华为旗下哈勃科技再投国产EDA企业，国产END有什么发展前景？

华为旗下投资公司哈勃科技再新增一家对外投资企业——无锡飞谱电子信息技术有限公司（以下简称“飞谱电子”），除了哈勃科技之外，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）也入股飞谱电子。

资料显示，飞谱电子成立于2014年，从事自主研发的电子设计自动化(EDA)软件开发，是一家专注于工业设计与仿真分析软件研发的企业，公司基于电磁场核心算法的领先技术，所开发的专业软件工具能够为芯片设计与制造、高速电子封装和系统集成厂商解决信号及电源完整性、电磁兼容及干扰等设计挑战，产品广泛应用于集成电路、通信系统、国防航空、汽车电子等工业领域。

据悉，飞谱电子并非哈勃科技投资的第一家EDA企业，在此之前，哈勃科技还投资了湖北九同方微电子有限公司等企业。其中，九同方微电子是一家专注IC设计服务的国际化软件公司，能提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真（超大规模IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。                                                 

资料显示，目前，哈勃科技对外投资企业数量达到28家，投资领域包括模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工智能芯片、车载通讯芯片、连接器等当下半导体产业热门产品线领域。

这个当然是华为，代工与研发一体进行！

我们看华为芯片堆叠技术的本身，对工艺要求不高，实现了弯道绕行，这是用落后技术，走台积电用工艺提升性能的路。但是，华为有些话没有讲，芯片面积、体积的增加，不等于只提升了性能，降低了功耗这一点。

目前，全球手机芯片工艺已经进入到5nm领域，进入3nm工艺的时间，预计会在2023年发生。台积电已经计划，将在2022年第四季度，为苹果手机量产3nm芯片，时间晚一点不会超出2023年。

华为的芯片堆叠封装技术已经日趋成熟，所谓的“堆叠封装”，即将数颗独立芯片用3D封装技术，整合到一起，从而以一颗芯片来实现多颗芯片的性能！

当然，这并不是简单的相加，即便是两颗14nm制程的芯片，堆叠到一起也未必有一颗7nm性能这么强，但这是华为在面临难关时的无奈之举！

即便在芯片性能上无法超过国际顶尖大厂，但只要这个技术足够成熟，能使芯片性能达到满足移动端使用的程度，西方对于华为的制裁就将不攻自破！目前，华为正在大力投入对芯片的研发，据统计，华为旗下的哈勃投资在半导体产业已经进行多方位布局，仅在2022年2月份的投资就多达77笔，由此可以看出，华为实现芯片自研的决心相当坚定！

与华为的布局相类似，小米旗下的小米长江基金也在近几年间，不断加大对半导体产业的投入力度！

同时，小米方面也宣称将在5年间投入1000亿进行研发，始终坚持自研soc道路！不得不说，雷军也是个有远见的企业家，他认识到了华为崛起的根本原因，那就是“技术驱动”的战略！

华为目前处于困境，小米仍在不懈努力，国产自研芯片依旧“在路上”，但请别忘记，长夜漫漫结束之后，就是崭新的黎明。西方的那一套“卡脖子”战术，渐渐已经不奏效了，国产企业终会挣脱束缚，焕然一新！

半导体。为改善哈勃望远镜发射后的模糊视觉而设计的超精密反射镜技术，使半导体制造业取得了进步。并于2021年十月发发布。哈勃是专门为无人机定制的产品，它主要解决了无人机超视距飞行和空管对接能力的问题。

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