急~~~!!!关于霍耳效应

急~~~!!!关于霍耳效应,第1张

1985年诺贝尔物理学奖授予德国斯图加特固体研究马克斯·普朗克研究所的冯·克利青(Klaus von Klitzing,1943-),以表彰他发现了量子霍耳效应

霍耳效应是 1879年美国物理学家霍耳(Edwin Hall)研究载流导体在磁场中导电的性质时发现的一种电磁效应。他在长方形导体薄片上通以电流,沿电流的垂直方向加磁场,发现在与电流和磁场两者垂直的两侧面产生了电势差。后来这个效应广泛应用于半导体研究。一百年过去了。1980年一种新的霍耳效应又被发现。这就是德国物理学家冯·克利青从金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)发现的量子霍耳效应。他在硅MOSFET管上加两个电极,把MOSFET管放到强磁场和深低温下,证明霍耳电阻随栅压变化的曲线上出现一系列平台,与平台相应的霍耳电阻等于RH=h/i·e2,其中i是正整数1,2,3,……,这一发现是20世纪以来凝聚态物理学、各门新技术(包括低温、超导、真空、半导体工艺、强磁场等)综合发展以及冯·克利青创造性的研究工作所取得的重要成果。

从50年代起,由于晶体管工业的兴盛,半导体表面研究成了热门课题,半导体物理学中兴起了一个崭新领域——二维电子系统。1957年,施里弗(J.R.Schrieffer)提出反型层理论,认为如果与半导体表面垂直的电场足够强,就可以在表面附近出现与体内导电类型相反的反型层。由于反型层中的电子被限制在很窄的势阱里,与表面垂直的电子运动状态应是量子化的,形成一系列独立能级,而与表面平行的电子运动不受拘束。这就是所谓的二维电子系统。当处于低温状态时,垂直方向的能态取最低值——基态。

由于半导体工艺的发展,60年代初出现了平面型硅器件,用SiO2覆盖硅表面制成了硅MOSFET管,为研究反型层的性能提供了理想器件。改变MOSFET的栅极电压可以控制反型层中的电子浓度。

1966年,美国 IBM公司的福勒(A.B.Fowler),方复(F.F.Fang),霍华德(W.E.Howard)与斯泰尔斯(P.J.Styles)用实验证实了施里弗的理论预见。他们把P型硅作为衬底的MOSFET放在强磁场中,在深低温下测源极与漏极之间的电导。改变栅压VG,测出的电导呈周期性变化,有力地证实了二维电子系统的存在。

这个实验激起了物理学家的浓厚兴趣,使二维电子系统成了国际上普遍重视的研究对象。70年代中期,日本东京大学年轻的物理学家安藤恒也(T.Ando)和他的老师植村泰忠(Y.Uemura)从理论上系统地研究了二维电子系统在强磁场中的输运现象,对二维电子系统的霍耳效应作了理论分析。与此同时,世界上有好几个机构在进行有关二维电子系统的实验工作,其中尤以冯·克利青所在的维尔茨堡大学最为积极。

冯·克利青1943年6月28日出生于波森(Posen)的叙罗达(Schroda),德国国籍,1962年进入布朗许瓦格(Braunschweig)技术大学攻读物理。他利用假期到联邦技术物理研究所(PTB)的半导体实验室做学生工,在那里他认识了著名的物理学家兰德威尔(G.Landwehr)教授。冯·克利青在工作中丰富了实践经验,开拓了视野,并且对精密测量的重要性有了很透彻的认识,因为联邦技术物理研究所实际上是负责精密计量标准的科研机构。1969年,冯·克利青在凯斯勒(R.Kessler)教授的指导下完成了题为“用光衰减法测量锑化铟中的载流子寿命”的硕士论文。接着跟随兰德威尔教授到维尔茨堡大学物理研究所,在兰德威尔指导下当博士研究生。兰德威尔安排他研究强磁场和液氦温度下处于量子极限的Te单晶的输运特性。在这项研究中冯·克利青发现了所谓的“磁致不纯效应”(magneto-impurity effect)。1972年冯·克利青以优异成绩得博士学位,并留在维尔茨堡大学,当兰德威尔教授的研究助手。

