可以用金子做半导体吗

可以用金子做半导体吗？金子不是本征半导体，可以掺杂到半导体中，制成掺杂半导体。但工艺复杂，性能没有提高，成本又高。不会这样去做。目前制造半导体一般还是用第三到第六主族元素和第二副族的部分元素。（硼、铝、碳、硅、镓、锗、砷、硒、铟、锑、碲、镉、锌、硫）最常用的是硅、锗。

黄金其实是很好焊接的，你可以采用低温软钎，根据黄金丝的粗细选择不同功率的电烙铁，总之是要使焊接处的母件的工作温度达到179度，然后材料选用低温钎料M51,及M51-F活性焊剂，这个焊接 *** 作在明白焊接原理的基础上应该是蛮简单的。你可以在网上搜索“M51+M51-F”

1，在线路板上有2部分有金的地方

1.1 PCB有些PCB有镀金

1.2 很多半导体集成电路，里面有金线是连接晶圆的陶瓷PCB的导体

2，提炼电路板上的金子，主要是把PCB高温加工

因为金子比较重，融化后会再最底部。这样就可以提炼金子了

3，但是这样高温如果没有经过处理，对人体和环境都是很不好的

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