“芯片法案”到“四方联盟”，半导体芯片的国产替代之路还有多远

半导体芯片作为新一代信息技术的核心，它不仅是现代数字经济时代的基石，而且是能更快抓住新一轮产业和 科技 革命机遇的重要构件。 无论是日常生活的需要，还是国家 科技 水平的发展，都离不开指甲盖大小的芯片。 而半导体行业的发展高低，一定程度决定了国与国之间的竞争结果。

正是因为半导体芯片的重要性，美国一直在想方设法地遏制我国半导体芯片行业的发展。例如华为被无故制裁事件，例如光刻机被针对限制购买事件。 面对美国在芯片方面的“卡脖子”，我国一直深入科研，加大投入，追赶抢先。 眼看着我国半导体芯片的国产替代事业蒸蒸日上，美国方面又坐不住了，开始出来“作妖”。

据路透社消息，美国总统拜登于当地时间8月9日签署《芯片与科学法案》，用于补贴美国的半导体产业。值得注意的是，该法案明确要求 获得补贴的半导体企业，要在未来10年内禁止在大陆投资和新建或者扩建先进制程的半导体工厂。 这是美国针对我国特意制定的禁令，毫不夸张地说，该法案对我国半导体芯片行业的发展是充满了恶意。

不仅如此，早在今年3月份，美国就 以“牵制大陆半导体崛起”为目的，向韩国、日本和中国台湾地区提议出加入“芯片四方联盟”的半导体同盟构想 。不过让人意外的是，韩国方面这次并不想再为虎作祟。

韩国方面8月7号表示，韩国将 把“不刺激中国”作为协商原则与美国讨论半导体合作的必要性。 美国对此很不满意，已经要求韩国方面在8月31号之前答复是否加入该同盟。

值得一提的是，对于美国在半导体行业的无理修改规则，韩国并不是第一个不妥协的人，上一个明确拒绝美国的是ASML公司。

作为光刻机领域的佼佼者，ASML公司有着垄断行业的地位。受于华为事件的影响，美国对该公司有明令限制，就是最先进的EUV光刻机是不能卖给我们的。因为公司核心技术来自于美国，ASML也不得不从。但低端一点的DUV光刻机是可以自由正常出货。

据了解，仅仅是2022年的第一季度，我们就购买了20多台DUV光刻机， 中国市场成为了ASML公司在海外的最大客户。 这美国当然看不下去了，就想进一步让ASML公司限制DUV光刻机出货给我们。这相当于切断了ASML公司的赚钱财路，这一次 ASML对美国的无理要求也是直接表示了反对的态度。

无论是韩国方面，还是ASML公司，敢公然违背美国的意思，无不是看上了国内最大的市场，这也是我们半导体芯片行业最大的底气。 毕竟没了市场，产品再好也没有销路。

目前美国的半导体市场，就已经出现了堆压货物的情况。因为美国多次修改了芯片规则，美国芯片不能正常出货给大陆，导致了像 英特尔、高通这样的大厂商出现了严重的库存积压。 甚至一些厂商已经在折价处理，并呼吁我们能够帮助他们消耗一部分库存。

而在国内市场，除了7纳米以上的高端芯片仍需要购买，其它工艺的芯片早已经可以实现国产替代。面对国内这庞大的市场，国产替代因为成本低的优势，往往供不应求。

根据市场研究机构发布的《2022年第一季度全球十大晶圆厂营收排名及市场份额》显示， 中国三家芯片代工企业的营收增速最快。

这主要原因就在于国内市场需求十分大，而且国产替代的成本比较低，因此实现了较快营收增速。目前国内能量产的成熟工艺制程， 晶合集成的最先进工艺是65nm，上海华虹最先进也就28nm，而中芯国际能做到14nm。

而更先进工艺的芯片，国内最近也取得可观的成果。就在8月7日，芯原股份披露了其有可能成为全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。让人欣慰的是，基于该技术的5nm系统级芯片，目前已经成功流片。这足以证明成功攻破5nm的难关也只是时间问题。

不过，最先进工艺的芯片，主要应用在日常生活中的智能手机、平板电脑等消费电子产品，目前在这方面的需求并不是很大。国内市场在 汽车 芯片上的需求更大，毕竟一台 汽车 包含了上千个精密芯片，而在这方面 我们国内的芯片厂商的成熟工艺完全有能力自给自足。