兰德威尔教授专门从事半导体输运特性的研究,是联邦德国开展二维电子系统研究的先驱。他们跟西门子公司的研究组有密切联系,而西门子公司在硅MOSFET管的制作上有丰富经验,可以为他们提供高质量的产品以供试验。1976年维尔茨堡大学又新添置了超导磁体(采用Nb3Sn和 NbTi线圈),磁场可达14.6T,为精密测量霍耳电阻作好了物质准备。

冯·克利青早在当学生工时就熟悉了强磁场技术,不过那时用的是脉冲式强磁铁,采用高压电容放电,铜线圈用液氮冷却,冯·克利青曾对线圈进行过校准。

在研究二维电子系统的过程中,冯·克利青和他的合作者恩格勒特(T.Englert),以及研究生爱伯特(G.Ebert)都曾在霍耳电阻随栅极电压变化的曲线上观察到平台。日本人川路绅治也报导过类似的现象。在1978年中已有多起文献记载了这一特性,当时并没有引起人们的重视,只有冯·克利青敏锐地注意到并作了坚持不懈的研究。

他发现 MOSFET的霍耳电阻按 h/e2的分数量子化是在 1980年2月5日凌晨。那时他正在法国格勒诺勃(Grenoble)的强磁场实验室里测量各种样品的霍耳电阻。这个实验室是马克斯·普朗克固体研究所与法国国家研究中心(CNRS)联合建设的,1978年由兰德威尔教授担任实验室主任。恩格勒特随他一起来到格勒诺勃,从事二维电子系统的研究。1979年秋,冯·克利青也来参加。他们拥有一台强达 25 T的磁场设备,比别的地方强得多,得到的霍耳平台也显著得多。他们测量的所有样品都显示有同样的特征,i=4的平台霍耳电阻都等于6450 Ω,正好是 h/4e2。这个值与材料的具体性质无关,只决定于基本物理常数h与e。

对于这件事,冯·克利青自己曾说过:“量子霍耳效应的真谛并不在于发现霍耳电阻曲线上有平台,这种平台在我的硕士生爱伯特1978年硕士论文时已发现,只是那时我们不了解平台产生的原因,也没有给出理论解释。我们那时只认为材料中的缺陷严重地影响了霍耳效应。这些结果已经公开发表,大家也都知道,并且大家都能重复。量子霍耳效应的根本发现是这些平台高度是精确地固定的,它们是不以材料、器件的尺寸而转移的,它们只是由基本物理常数h和e来确定的。”

当有人问冯·克利青,量子霍耳效应是不是一个偶然的发现?他解释说量子霍耳效应作为一个普遍规律而存在的重大想法是在1980年2月5日凌晨突然闪现出来的,但它是基于长期研究工作之后的一个飞跃。“通过测量大量的不同样品,才第一次可能认识这样一种特殊的规律,而这种平凡重复的测量简直弄得我们感到乏味,我们反复变化样品,变化载流子浓度,将磁场从零扫描到最大……。终于我们发现了这样的特殊规律,所以这一结果的取得是长时间努力工作的结果,这些测量的曲线无时不在我的脑子里盘旋着,反复思考着。”

冯·克利青发现量子霍耳效应的确不是偶然的。除了他执着的追求、顽强的探索精神之外,还要归功于他所处的环境。他所在的维尔茨堡大学有着非常良好的学术气氛,对他的研究大力支持,正如他自己所说,“这里既没有研究经费方面的困难,也没有来自行政的干扰,因此我们总是把眼光盯在最高目标上。”与工业界的合作也是他成功的一项重要因素。

量子霍耳效应是继1962年发现的约瑟夫森效应之后又一个对基本物理常数有重大意义的固体量子效应。冯·克利青从一开始就意识到这一点。当他确定霍耳平台的阻值是h/e2的分值时,就主动询问联邦技术物理研究所的电气基准部对 h/e2的精确测定有没有兴趣。答复是如果能达到高于10-6的精度就很感兴趣。可是在格勒诺勃精确度仅为1%。于是冯·克利青马上返回维尔茨堡,用那里的超导线圈继续试验,不久就达到了 5×10-6,证明霍耳电阻确实是 h/e2的分值。于是他写了一篇通讯给《物理评论快报》,题为“基于基本常数实现电阻基准”。没有料到,文章被退回,因为该刊编辑认为精确度不够,精确测量欧姆值需要更高的精确度。于是,冯·克利青转向精细结构常数,将论文改写为“基于量子霍耳电阻高精度测定精细结构常数的新方法”,量子霍耳效应第一次公开宣布,得到了强烈反响。

