哪位大神能详细解释下扇出型封装技术前景怎么样？

随着半导体小型化以及5G应用的升温，扇出型封装受到了广泛的关注。扇出型封装有高密度和低密度两种。低密度封装是指I/O数量小于500个、线宽和间距大于8um的封装类型。通常用于电源管理IC和一些射频模组，而高密度的扇出形封装，如TSMC InFO是市场的统治者。

扇出形封装并非是一种很新的技术，2000年代中期Freescale和Infineon分别推出了业界的首批扇出型封装。2006年Freescale引入了RCP（Redistributed Chip Package），2010年Freescale授权Nepes使用RCP生产雷达和物联网模块。Infineon的eWLB是为手机的基带芯片设计的，目前仍有一个200mm的eWLB生产线用于生产雷达模块。2007年, Infineon将技术授权给ASE，一年后又与statschipack签订类似协议，后来又授权给了Nanium, Nanium后来被Amkor收购。此外，SPIL正在开发一种TPI-FO技术（SPIL已被ASE合并）。ASE与Deca（Cypress Semiconductor子公司）一起致力于另外一种低密度扇形技术，称为M-Series。国内封测厂天水华天开发了eSiFO技术，硅晶圆刻蚀后，晶片逐颗放入，随后被封起来。JCAP开发了FO ECP技术。JCAP是JCET的一部分，JCET收购了Statschipak。真正让Fan-out技术火起来的是2016年TSMC将InFO技术用于苹果A10处理器的量产，使得该市场规模2017年增长了3.5倍而备受关注。

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多芯处理器属于商标分类第9类0901群组；

经统计，注册多芯处理器的商标达95件。

注册时怎样选择其他小项类：

1.选择注册（集成电路，即系统集成芯片和芯片中的系统(soc)，群组号：0913）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

2.选择注册（矢量信号处理器，群组号：0906）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

3.选择注册（计算机软件，即， *** 作系统，板级支持包（BSP），虚拟化技术软件，管理软件，嵌入式软件，应用程序编程接口（API）软件，用来创建其他计算机软件的软件库，用于汽车、消费者、医疗保健、医学、航空航天、军工、蜂窝移动通信、网络、电机控制、智能能源以及工业应用的应用程序软件，协议栈，配置软件，优化软件，群组号：0901）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

4.选择注册（内容处理网络化软件，群组号：0901）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

5.选择注册（用于统一威胁管理设备、网关、综合接入设备、路由器、交换机、控制器、基站、集线器以及安全用具的网络化和安全软件，群组号：0901）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

6.选择注册（用于便携式医疗设备、诊断和病人监护仪设备、治疗设备以及医疗成像设备的半导体和软件，群组号：0913）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

7.选择注册（半导体芯片组，主要包括有半导体芯片、电路板组件以及集成电路，，群组号：0913）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

8.选择注册（半导体封装和封包装形式的集成电路模块，即分配芯片封装（RCP），和系统级封装（SIP），群组号：0913）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

9.选择注册（无线电频率（射频）功率晶体管，无线电频率半导体，无线电频率晶体管，群组号：0913）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

10.选择注册（用于汽车、消费者、航空航天、军事、蜂窝移动通信、网络、电机控制、智能能源以及工业应用的半导体、传感器以及软件，群组号：0901）类别的商标有1件，注册占比率达1.05%

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