矽谷简介及详细资料

地理范围

在地理上，矽谷起先仅包含圣塔克拉拉山谷(Santa Clara Valley) ，主要位于旧金山湾区南部的圣塔克拉拉县(Santa Clara County) ，包含该县下属的帕罗奥多市(Palo Alto)到县府圣何塞市(San Jose)一段长约25英里的谷地) 之后逐渐扩展到包含圣塔克拉拉县(Santa Clara County) 、西南旧金山湾区圣马特奥县(San Mateo County)的部分城市(比如门洛帕克)以及东旧金山湾区阿拉米达县(Alameda County)的部分城市(比如费利蒙)等地 。矽谷不是一个行政区划地名，在地图上一般不做标注。

矽谷这个词最早是由美国记者Don Hoefler在1971年创造的。它从1971年的1月11日开始被用于《每周商业》报纸电子新闻(Electronic News)的一系列文章的题目──"美国矽谷(Silicon Valley，USA)"。之所以名字当中有一个"矽"字，是因为当地的企业多数从事与由高纯度的矽制造的半导体及电脑相关的产业活动，而"谷"则是从圣塔克拉拉谷中得到的。而当时的矽谷就是旧金山湾区南端沿着101公路，从帕罗奥多市(Palo Alto)经山景城(Moutain View)、森尼韦尔(Sunnyvale) ，再经坎贝尔(Campbell)延伸到矽谷中心、圣塔克拉拉县的县府圣何塞市(San Jose)的这条狭长地带 。后来，位于旧金山湾两岸地区包括费利蒙市(Fremont)等地的加入使矽谷迅猛地发展起来。在开始的十几年时间里，由于记者的拼写错误它都被误称为"矽胶谷"，因为矽谷这个词语还没有融合到美国文化中(矽胶是一种广泛用于隆胸和堵漏等作用的物质)。

历史沿革 重要时期

1.早期无线电和军事技术的基础

旧金山湾区在很早就是美国海军的研发基地。1909年，美国第一个有固定节目时间的广播电台在圣何塞诞生。1933年，森尼维尔 (Sunnyvale) 空军基地(后来改名为墨菲飞机场)成为美国海军飞艇的基地。在基地周围开始出现一些为海军服务的技术公司。二战后，海军将西海岸的业务移往加州南部的圣迭戈，国家航天委员会(美国航天局NASA 的前身)将墨菲飞机场 (Moffett Field) 的一部分用于航天方面的研究。为航天服务的公司开始出现，包括后来著名的洛克希德公司(Lockheed)。

2.斯坦福工业园 (Stanford Industrial Park)

二战结束后，美国的大学回流的学生骤增。为满足财务需求，同时给毕业生提供就业机会，史丹福大学采纳Frederick Terman的建议开辟工业园，允许高技术公司租用其地作为办公用地。最早入驻的公司是1930年代由斯坦福毕业生创办的瓦里安公司 (Varian Associates)。Terman 同时为民用技术的初创企业提供风险资本。惠普公司是最成功的例子之一。在1990年代中期，柯达公司和通用电气公司也在工业园驻有研究机构，斯坦福工业园逐步成为技术中心。

3.矽电晶体

1956年，电晶体的发明人威廉·肖克利(William Shockley) 在史丹福大学南边的山景城创立肖克利半导体实验室。1957年，肖克利决定停止对矽电晶体的研究。当时公司的八位工程师出走成立了仙童 (Fairchild) 半导体公司，称为"八叛逆"。"八叛逆"里的诺伊斯和摩尔后来创办了英特尔(Intel) 公司。在仙童工作过的人中，斯波克后来成为国民半导体公司的CEO，另一位桑德斯则创办了AMD公司。

4.风险资本 (Venture Capital)

从1972年第一家风险资本在紧挨斯坦福的 Sand Hill 路(风沙路)落户，风险资本极大促进了矽谷的成长。1980年苹果公司的上市吸引了更多风险资本来到矽谷。Sand Hill 在矽谷成为风险资本的代名词。