1981年,在第二届精密测量与基本常数国际会议上,冯·克利青进一步从理论上论证量子霍耳效应的普遍性,还总结了各种不同类型的硅MOSFET管在强磁场和深低温下测到的霍耳电阻数据,得:

h/e2=25812.79±0.04Ω(1.5ppm)

并且预言,如果再增大磁场和降低温度,不确定度可小于0.1ppm。

在1986年的平差中,霍耳电阻RH取六个最新测量结果的平均值,得

RH=25 812.8461(16)ΩBI85(0.062ppm)

其中ΩBI85表示国际计量局(BIPM)1985年1月1日标定的欧姆基准值,1ΩBI85=0.999 998 437(50)Ω。

由此可得精细结构常数α的倒数为α-1(Ω/ΩBI85)=137.036 2044(85)或α-1=137.035 990 2(85),不确定度为 0.062ppm。这样推算出来的α-1值与 1986年平差结果

α-1=137.035 989 5(61)(0.045ppm)

精确吻合。

量子霍耳效应具有如此之高的精确性和复现性,对于计量工作者的确是一件很值得欢迎的好事。因为如果能够根据量子霍耳效应来定义欧姆,又能够根据约瑟夫森效应来定义伏特,就可以组成一对以基本物理常数为基础的电学基准,使电学单位从实物基准向自然基准过渡。

国际计量委员会下属的电学咨询委员会(CCE)在1986年的第17届会议上决定:从1990年1月1日起,以量子霍耳效应所得的霍耳电阻RH=h/e2来代表欧姆的国家参考标准,并以约瑟夫森效应所得的频率-电压比f/UJ来代表伏特的国家参考标准。

1988年CCE第18届会议正式建议将第一阶(I=1)霍耳平台相应的电阻值定义为冯·克利青常数,以RK表示,并通过了如下决议:

“国际计量委员会……考虑到——大多数现有的实验室所拥有的电阻参考标准随着时间有显著变化,——基于量子霍耳效应的实验室电阻参考标准是稳定的和可复现的,——对大多数新近的测量结果作的详尽研究得到的冯·克利青常数值RK,也就是说,量子霍耳效应中的霍耳电势差除以相当于平台i=1的电流所得的值为 25 812.807 Ω,——量子霍耳效应以及上述RK值,可以用来建立电阻的参考标准,相对于欧姆,它以一个标准偏差表示的不确定度估计为2×10-7,而其复现性要好得多,因此建议——精确地取 25 812.807Ω作为冯·克利青常数的约定值,以RK-90表示之,——此值从 1990年1月1日起。而不是在这以前,由所有以量子霍耳效应为电阻测量标准的实验室使用,——从同一日期开始,所有其它实验室都将自己的实验室参考标准调整为与RK-90一致。并主张——在可预见的未来无需改变冯·克利青常数的这个推荐值。”

这项决议已得到国际计量委员会的批准,并公布执行。于是,从1990中1月1日起,世界各国有了统一的国家电阻标准。这个新的标准是以量子霍耳效应为基础,容易复现,不会随时间变化。

有必要指出,目前只是由量子霍耳效应获取电阻的实用参考基准,而不是对国际单位制中的欧姆给出新的定义。因为欧姆和伏特一样,在国际单位制中都是导出单位,如果另给它们下定义,就必然与安培的定义,μ0的精确值乃至能量、功率等力学量及千克质量基准的规定不相容。尽管如此,目前的决定在基本物理计量史上仍然是继秒和米的新定义后的又一有重大意义的事件。

从1990年1月1日起,还有一个重要的电学量给定了新的标准,这就是电压。新的电压标准是建立在约瑟夫森效应的基础上的。约瑟夫森效应也是一种发生在凝聚态中的量子效应,也是高度精确的。约瑟夫森由于发现了这一效应已于1973年获得了诺贝尔物理学奖。

