SMSC公司中文名字是什么

smsc SMSC 是半导体解决方案的全球供应商，提供家庭、汽车、办公室和工厂中所使用的视频、声音、照片和数据。与便携式和台式计算机、消费类电子和信息娱乐及工业及嵌入式应用市场中的行业领先客户紧密合作，我们开发了半定制和专用标准产品 (ASSP)，使用户能够方便且高速地传输他们的数字资产。 我们的产品包括 USB 2.0 集线器、卡阅读器和海量存储设备、输入/输出 (I/O)、以太网和网络设备，以及为提供娱乐和导航内容而优化过的汽车内网络。由于我们所面向的最终市场要求功能更广泛的解决方案，因此我们的技术资产正不断地跨 SMSC 产品线互相借鉴利用。公司的价值主张使客户能够将内容进行汇合 - 无论在家里、办公室、工厂或汽车内。主要示例包括液晶显示器和机顶盒中的 USB 端口、打印机表面嵌入的闪存介质卡阅读器，以及游戏系统中的以太网端口。能够将这些产品推向广阔的市场，为 SMSC 带来了充满希望的成长机会。 http://www.smsc.com/cn/main/catalog/products.html SMSC：Short Message Service Center，短消息服务中心，负责在基站和SME间中继、储存或转发短消息；移动台（ME）到SMSC的协议能传输来自移动台或朝向移动台的短消息，协议名为SMTP（Short Message Transmission Protocol）；

复旦微电子主要有两个方向，一个是设计类，一个是器件和工艺类。

你本科学的是物理报考器件和工艺类的话相对容易些，那的老师也挺欢迎有物理背景的人加入，当然如果你本科时选修过半导体物理和器件物理的话会更好。这类考研的专业书目有：《双极型与MOS半导体器件原理》黄均鼐等，复旦大学出版社；《半导体器件物理基础》（第1、2、3、5章）曾树荣，北京大学出版社

考设计的话跨度可能有点大，而且几门专业课也是很有难度的。考研专业书目：《数字逻辑基础》，陈光梦编，复旦大学出版社；《模拟电子学基础》，陈光梦编，复旦大学出版社。或者《模拟电子技术基础》（第三版），童诗白编，高等教育出版社；《专用集成电路设计方法》，复旦大学微电子学系自编讲义；《Digital Integrated Circuits: A Design Perspective》，Jan M. Rabaey著，英文翻印《数字集成电路设计透视》，清华大学出版社，1999年；《模拟CMOS集成电路设计》，拉扎维著，陈贵灿译，西安交通大学出版社2003年

复旦微电子学院网站上写的很清楚，可以去看下：http://sme.fudan.edu.cn/instruct/master/index1.htm

还有复试的时候对于跨考的人来说专业能力一定要突出，因为导师很怕跨考的人是“考研专业户”

祝考上~

▲王煜，字子曦，号悉鉴，别署紫云阁主人，现为中国书法家协会会员，1972年生于河南永城。幼承家教，从父学书，作品在长白山国际书法大赛中获二等奖，首届全国群众书法摄影大赛中获金奖，百余次在国内外书法大赛中获奖展出，入展全国第七届书法篆刻展，全国第五、七届中青年书法篆刻家作品展，首届全国隶书展，全国第一、三届楹联书法大展，《书法报》、《书法导报》等专业报刊曾专题介绍

▲王煜 1982年西安交通大学获学士学位(优秀毕业生)；85年美国宾夕法尼亚州大学获硕士学位；89年美国卡内基—梅隆大学获博士学位；同年任卡内基—梅隆大学和美国西佛吉尼亚大学研究员；95年任马里兰大学巴尔的摩校机械工程系助理教授，获95年美国制造工程师学会（SME）LaRoux K.Gillespie杰出青年制造工程师奖；97年迄2000任马里兰大学（主校）机械工程系副教授并兼马里兰大学系统研究院研究员；现任香港中文大学自动化与计算机辅助工程系教授.

目前担任美国IEEE机器人与自动化学会制造自动化技术委员会主席、美国IEEE Transactions on Automation Science and Engineering（《自动化科学与工程》学报）编辑。担任过美国IEEE Transactions on Robotics and Automation（《机器人与自动化》学报）副主编、美国ASME Journal of Manufacturing Science and Engineering（《制造科学与技术》学报）副主编职务。2000美国ASME Design for Manufacture Conference（第五届）任学术大会主席。同时为美国科学基金会，以色列科学基金会，香港科研资助委员会项目报告审阅人。2001年获IEEE机器人与自动化年会最佳学术论文奖。

作为主持人和主要研究者已完成了16项科研项目，项目主要由美国自然科学基金（NSF）提供，总经费达146.6万美元。目前主持海外杰出青年基金“以半导体封装设备为目标的高精度机械运动结构和系统的研究和开发”。

研究方向主要包括：机器人技术、先进电子制造、光电子封装技术等。

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