打破美国垄断!首颗“纯国产”芯片诞生,技术完全自主研发

打破美国垄断!首颗“纯国产”芯片诞生,技术完全自主研发,第1张

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熟悉 科技 领域发展的人都知道,半导体集成电路芯片是现代 科技 领域里最为重要的东西;现在整个 科技 领域的发展几乎都无法离开芯片的支持;虽然说芯片很重要,但是我国在半导体芯片领域的发展却与西方发达国家之间落下了几十年的差距,现在我国 科技 企业被卡脖子发展以后,国内才开始逐渐加大在半导体芯片领域的发展,通过举国之力的发展,让我们在半导体芯片领域也开始逐渐走上了正轨!

美国作为全球半导体集成电路芯片的发源地,美国不仅掌握着全球领先的半导体芯片技术,而且在美国还拥有着高通、英特尔、AMD等众多的芯片巨头企业,这也让美国垄断着半导体芯片市场的话语权;而这一次老美为了打压我国华为公司的发展,直接发布了“芯片禁令”,这在全球范围内都起到了很大的影响!

此前,中国是全球最大的芯片进口国,我国每年仅仅从美国市场上进口的芯片规模就超过了2万亿,而在芯片禁令到来以后,国内不少 科技 企业的发展都受到了限制,而我国 科技 企业也开始有意无意地减少对美企芯片的依赖,像小米、OPPO和vivo等手机厂家都开启了自研芯片的道路,并加大了对联发科芯片的采购,从而减少对高通芯片的依赖;除此以外,我国为了打造自主化的芯片供应链体系,还在国内制定了芯片发展的5年计划,在2025年之前,国内的芯片自给率要得到70%,为了完成这一目标,众多国产 科技 企业都开始奋力发展!

中国芯片发展潜力巨大,国产企业发力,打破美企垄断

值得一提的是,这一次“芯片禁令”除了让我国华为等 科技 企业的发展受到了巨大的影响以外,还直接打乱了全球半导体芯片市场发展的平衡,再加上疫情等因素的影响,在全球范围内还出现了芯片短缺的危机;全球芯片短缺,这也给了国产芯片崛起的机会,为了抓住这一千载难逢的机会,不少国产 科技 企业都主动地进入半导体芯片市场发展,一方面是为了解决国产 科技 企业发展被卡脖子的问题,另一方面则是为了看中了芯片市场发展的潜力!

首颗“纯国产”芯片问世,技术完全自主研发

经过国产 科技 企业的不断努力,我们也终于打破了美企对半导体芯片技术的垄断;国内的芯片企业龙芯中科发布了首颗“纯国产”芯片——龙芯3A5000;这一处理器芯片的问世也标志着中国在纯国产芯片技术的道路上取得了突破,并开始实现自主化发展,据悉,龙芯中科所研发的龙芯3A5000芯片采用12nm制程,在研发的过程中没有使用任何国外的技术,其芯片架构直接采用的是自主指令集LoongArch,这也直接摆脱了英特尔X86芯片架构;实现了芯片技术的完全自主研发,接下来这一芯片将被应用于电脑领域发展!

中国用“举国之力”发展芯片,必将取得成功

目前,中国正在用“举国之力”去发展半导体芯片,除了先进的7nm和5nm的手机芯片以外,我们在电脑芯片领域也取得了突破,而这一次纯国产芯片的问世,就表明芯片的研发也并没有我们想象中的难,而芯片的研发和生产都是由人来完成的,并不是由神完成的,所以只要我们肯努力,那么就一定能解决国产芯片被卡脖子的难题,不知道对此你是怎么看的呢?

三星全球首批3nm芯片将于下周展示

三星全球首批3nm芯片将于下周展示,与当前 5nm 工艺相比,3nm GAA 可在收缩尺寸的同时,带来更低的功耗和更高的性能,三星全球首批3nm芯片将于下周展示。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示1

三星官方在上个月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片。这是目前半导体制造工艺中最先进的技术,三星也成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。

据Business Korea报道,三星计划在2022年7月5日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式,三星设备解决方案部分负责人庆桂显和韩国工业贸易资源部长李昌阳都会出席。据了解,首个客户是上海磐矽半导体,这批芯片将用于虚拟货币业务。

有消息指出,三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300,或用于明年的Galaxy S23系列,不过前一段有报道称,其表现不达预期,Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外,谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺,将用于Pixel 8系列。高通在即将发布的Snapdragon 8 Gen2上选择了台积电的'4nm工艺,如无意外并不会出现三星制造的版本。

三星表示,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

到了第二代3nm芯片,面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。这也是三星首次实现GAA“多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)”应用,打破了FinFET原有的性能限制,通过降低工作电压水平来提高能耗比,同时还通过增加驱动电流增强芯片性能。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示2

在几周前宣布开启 3nm 环栅晶体管芯片生产后,这家韩国电子科技巨头又将于下周展示首款 GAA 芯片。与当前 5nm 工艺相比,3nm GAA 可在收缩尺寸的同时,带来更低的功耗和更高的性能,未来的 Galaxy S 等旗舰设备有望获益于此。同时竞争对手台积电也于本月开启了 3nm FinFET 生产,但 GAA 芯片要到 2025 年推出。