K. Von Klitzing,G. Dorda,M. Pepper于1979年发现,霍尔常数(强磁场中,纵向电压和横向电流的比值)是量子化的,RH=V/I=h/νe2,ν=1,2,3,……。这种效应称为整数量子霍尔效应。进而,AT&T的D. Tsui、H. Stormer和A.Gossard发现,随着磁场增强,在v=1/3,1/5,1/7…等处,霍尔常数出现了新的台阶。这种现象称为分数量子霍尔效应。

R. Laughlin 给出了解释,他认为,由于极少量杂质的出现,整数v个朗道能级被占据,这导致电场与电子密度的比值B/ρ为h/ev,从而导致霍尔常数出现台阶。他还指出,由于在那些分数占有数处,电子形成了一种新的稳定流体,正是这些电子中的排斥作用导致了分数量子霍尔效应。

半导体

什么是半导体呢?

顾名思义:导电性能介于导体与绝缘体(insulator)之间的材料,叫做半导体(semiconductor).

物质存在的形式多种多样,固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料,如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等,称为绝缘体。而把导电、导热都比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。可以简单的把介于导体和绝缘体之间的材料称为半导体。与金属和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。

半导体的发现实际上可以追溯到很久以前,

1833年,英国巴拉迪最先发现硫化银的电阻随着温度的变化情况不同于一般金属,一般情况下,金属的电阻随温度升高而增加,但巴拉迪发现硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次发现。不久,

1839年法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形成的结,在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应,这是被发现的半导体的第二个特征。

在1874年,德国的布劳恩观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关,即它的导电有方向性,在它两端加一个正向电压,它是导通的;如果把电压极性反过来,它就不导电,这就是半导体的整流效应,也是半导体所特有的第三种特性。同年,舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应。

1873年,英国的史密斯发现硒晶体材料在光照下电导增加的光电导效应,这是半导体又一个特有的性质。

半导体的这四个效应,(jianxia霍尔效应的余绩——四个伴生效应的发现)虽在1880年以前就先后被发现了,但半导体这个名词大概到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。而总结出半导体的这四个特性一直到1947年12月才由贝尔实验室完成。很多人会疑问,为什么半导体被认可需要这么多年呢?主要原因是当时的材料不纯。没有好的材料,很多与材料相关的问题就难以说清楚。

半导体于室温时电导率约在10ˉ10~10000/Ω·cm之间,纯净的半导体温度升高时电导率按指数上升。半导体材料有很多种,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化镓、磷化镓等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的有机物半导体等。

本征半导体(intrinsic semiconductor) 没有掺杂且无晶格缺陷的纯净半导体称为本征半导体。在绝对零度温度下,半导体的价带(valence band)是满带(见能带理论),受到光电注入或热激发后,价带中的部分电子会越过禁带(forbidden band/band gap)进入能量较高的空带,空带中存在电子后成为导带(conduction band),价带中缺少一个电子后形成一个带正电的空位,称为空穴(hole),导带中的电子和价带中的空穴合称为电子 - 空穴对。上述产生的电子和空穴均能自由移动,成为自由载流子(free carrier),它们在外电场作用下产生定向运动而形成宏观电流,分别称为电子导电和空穴导电。这种由于电子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。导带中的电子会落入空穴,使电子-空穴对消失,称为复合(recombination)。复合时产生的能量以电磁辐射(发射光子photon)或晶格热振动(发射声子phonon)的形式释放。在一定温度下,电子 - 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时本征半导体具有一定的载流子浓度,从而具有一定的电导率。加热或光照会使半导体发生热激发或光激发,从而产生更多的电子 - 空穴对,这时载流子浓度增加,电导率增加。半导体热敏电阻和光敏电阻等半导体器件就是根据此原理制成的。常温下本征半导体的电导率较小,载流子浓度对温度变化敏感,所以很难对半导体特性进行控制,因此实际应用不多。

