wafer)的一系列处理
1、清洗
->
2、在晶片上铺一层所需要的半导体
->
3、加上掩膜
->
4、把不要的部分腐蚀掉
->
5、清洗
重复2到5就可以得到所需要的芯片了
Cleaning
->
Deposition
->
Mask
Deposition
->
Etching
->
Cleaning
1、中的清洗过程中会用到硝酸,氢氟酸等酸,用于清洗有机物和无机物的污染
其中Deposition过程可能会用到多种器材,比如HELIOS等~
Mask
Deposition过程中需要很多器材,包括Spinner,Hot
plate,EVG等等~
根据材料不同或者需要的工艺精度不同,Etching也分很多器材,可以使用专门的液体做Wet
etch,或者用离子做Plasma
Etching等
最后一部的Cleaning一般是用Develpoer洗掉之前覆盖的掩模~
多数器材都是Oxford
Instruments出的
具体建议你去多看看相关的英文书,这里说不清楚。。
半导体沟槽宽度半导体沟槽宽度可以从几种角度来考虑,如材料类型、应用、制造工艺等。
1. 材料类型:半导体沟槽的宽度取决于所使用的半导体材料,不同的材料具有不同的物理性质,因此沟槽的宽度也不同。例如,硅沟槽的宽度可以达到几十纳米,而碳纳米管沟槽的宽度可以达到几百纳米。
2. 应用:半导体沟槽的宽度也取决于其应用。例如,用于高频电路的沟槽宽度要比用于低频电路的沟槽宽度小。
3. 制造工艺:半导体沟槽的宽度也取决于制造工艺,例如用于制造沟槽的光刻工艺,其最小的沟槽宽度可以达到几百纳米。
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