5.软体产业兴起

除了半导体工业，矽谷同时以软体产业和网际网路服务产业著称。施乐公司在Palo Alto的研究中心在OOP(面向对象的编程)，GUI(图形界面)，乙太网和雷射印表机等领域都有开创性的贡献。现今的许多著名企业都得益于施乐公司的研究，例如苹果和微软先后将 GUI 用于各自的作业系统，而思科公司的创立源自将众多网路协定在斯坦福校园网内自由传送的想法。

历史故事

当地一直是美国海军一个工作站点，并且海军的飞行研究基地也设于此，后来许多科技公司的商店都围绕着海军的研究基地而建立起来。但当海军把它大部分位于西海岸的工程项目转移到圣迭戈时，NASA接手了海军原来的工程项目，不过大部分的公司却留了下来，当新的公司又搬来之后，这个区域逐渐成为被航空航天企业聚集区。

那个时候，此地还没有民用高科技企业，虽然这里有很多好的大学，可是学生们毕业之后，他们却选择到东海岸去寻找工作机会。史丹福大学一个才华横溢的教授弗雷德·特曼(Frederick Emmons Terman)发现了这一点，于是他在学校里选择了一块很大的空地用于不动产的发展，并设立了一些方案来鼓励学生们在当地发展他们的"创业投资(venture capital)"事业。在Terman的指导下，他的两个学生威廉·休利特和David Packard在一间车库里凭著538美元建立了惠普公司(Hewlett-Packard)──一个跟NASA及美国海军没有任何关系的高科技公司。这车库现已经成为了矽谷发展的一个见证，被加州 *** 公布为矽谷发源地而成为重要的景点。

在1951年，Terman又有了一个更大的构想，那就是成立斯坦福研究园区(Stanford Research Park)，这是第一个位于大学附近的高科技工业园区。园区里一些较小的工业建筑以低租金租给一些小的科技公司，今日，这些公司是重要的技术诞生地，可是在当时却并不为人所知。最开始的几年里只有几家公司安家于此，后来公司越来越多，他们不但套用大学最新的科技，同时又租用该校的土地，这些地租成为了史丹福大学的经济来源，使史丹福大学不断的兴旺发达。Terman在1950年代决定新的基础设施则应以"谷"为原则而建造。

正是在这种氛围下，一个著名的加利福尼亚人威廉·肖克利搬到了这里。威廉的这次搬家可以称得上是半导体工业的里程碑。1953年由于与同事的分歧而离开贝尔实验室。离婚之后孤身一人回到他获得科学学士学位的加州理工学院，在1956年他又搬到了距他母亲很近的加利福尼亚山景城(Mountain View)去建立肖克利半导体实验室。在这之前的时期，尚未成型的半导体工业主要集中在美国东部的波士顿和纽约长岛地区。为了公司的发展，他特意从东部召来八位年青人，这其中就有诺宜斯、戈登·摩尔 、斯波克、雷蒙德。

威廉·肖克利打算设计一种能够替代电晶体的元器件(熟知的肖克利二极体)来占领市场。但在考虑设计得比"简单的"电晶体还要简单的这个问题时他却难住了。被困难难住的肖克利愈发变得偏执，他要求对职员进行测谎，并公布他们的薪金，这些事情惹恼了大家。在1957年，那八位优秀的年轻人集体跳槽，并在一位工业家Sherman Fairchild的资助下成立了仙童半导体公司，仙童公司总部位于纽约市，主要经营照相机。

由于诺宜斯发明了积体电路技术，可以将多个电晶体安放于一片单晶矽片上，使得仙童公司平步青云。而1965年戈登·摩尔总结了积体电路上面的电晶体数量每18个月翻一番的规律 ，也就是人们熟知的"摩尔定律"，这一定律虽然只是由1960年代的数据总结而成的，但是直到21世纪最初的那几年却依然有效。