现在美国只能卡我们在先进工艺上的芯片，但这种伤敌一千自损八百的“卡脖子”方案，只会让美国更快失去它盟友对它的信心。例如韩国的犹豫不决和ASML公司的明确拒绝，以后这样的反对声音只会越来越多。

中西方在半导体行业的竞争已经趋于白热化，美国在这方面的权威日渐下降，而我们的市场让我们赢得更多的合作机会。彼 消此涨，我们的半导体行业得到了空前的快速发展。

正是我们在成熟工艺方面的高速发展让美国害怕了，让它把仅有的先进工艺芯片这一张牌握得越来越紧。 频繁出台针对我国半导体行业发展的相关文件，更加证明了 美国在半导体行业的黔驴技穷 。

虽然美帝打压我国半导体是吃了秤砣，铁了心肠的，但国内半导体芯片的发展已经势不可挡，坐拥着全球最大的市场，我们有底气有信心弯道超车。总的来说，未来可期。

让我们拭目以待。

1、人才。

人才是各大产业发展的根基，是把握未来发展方向的决定性因素。别人为何能掌握众多的核心技术，就是因为具备人才优势。让人才参与先进的技术研究，只要持之以恒，迟早会取得突破。通过不断努力慢慢积累各项核心技术，从而实现自主化可控。目前清华大学，北京大学等中国高校都成立了集成电路学院，有了这些高校的行动布局，相信能为中国持续培养优秀的集成电路人才。

2、产能。

国内大部分的芯片都是靠进口的，本土自有的产能仍无法满足国内所有消费市场的需求。靠进口本身并没有问题，可经历过种种规则措施，有没有想过将来买不到了怎么办，或者对方无理涨价又该如何应对。

因此从产能方面入手，掌握国内可控的芯片生产优势也是值得探索的。

3、材料。

目前主流的芯片都是采用硅材料，而硅材料的大量专利技术就掌握在美国手中，如果想要实现百分比的自主技术，就需要从基础入手，改变芯片的材料方向。

有人提出用石墨烯作为芯片材料，将其作为碳基芯片，性能将在硅基芯片之上，还能换道超车。或者加大对第三代半导体材料的研发，把握未来的芯片材料发展方向。

现今 社会 可以说已经是一个半导体 社会 了，工作中用到的电脑，日常生活中用到的手机，以至于路由器核心，就算是电视机顶盒都要用到半导体。作为一个手机、互联网使用大国，不管是是办公用电脑，还是日常购物 娱乐 离不开的手机，可以说半导体技术已经渗透到了日常生活中的每个角落，并支持现在的经济发展。

说到半导体技术就要提到核心的光刻机，也就是生产工艺，现在国内虽然可以生产14nm工艺的芯片，但还没有达到完全量产的水平，同时14nm工艺也不是现在主流或先进的工艺水平，7nm才是核心技术。最新技术已经达到了5nm工艺水平并且可以量产。别看数字只差了一倍，但可是三代的代差呀！

在这个背景下，美国宣布9月14日之后停止对华为、中兴等厂家供应芯片，就算与华为有合作的台积电也在美国压力下随时可能停止生产代工的麒麟990 5G芯片，就算华为寻找了新的供应商科联发用其天玑800U芯片，可天玑800U芯片7nm的工艺水平也是台积电代工生产，科联发并没有7nm的制造工艺。而且就算这样，美国也在限制科联发与华为等厂家的合作内容。现在Intel、AMD等厂家能供给国内不受影响的芯片只有14nm工艺水平，超过这个范围就要受到美国政府的干预。

风险与机遇共存，不管是华为自主研发还是国内芯片领军企业中芯国际都在积极的研制拥有自主知识产权，自主制造工艺的芯片及光刻机设备。如果能突破半导体技术的瓶颈，摆脱美国对于国内技术及市场的钳制，中国制造将迈上新的台阶！同时作为Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业最大的市场，如果完全执行美国政府的指令放弃国内市场份额，对于上述企业虽不是致命打击，但也会严重影响业务收入。同时国内顶尖企业的奋发图强积极研制新工艺，只要产品能正常上市，不仅可以摆脱了对国外企业的依赖，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业将永远的失去国内巨大的市场份额！以至于中国制造的能量可能会击垮，Intel、AMD、三星等老牌芯片制造企业成为芯片市场新的霸主！

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