杂质半导体(extrinsic semiconductor) 半导体中的杂质对电导率的影响非常大,本征半导体经过掺杂就形成杂质半导体,一般可分为n型半导体和p型半导体。半导体中掺入微量杂质时,杂质原子附近的周期势场受到干扰并形成附加的束缚状态,在禁带中产生附加的杂质能级。能提供电子载流子的杂质称为施主(donor)杂质,相应能级称为施主能级,位于禁带上方靠近导带底附近。例如四价元素锗或硅晶体中掺入五价元素磷、砷、锑等杂质原子时,杂质原子作为晶格的一分子,其五个价电子中有四个与周围的锗(或硅)原子形成共价键,多余的一个电子被束缚于杂质原子附近,产生类氢浅能级-施主能级。施主能级上的电子跃迁到导带所需能量比从价带激发到导带所需能量小得多,很易激发到导带成为电子载流子,因此对于掺入施主杂质的半导体,导电载流子主要是被激发到导带中的电子,属电子导电型,称为n型半导体。由于半导体中总是存在本征激发的电子空穴对,所以在n型半导体中电子是多数载流子,空穴是少数载流子。相应地,能提供空穴载流子的杂质称为受主(acceptor)杂质,相应能级称为受主能级,位于禁带下方靠近价带顶附近。例如在锗或硅晶体中掺入微量三价元素硼、铝、镓等杂质原子时,杂质原子与周围四个锗(或硅)原子形成共价结合时尚缺少一个电子,因而存在一个空位,与此空位相应的能量状态就是受主能级。由于受主能级靠近价带顶,价带中的电子很容易激发到受主能级上填补这个空位,使受主杂质原子成为负电中心。同时价带中由于电离出一个电子而留下一个空位,形成自由的空穴载流子,这一过程所需电离能比本征半导体情形下产生电子空穴对要小得多。因此这时空穴是多数载流子,杂质半导体主要靠空穴导电,即空穴导电型,称为p型半导体。在p型半导体中空穴是多数载流子,电子是少数载流子。在半导体器件的各种效应中,少数载流子常扮演重要角色。

编辑词条

开放分类:

技术、电子、半导体物理

参考资料:

1.Introduction to Solid State Physics - by Charles Kittle

半导体应用:

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直拉和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。

中彰国际(SINOSI)是一家致力于尖端科技、开拓创新的公司。中彰国际(SINOSI)能够规模生产和大批量供应单晶硅、多晶硅及Φ4〃- Φ6〃直拉抛光片、 Φ3〃- Φ6〃直拉磨片和区熔NTD磨片并且可以按照国内、外客户的要求提供非标产品。

单晶硅

单晶硅主要有直拉和区熔

区熔(NTD)单晶硅可生产直径范围为:Φ1.5〃- Φ4〃。直拉单晶硅可生产直径范围为:Φ2〃-Φ8〃。

各项参数可按客户要求生产。

多晶硅

区熔用多晶硅:可生产直径Φ40mm-Φ70mm。直径公差(Tolerance)≤10%,施主水平>300Ω.㎝,受主水平>3000Ω.㎝,碳含量<2×1016at/㎝3 。各项参数可按客户要求生产。

切磨片

切磨片可生产直径范围为:Φ1.5〃- Φ6〃。厚度公差、总厚度公差、翘曲度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准,并可按客户要求生产。

抛光片

抛光片可生产直径范围为:Φ2〃- Φ6〃,厚度公差、总厚度公差、翘曲度、平整度、电阻率等参数符合并优于国家现行标准,并可按客户要求生产。

高纯的单晶硅棒是单晶硅太阳电池的原料,硅纯度要求99.999%。单晶硅太阳电池是当前开发得最快的一种太阳电池,它的构和生产工艺已定型,产品已广泛用于空间和地面。为了降低生产成本,现在地面应用的太阳电池等采用太阳能级的单晶硅棒,材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料,经过复拉制成太阳电池专用的单晶硅棒。

单晶硅是转化太阳能、电能的主要材料。在日常生活里,单晶硅可以说无处不在,电视、电脑、冰箱、电话、汽车等等,处处离不开单晶硅材料;在高科技领域,航天飞机、宇宙飞船、人造卫星的制造,单晶硅同样是必不可少的原材料。

在科学技术飞速发展的今天,利用单晶硅所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为光能,实现了迈向绿色能源革命的开始。现在,国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段,正在向实际应用阶段过渡,太阳能单晶硅的利用将普及到全世界范围,市场需求量不言而喻。