这种事情又不断的上演，脱离控制的工程师不断的建立新的公司。1967年初，斯波克、雷蒙德等人决定离开仙童公司，自创国民半导体公司(National Semiconductor)，总部位于圣克拉拉。而1968年仙童公司行销经理桑德斯的出走，又使世界上出现了超微科技(AMD)这家公司。同年七月，诺宜斯、戈登·摩尔 、安迪·葛洛夫 又离开仙童成立了英特尔公司。今天的英特尔公司是世界上最大的半导体积体电路厂商，占有80%的市场份额。

1981年对仙童公司来说就是恶梦的开始。这一年，设在圣何赛的晶片厂发生有毒溶液的泄漏，于是公司不得不花费1200万美元来更换土壤和监测水质。从此，公司开始走向下坡路，最终销声匿迹。但是人们不会忘记他在矽谷历史上所作出的贡献和对于开发单晶矽片的丰功伟绩，由仙童雇员所创建的公司在矽谷乃至全美国已超过百家。

区位因素 自然环境

地理位置优越环境优美气候宜人交通便利全世界的人才高地市场稳定创新环境和创新文化。

大学依托

矽谷是随着20世纪60年代中期以来，微电子技术高速发展而逐步形成的其特点是以附近一些具有雄厚科研力量的美国一流大学史丹福大学、加州大学伯克利分校等世界知名大学为依托 ，以高技术的中小公司群为基础，并拥有谷歌、Facebook、惠普、英特尔、苹果公司、思科、特斯拉、甲骨文、英伟达等大公司 ，融科学、技术、生产为一体。

位于矽谷附近的大学包括:

史丹福大学(Stanford University) 圣塔克拉拉大学(Santa Clara University) 圣何塞州立大学(San Jose State University) 卡内基梅隆大学西海岸校区(Carnegie Mellon University, West Coast Campus)

以下大学不位于矽谷内，而是有助于作为研究资源和新毕业生的来源:

伯克利加州大学(University of California, Berkeley) 戴维斯加州大学(University of California, Davis) 圣塔克鲁斯加州大学(University of California, Santa Cruz) 东湾州立大学(California State University, East Bay)，原黑沃州立大学(California State University, Hayward) 产业特点

矽谷拥有大大小小电子工业公司达10000家以上，他们所生产的半导体积体电路和电子计算机约占全美1/3和1/6。80年代后，随着生物、空间、海洋、通讯、能源材料等新兴技术的研究机构在该地区纷纷出现，矽谷客观上成为美国高新技术的摇篮。矽谷已成为世界各国高科技聚集区的代名词。矽谷的产业特点包括:

●从业人员具有高水平的知识和技能，其中科学家和工程师占较大比例

●增长速度比传统工业快得多，并且处在不断的变化之中，产品更新换代的周期较短

●研究开发费用在销售额中占的比例较高

●产品面向世界市场。

●矽谷精神:允许失败的创新，崇尚竞争，平等开放!

天然优质的自然和社会因素，使得矽谷成为创业者的摇篮，高科技创业一片繁荣，下面是一些矽谷高科技创业最火的公司:

1.Crowdtilt :帮助聚餐的朋友们更方便的支付

2.Exec:帮助解决初创企业零活儿

3.Vayable:将改变你的旅行方式

4.Stripe:一种新型的企业支付方式

5.Postmates:让快递当天到达成为现实。

6.Getaround:刚刚获得一大笔融资

7.Parse:让创建一个新的套用更简便

8.Klout:人们仍旧一直在查看他们的Klout分数

9.Yardsale:本地线上电子商务

10.Path:有声照片分享套用

矽谷现状

2006年矽谷总共有225,300个高技术职位。以高技术从业人员的密度而论，矽谷居美国之首，每1000个在私营企业工作的人里有285.9人从事高科技业。高技术职位的平均年薪亦居美国之首，达到144800美元。2008年矽谷人均GDP达到83000美元，居全美第一。矽谷的GDP占美国总GDP的5%，而人口不到全国的1%。

