全球第三芯片巨头落幕，7nm芯片难突破，关停700亿厂房

众所周知，在全球 科技 发展史中我国一直都扮演着追随者的角色。毕竟相比于其他欧美国家，我国在 科技 领域的布局较晚，因此也使得我国庞大的电子产业结构，在过去很长一段时间都需要依赖于进口其他国家的核心技术和零部件，而在这个过程中，我国企业不仅没有议价权，同时还要面临着卡脖子的情况。

以芯片为例子，大家都知道，芯片的应用产品较为广泛，包括航天航空，通信电子设备都无法离开芯片的支持，只有芯片才能决定设备的性能表现。纵观当前全球芯片市场格局，核心技术和话语权基本都掌握在美国手中，毕竟绝大部分知名芯片公司都来自于美国。

可是需要知道的是，物竞天择，适者生存的道理普遍存在，即便美国在芯片领域领跑世界，但是也有着知名的芯片巨头从神坛跌落，其中格芯便是最为典型的例子。

据悉，格芯的全称为“格罗方德半导体股份有限公司”，是2009年3月成立于美国硅谷桑尼维尔市的一家半导体研发及生产公司，依托雄厚的资本支持，格芯经过短短几年的发展，就一跃成为了仅次于三星及台积电的世界第三大芯片代工厂，其实力不容小觑。

而在2018年，格芯又做了一个重大决定，准备攻关7nm制程工艺，这一下子让研发资金的门槛上来了，突破关键性技术需要的是大量的资金作为支持，但是格芯连续亏损已经无法负担这沉重的研发资金，最终只能宣布放弃7nm，开始转向半导体客制化的制程工艺。

据5月17日消息，成都格芯下达了关于停工、停业的通知，通知中，格芯称：鉴于公司运营现状，公司将于本通知发布之日起正式关停！

在员工问题方面，成都格芯现在只剩下74名员工，而且还在鼓励他们辞职。也就是说格芯已经准备完全放弃成都的这座工厂了，并且从此撤离国内市场。格芯耗资700亿元的超级工厂仅仅运行了不过两年就面临着关停的结局，不禁让人感到唏嘘。

这个问题比较笼统，半导体生产包括很多道工序，目前大体分为3大块：单晶硅片（衬底）制作；wafer加工和封装测试。这个其中还没有包括光刻掩膜版制作。我是在半导体公司前道（wafer fab）和后道（assembly &Test）都工作过，对光刻掩膜版和衬底制作的工艺也知道一点点，所以发表一下愚见。

1. 单晶硅片（衬底）制作工程：无毒，但是在把硅柱切割成硅片的时候，会有很多硅尘出现，如果长期在切割部门工作，比如说工作10年以上，很容易得一种叫做硅肺的病。

2.Wafer FAB：大量存在一些有毒和易爆的物质，如果磷，砷，氯气（有毒）和甲烷，氢气（易爆），还有以下腐蚀性很强的物质，比如HF，浓硫酸等等。但是目前的fab对于这些物品的控制是十分严格的，不会想gendanzhu说的那样恐怖。这就是，那些能看到的危险根本就不是危险，人总是想尽一切办法去控制它。倒是我们生病的吃穿住行的东西，可能在慢慢影响我们的健康，而我们却不知道。FAB里最大的问题有两个：一个是对环境的污染比较严重，所以处理废水废气比较麻烦。希望中国的fab都能做到绿色环保；还有一个是辐射，大型的离子加速产生强大的辐射，对于做工艺的人员来说问题不大，有很厚的钢板挡在机器前面，主要是设备工程师或者技术员，一定要注意辐射对健康的影响。

3.封装测试厂：封测主要是与机械有关系，所以有毒的东西比较少，主要是plating工艺会对环境污染比较严重，现在我所在的公司都是把这道工序外包给其他公司来做的。

总之，我在半导体公司工作，感觉没有外边传言的那么恐怖。

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