半导体工厂机加工和火加工是什么工作

半导体工厂机加工和火加工是什么工作,第1张

加工

火加工岗位一个重要的制造工序,根据半导行业的特殊要求石英制品的加工必须在达 到一定洁净要求的 室内进行加工作业。它采用焊q设备燃烧氢氧气产生高温火焰,对石英制品进行热 加工作业,大多数产 品都依靠手工作业完成。

半导体工厂机加工:

1.使用外延炉等设备,进行气体纯化、四氯化硅精馏,在单晶片上生长单晶层;

2.使用高温炉,在半导体晶体表面制备氧化层,使杂质由晶片表面向内部扩散或进行其他热处理;

3.使用离子注入设备,将掺杂材料的原子或分子电离加速到一定的能量注入到晶体,并退火激活;

4.使用气相淀积设备,在衬底表面淀积一层固态薄膜;

5.使用光刻机在半导体表面掩膜层上刻制图形;

6.使用机械加工等设备,对晶片加工形成器件台面,并对表面作钝化保护;

7.使用电镀设备,对晶片、半导体器件、集成电路、电级材料的某些部位进行镀覆。

3C认证又叫国家强制性认证。根据市场监管总局于2020年4月发布的公告,重新修订《强制性产品认证目录描述与界定表》。在不改变强制性产品认证实施范围的基础上,对目录内部分产品种类进行归并和优化。优化后的强制性产品认证目录共17大类103种产品。

电线电缆(3种)

电路开关及保护或连接用电器装置(5种)

低压电器(2种)

小功率电动机(1种)

电动工具(3种)

电焊机(4种)

家用和类似用途设备(19种)

电子产品及安全附件(共计18种)

照明电器(2种)

车辆及安全附件(13种)

农机产品(2种)

消防产品(3种)

安全防范产品(2种)

建材产品(3种)

儿童用品(3种)

防爆电气(17种)

家用燃气器具(3种)


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