矽谷是美国高科技人才的集中地，更是美国信息产业人才的集中地，在矽谷，集结著美国各地和世界各国的科技人员达100万以上，美国科学院院士在矽谷任职的就有近千人，获诺贝尔奖的科学家就达30多人。矽谷是美国青年心驰神往的圣地，也是世界各国留学生的竞技场和淘金场。在矽谷，一般公司都实行科学研究、技术开发和生产行销三位一体的经营机制，高学历的专业科技人员往往占公司员工的80%以上。矽谷的科技人员大都是来自世界各地的佼佼者，他们不仅母语和肤色不同，文化背景和生活习俗也各有所异，所学专业和特长也不一样。如此一批科技专家聚在一起，必然思维活跃，互相切磋中很容易迸发出创新的火花。矽谷高新技术公司的创立和资金投入方兴未艾，仍然呈现出发展的趋势，同时也是世界人才最集中的地区。

中国矽谷 深圳

深圳被公认为"中国矽谷"，其城市的发展模型参照了美国旧金山湾区(也就是真正的矽谷的所在地)。 深圳专门设有深圳高新技术产业开发区、"中国电子第一街"华强北商业区，而总部位于深圳的著名高科技公司包括华为、中兴、腾讯、比亚迪、大疆、研祥等等。 深圳拥有的著名科研教育机构包括清华-伯克利深圳学院、南方科技大学、深圳先进技术研究院、香港中文大学(深圳)、深圳大学、国家超级计算深圳中心等等。

中关村

地理位置上是指由中国科学院和毗邻的北京大学，清华大学环抱而成的一个地区。1980年，这里办起了中国第一家IT公司。以后，中关村变成了我国高科技行业，特别是IT行业的代名词。在这个地区，科技，教育，文化与高新技术产业相连相互渗透。基础研究，套用研究，高新技术研究相互衔接。国际范畴的学术交流，商务往来以及经济合作日趋频繁。中关村具有发展知识经济的明显优势和巨大潜力，被誉为"矽谷"。

在中关村，共有5000人拥有博士学位，25000拥有硕士学位，180000人是学士学位。有超过8000家高科技公司，一半以上是IT产业公司。2012年中关村示范区实现总收入2.5万亿元，企业实缴税费达到1500亿元，企业从业人员达到156万人，企业利润总额1730亿元，实现出口230亿美元，企业科技活动经费支出超过900亿元。

印度矽谷

班加罗尔是印度南部城市，卡纳塔克邦的首府，印度第5大城市。印度在1947年独立以后，班加罗尔发展成重工业的中心。高科技公司在班加罗尔的成功建立使其成为印度信息科技的中心，俗称"印度矽谷"。

中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析

富兰德林事业群

法律四部主管/中国执业律师 丁德应

一、中国大陆半导体产业发展现状

（一）高速发展的中国大陆半导体产业

中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。

从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。

在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。

（二）不断追赶高端技术

虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。

从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。

对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。

因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。

（三）中国大陆半导体产业的地区分布

从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。

在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。

在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。

珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。

二、中国大陆半导体的优惠扶持政策

半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。

（一）在半导体设计企业方面

“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：

1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；

2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；

3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；

4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；

5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；

6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。

不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。

（二）关於半导体生产企业方面

按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：

1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。

2、增值税方面：

半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。

3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。

4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。

5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。

其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。

三、中国大陆半导体产业的政策尴尬

在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。

（一）增值税退税政策的难以享受

在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。

对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。

此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。

（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。

（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。

（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。

（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。

另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。

半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长

参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的

稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。

国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升

10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将

大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其

中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超

过20%。

Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为

7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的

芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的

发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转

向大陆。

尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极

在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。

STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆

脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方

案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但

Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。

“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此

外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市

场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。

IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移

。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体

市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中

国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯

片。”

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