亿能(AENEON) 是奇梦达公司( 前身为英飞凌记忆体部门) 旗下的第二品牌，现由新加坡赫克松科技有限公司代理。因为一般使用者不容易购得一线品牌的记忆体模组产品, 奇梦达特别在2004 年创立了亿能(AEN。ON), 以顶尖的德国半导体技术来服务大众. 亿能(AENEON) 为了因应市场的需求, 特别推出了RFBGA(Reinforced FBGA) 新的颗粒封装, 除了强化颗粒的效能与稳定性之外, 也在外观上面新增了2 条防伪凹槽以供辨识。
亿能内存（Aeneon）一直以来以其优质的做工，以及良好的售后服务为广大用户所喜爱。今天为大家介绍的是亿能内存（Aeneon）DDRII800 512M台式机内存。此款内存针脚为240PIN，延迟CL=5，内存电压为1.8V，金手指采用电镀金，比化学镀金要更加耐用，而且金手指的间距均匀，有一定厚度，更是延长了内存的插拔寿命。
arm v7是指令集，cortex-a8构架的都用arm v7指令集，懂了吧，这是嵌入式系统开发的基础知识，ARM系列目前最新最先进的指令集，对应的就是ARM Cortex-A8/A9系列（A9应该算是改进型ARM V7指令集），前一代的ARM11处理器用的是ARM V6指令集。高通的QSD8X50系列处理器里应该也包含一个ARM7核心，只不过该核心是负责电源控制的。 目前采用ARM V7指令集的处理器除了高通QSD8X50系列以外，常见的还有：三星的S5PC100（IP 3GS使用）、S5PC110（魅族M9使用）、S5PC111（三星I9000使用）、三星给apple代工的apple A4（IP4使用），德州仪器（TI）的OMAP34X0系列（里程碑和palm pre用的OMAP3430，ME511用的OMAP3410）、OMAP36X0系列（Droid 2和Droid X用的OMAP3630），德州仪器的OMAP4xx0系列是多核心的ARM Cortex-A9架构，高通除了QSD8X50系列之外，新款MSM7230（HTC Desire Z和华为U8800使用）、MSM8255（Desire HD使用）、QSD8X50A（目前没有已经上市的产品使用）都是改进版ARM V7指令集。还有其他很多厂商的产品（NXP、意法半导体等），在此不一一列举。 另外，高通采用ARM V7指令集的处理器和TI、三星等厂商的区别比较大，我猜测高通可能是买了ARM V7指令集的授权或者ARM Cortex-A8架构的授权后进行了比较多的开发和改进。比如说同时代的三星S5PC100以及TI OMAP3430，正常工作频率都只有600MHz左右，高通的QSD8X50却是1GHz。为了降低功耗，CPU的频率是会一直变的，最低的时候可能只有100MHZ，只有在你玩游戏或者软件测试的时候才能看到最高频率。
Cortex-A8处理器配置了先进的超标量体系结构管线,能够同时执行多条指令,并且提供超过2.0 DMIPS/MHz。处理器集成了一个可调尺寸的二级高速缓冲存储器,能够同高速的16K或者32K一级高速缓冲存储器一起工作,从而达到最快的读取速度和最大的吞吐量。Cortex-A8处理器使用了先进的分支预测技术,并且具有专用的NEON整型和浮点型管线进行媒体和信号处理。在使用小于4平方毫米的硅片及低功耗的65纳米工艺的情况下,Cortex-A8处理器的运行速度将高于600MHz（不包括NEON,追踪技术和二级高速缓冲存储器）。在高性能的90纳米和65纳米工艺下,Cortex-A8处理器运行速度最高可达到1GHz,从而满足高性能消费产品设计的需要。
MARVELL 提供了 pxa310处理器的 bootloader为blob,是专门为pxa系列做的bootloader.一般它会提供相关的BSP包，你搭建好相关环境，编译好之后，会生成相关的.bin，zImage和文件系统文件.MARVELL还提供了XDB软件，这个软件可以用来烧写bootloader文件的，即上面提到的.bin文件，通过Jtag来烧写bootloader。
烧写完blod的.bin文件，如果正常的话，就可以在命令行下，通过tftp下载内核zImag和文件系统文件了。
希望对你有帮助。
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