直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前主要用于大功率半导体器件,比如整流二极管,硅可控整流器,大功率晶体管等。

区熔(NTD)单晶硅可生产直径范围为:Φ1.5〃- Φ4〃。

直拉单晶硅可生产直径范围为:Φ2〃-Φ8〃。

硅单晶被称为现代信息社会的基石。硅单晶按照制备工艺的不同可分为直拉(CZ)单晶硅和区熔(FZ)单晶硅,直拉单晶硅被广泛应用于微电子领域,微电子技术的飞速发展,使人类社会进入了信息化时代,被称为硅片引起的第一次革命。区熔单晶硅是利用悬浮区熔技术制备的单晶硅。它的用途主要包括以下几个方面。

1、制作电力电子器件

电力电子技术是实现电力管理,提高电功效率的关键技术。飞速发展的电力电子被称为“硅片引起的第二次革命”,大多数电力电子器件是用区熔单晶硅制作的。电力电子器件包括普通晶闸管(SCR)、电力晶体管GTR、GTO以及第三代新型电力电子器件——功率场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(PIC)等,广泛应用于高压直流输电、静止无功补偿、电力机车牵引、交直流电力传动、电解、励磁、电加热、高性能交直流电源等电力系统和电气工程中。制作电力电子器件,是区熔单晶硅的传统市场,也是本项目产品的市场基础。

2、制作高效率太阳能光伏电池

太阳能目前已经成为最受关注的绿色能源产业。美国、欧洲、日本都制定了大力促进本国太阳能产业发展的政策,我国也于2005年3月份通过了《可再生能源法》。这些措施极大地促进了太阳能电池产业的发展。据统计,从1998—2004年,国际太阳能光伏电池的市场一直保持高速增长的态势,年平均增长速度达到30%,预计到2010年,仍将保持至少25%的增长速度。

晶体硅是目前应用最成熟,最广泛的太阳能电池材料,占光伏产业的85%以上。美国SunPower公司最近开发出利用区熔硅制作太阳能电池技术,其产业化规模光电转换效率达到20%,为目前产业化最高水平,其综合性价比超过直拉单晶硅太阳能电池(光电转换效率为15%)和多晶硅太阳能电池(光电转换效率为12%)。这项新技术将会极大地扩展区熔硅单晶的市场空间。据估计,到2010年,其总的市场规模到将达到电力电子需求规模,这是本项目新的市场机会。

3、制作射频器件和微电子机械系统(MEMS)

区熔单晶还可以用来制作部分分立器件。另外采用高阻区熔硅制造微波单片集成电路(MMIC)以及微电子机械系统(MEMS)等高端微电子器件,被广泛应用于微波通讯、雷达、导航、测控、医学等领域,显示出巨大的应用前景。这也是区熔单晶的又一个新兴的市场机会。

4、制作各种探测器、传感器,远红外窗口

探测器、传感器是工业自动化的关键元器件,被广泛应用于光探测、光纤通讯、工业自动化控制系统中以及医疗、军事、电讯、工业自动化等领域。高纯的区熔硅单晶是制作各种探测器、传感器的关键原材料,其市场增长趋势也很明显。

图片参考:

http://www.sinosi.com/chinese/Products%20Gallcry/Semi-Silica/Semi-Conductor%20Silicon.htm

http://www.istis.sh.cn/list/list.asp?id=2214

武汉半导体实验室主要设有:

1、微电子器件实验室:以研究量子点、纳米结构、复合材料等新型半导体器件为主;

2、微电子器件物理实验室:以研究微电子器件的物理特性、发光特性、性能特性等为主;

3、半导体材料实验室:以研究半导体材料的光学性质、电学性质、热学性质、机械性质等特性为主;

4、信号处理实验室:以研究半导体信号处理技术、信号处理系统设计、非线性信号处理等技术为主;

5、微机电系统实验室:以研究微机电系统设计、微机电系统技术、微机电系统性能等技术为主;

6、特种半导体实验室:以研究特种半导体技术、特种半导体性能改善等技术为主;

7、系统设计实验室:以研究微电子系统设计、数字系统设计、系统结构设计等技术为主。


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