代高
科技产业是非常重要的-
$ 微纳米加工技术的分类
自人类发明工具以来，加工是人类生产活动的
主要内容之一- 所谓加工是运用各种工具将原材料
改造成为具有某种用途的形状- 一提到加工，人们自
然会联想到机械加工- 机械加工是将某种原材料经
过切削或模压形成最基本的部件，然后将多个基本
部件装配成一个复杂的系统- 某些机械加工也可以
称为微纳米加工- 因为就其加工精度而言，某些现代
磨削或抛光加工的精度可以达到微米或纳米量级但本文所讨论的微纳米加工技术是指加工形成的部
件或结构本身的尺寸在微米或纳米量级- 微纳米加
工技术是一项涵盖门类广泛并且不断发展中的技
术- 在 $%%7 年国际微纳米工程年会上，曾有人总结
出多达 &% 种微纳米加工方法- 可见实现微纳米结构
与器件的方法是多样的- 本文不可能将所有微纳米
加工技术一一介绍- 对这些加工技术的详细介绍目
前已有专著出版［’］
- 笔者在此仅将已开发出的微纳
米加工技术归纳为三种类型作概括性的介绍-
!- " 平面工艺
以平面工艺为基础的微纳米加工是与传统机械
加工概念完全不同的加工技术- 图 ’ 描绘了平面工
艺的基本步骤- 平面工艺依赖于光刻（/0)(89:1*(）
技术- 首先将一层光敏物质感光，通过显影使感光层
受到辐射的部分或未受到辐射的部分留在基底材料
表面，它代表了设计的图案- 然后通过材料沉积或腐
蚀将感光层的图案转移到基底材料表面- 通过多层
曝光，腐蚀或沉积，复杂的微纳米结构可以从基底材
料上构筑起来- 这些图案的曝光可以通过光学掩模
投影实现，也可以通过直接扫描激光束，电子束或离
子束实现- 腐蚀技术包括化学液体湿法腐蚀和各种
等离子体干法刻蚀- 材料沉积技术包括热蒸发沉积，
化学气相沉积或电铸沉积图 ’ 平面工艺的基本过程：在硅片上涂光刻胶、曝光、
显影，然后把胶的图形通过刻蚀或沉积转移到其他材料
平面工艺是最早开发的，也是目前应用最广泛
的微纳米加工技术- 平面工艺之所以不同于传统机
械加工是因为：（’）微纳米结构由曝光方法形成，而
不是加工工具与材料的直接相互作用- 所以限制加
工结构尺寸的不是加工工具本身的尺寸，而是成像
系统的分辨率，例如光波的波长，激光束，电子束或
离子束直径；（$）平面工艺一般只能形成二维平面
·%$·
微纳米加工技术专题
!""#：$$%%%&%’()&*+&+, 物理
结构，或准三维结构，而不是真正的三维系统&平面
工艺形成的三维结构是通过多层二维结构叠加而成
的；（.）平面工艺形成的是整个系统，而不是单个部
件&由于每个部件如此之小，根本无法按传统的先加
工分立部件然后装配成系统的途径&所以系统中的
每个部件以及它们之间的关系是在平面加工过程中
形成的&
平面工艺产生于 /0 世纪 10 年代集成电路的开
发&半导体晶体管由分立到集成就是基于平面工艺&
集成电路制造的平面工艺概括起来为 2 个基本方
面［/］
：
（3）薄膜沉积（(*456),7）&包括各种氧化膜，多
晶硅膜，金属膜等&金属连线，晶体管栅极，掺杂掩
模，绝缘层，隔离层，钝化层等是集成电路的基本组
成部分&
（/）图形化（#*""56,),7）&所谓图形化是在硅基
底和沉积的薄膜上形成各种电路图形&这包括光刻
和刻蚀两个方面&更确切地说，图形化是集成电路微
纳米加工的核心&集成电路的结构是通过图形化实
现的&集成电路发展的历史也是平面图形化技术不
断进步的历史&
（.）掺杂（89#),7）&晶体管的载流子区通过掺
杂形成，掺杂包括热扩散掺杂和离子注入掺杂&
（2）热处理（*,,5*(),7）&离子注入后通过热处
理可以恢复由离子轰击造成的晶格错位，热处理也
可以使沉积的金属膜与基底合金化，形成稳固的导
电层&
平面微纳米加工技术虽然主要应用于集成电路
制造，但近年来微系统技术中也大量应用平面工艺
制作各种微机械、微流体和微光机电器件等&例如，
图 / 是美国 :<=>国家实验室通过平面工艺制作
的多齿轮传动系统&从表面来看，它与传统机械加工
形成的齿轮传动系统没有什么区别&但这里的每个
齿轮的直径不超过 3??&即使当今最先进的精密机
械加工技术也无法制作这样微小的齿轮&它是通过
多层多晶硅沉积与刻蚀形成的&而且各个齿轮以及
它们的传动配合关系是通过巧妙的设计与硅平面工
艺的结合一次做成的&微系统所需要的加工技术除
了没有掺杂工艺外与集成电路的平面加工技术基本
相同&但由于某些微系统特殊功能的需要，其结构尺
寸一般远大于集成电路的结构尺寸&因而产生了某
些适用于微系统的特殊平面工艺，例如厚胶曝光、电
铸工艺、硅深刻蚀工艺以及制作微光学元件的灰度
曝光工艺等&
图 / 美国 :<=>国家实验室利用多层硅平面工艺
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