目前尚不清楚三星 3nm GAA 会从台积电那边挖来多少客户,但从纸面参数来看,其较 5nm 工艺的升级迭代还是相当亮眼的。

对于移动设备来说,环栅晶体管将带来能效的显著提升和尺寸缩进,从而延长电池的续航。

此外 GAA 的设计灵活性,意味其非常有利于设计技术协同优化(DTCO),以及提升功耗、性能和面积(PPA)优势。

具体说来是,初代 3nm 工艺比 5nm 节能高达 45%,提升 23% 性能、并减少 16% 的芯片面积。

而二代 3nm 工艺有望降低 50% 功耗,性能提升 30%、并缩减 35% 的芯片面积。

三星仍在努力提升其 3nm 芯片的产能以实现盈利

即便如此,三星仍面临着台积电的直接挑战。当前苹果 iPhone、iPad、Mac 设备上使用的所有 A / M 系列芯片,都是交给 TSMC 代工的。

更尴尬的是,即使 2022 下半年被诸多 Android 旗舰智能机提供支撑的高通骁龙 8 Gen 1 升级款(Snapdragon 8+ Gen 1),也从三星换成了台积电代工。

据悉,三星原本计划在 Galaxy S22 上采用自研旗舰芯片,但可惜遇到了过热的问题,最终只能节流以缓和性能体验。

至于未来是否还有基于 3nm GAA 环栅晶体管技术的新规划,目前暂不得而知。

最后,来自韩国的一份报告称,三星已安排于 7 月 25 日举办首款 3nm 芯片的发布仪式。

然而首个买家却是一家虚拟货币挖矿企业,这类客户显然难以帮助三星从台积电那里抢来更多业务。

三星全球首批3nm芯片将于下周展示3

三星将于下周展示全球首款3nm半导体芯片。该公司于6月30日开始大规模生产先进的半导体。据报道,该公司已安排在7月25日星期一举行启动仪式。

三星的3nm芯片基于Gate-All-Around(GAA)晶体管架构。它是一种新的芯片架构,与当前解决方案采用的FinFET(鳍式场效应晶体管)架构相比,性能和功率得到了改进。它还允许更小的处理器占用空间。

这家韩国公司正在向一家生产虚拟货币挖掘处理器的中国公司提供其3nm解决方案的初始生产运行。但是,由于与之相关的行业的性质,该公司并未将其视为长期客户。三星将寻求加入一些值得信赖的客户,例如智能手机制造商。

据报道,它正在努力应对其3nm芯片的良率。该公司生产的大多数先进芯片都不符合要求的质量。这家韩国巨头现在正在努力提高良率(据说80%到90%是理想的),同时改进其芯片技术。计划明年初开始生产第二代3nm解决方案。这些可能适用于智能手机。

台积电在代工制造领域历来领先三星,准备在今年晚些时候开始3nm量产。但该公司将继续使用FinFET架构再发展一代。预计在2025年转向使用2nm芯片的GAAFET。

然而,台积电的芯片技术历来优于三星。它的解决方案能提供更好的整体性能,并且比韩国公司的竞争解决方案更节能。台积电的芯片在热管理方面也做得非常好。因此,三星希望缩小与主要竞争对手的差距。

应该意味着我国有自研芯片了,因为阿里的芯片倚天710是由自己半导体公司所制作的一款芯片,没有依赖外国的技术,所以称得上是国内的第一款自研芯片。最近阿里巴巴旗下公司发布的倚天710芯片也是在很多平台上展开了激烈的讨论,因为这款芯片是全新的芯片,跟以前我们所知所用的芯片不同。而且阿里巴巴公司也是目前互联网的巨头公司,在国内是数一数二的企业,拥有很强大的经济和科技实力,所以他们研制的倚天芯片我估计应该也算是一种高端芯片。目前芯片主要应用在手机电脑以及一些智能家电汽车方面,这些芯片如果科技含量够高还可能被外国的一些企业采用,所以这款芯片如果后面发展好,可以让我们国家的芯片实力上涨很多。现在我们就来谈一谈这款芯片到底意味着什么?

一、倚天710芯片跟华为的麒麟芯片不同,是由自己的半导体公司生产的。

我们都知道国内的华为麒麟芯片也是一款非常强大的芯片,这款芯片虽然也是自己公司研制的,但还是要依赖台积电去加工,所以没有达到完全自研,而阿里旗下的倚天710芯片就是由自己旗下公司平头哥制造的,所以应该算得上自研芯片。

二、阿里公司有很强大的经济科技实力,进军芯片行业完全没问题。

再来说一下阿里巴巴这个公司,我们上过网的人都知道阿里巴巴是目前的巨头行业,涉及的行业已经不仅仅是互联网行业,各种实业也是有所涉及。所以按照阿里的经济水平以及人才力量,我相信进军芯片行业是完全可以的。

三、如果这款芯片产量足够的话,就可以不用依赖国外的芯片企业。

如果大家去年关注新闻的话就知道在疫情期间有很多家手机公司因为芯片短缺而产生了很多问题。手机其中一个重要的零件就是芯片,没有芯片就不能够完美运行,所以想要造出完美的手机就必须要依赖强大的芯片,而国内目前手机应用的芯片无非就是高通华为这两家。如果倚天芯片中能够大量生产并且应用在手机方面,应该就不存在这个问题了。

看到这个新闻,我相信其他网友也会非常兴奋。


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