中国半导体产业，如何才能加速国产化？

半导体材料是一种具有半导体特性的电子材料，可用于制造半导体器件和集成电路。常见的半导体材料包括硅、锗、砷化镓等，硅是商业应用中最具影响力的材料，其下游应用非常广泛，包括集成电路、通信系统、光伏发电、人工智能等领域。半导体产业是科技创新的先驱，在世界经济发展中发挥着越来越重要的作用。半导体材料作为半导体工业的基石，对半导体工业的发展起着决定性的作用。近年来，为了促进我国半导体产业的发展，国家出台了一系列政策，推动我国半导体材料的国产化进程。

政府的政策扶持对半导体产业的发展起到了决定性的作用。半导体材料产业作为支撑半导体产业发展的上游产业，近年来受到国家一系列政策的扶持和鼓励。2020年8月4日，国务院出台了促进新时期集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，从财税、投融资、IPO、研发等方面为半导体产业发展提供政策支持，进出口，有利于我国半导体材料产业的发展。当前，全球半导体产业正进入重大调整转型期，我国半导体产业也正迎来重要的战略机遇期和困难期。为促进我国半导体产业发展，国务院印发了《全国集成电路产业发展纲要》，对半导体产业发展作出如下规划。

成立国家集成电路产业投资基金（大基金），支持中国半导体产业发展。目前，大基金一期募集资金已投入，总规模1387亿元。有23家公共投资公司和29家非公共投资公司，共有约70个有效投资项目。重点投资IC芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备材料等行业，实行市场化运作和专业化管理。目前，我国在芯片设计领域取得了许多突破，芯片设计水平居世界第二位。据中国半导体工业协会统计，2019年我国芯片设计行业销售额已突破3000亿元，占集成电路行业销售额的40.51%。然而，我国芯片制造能力仍然薄弱，大量芯片依赖进口。目前，我国芯片制造主要存在三大不足：核心原材料不能自给自足、芯片制造工艺仍薄弱、关键制造设备依赖进口。

与半导体市场的巨大规模相比，我们的产品自给率很低。根据CSIA公布的数据，2020年上半年，中国集成电路销售额达到3539亿元；然而，根据海关总署公布的数据，2020年上半年中国集成电路进口额达到1546.1亿美元，远高于国内集成电路销售额。由此可以看出，我国半导体国产化的空间巨大。

国内半导体想追上台积电，说实话很难，特别是在五到十年年之内，几乎不太可能，但是，十到十五年以后，很有可能追上。

先说原因，主要还是技术壁垒，要知道，大陆半导体基本上落后于台积电三代，现在代表大陆半导体制程的“天花板”中芯国际目前在14纳米，而台积电已经开始5纳米量产，并且已经在开发3纳米制程。最关键的是，台积电没有国外的技术限制，可以随时买到ASML最先进的EUV光刻机，而大陆半导体用的还是落后DUV光刻机，而且，制造国内光刻机的上海微电子目前能批量制造28纳米制程的技术还没有完全成熟。

因此可以说，半导体制造属于投入大，工序长，而且几乎是一环套一环，每个环节几乎都是世界最尖端的技术，把这些技术有集成起来，也需要高端的技术与时间。而在五到十年之内，我们的GDP极有可能会超过美国，但是技术的发展需要一定时间积累与大量人才的培养，这些都是不能急于求成的。因此可以说，在五到十年之内很难能追上台积电。

但是，不要悲观，为什么说十年以上就极有可能追上呢？主要还是因为以下原因：首先，就是综合国力，我国的GDP极有可能十年之内追上美国，也代表着我国的综合国力强盛，必将带动高科技及其相关产业的极大发展。其次，政策支持，高科技产业代表着一个国家最重要的实力，也必将促进国家的大量投入与政策支持，这些都是高科技发展的重要支持。

再次，市场需求，半导体及芯片进口早已超过石油成为我国第一大进口产品，也代表着国内市场需求巨大，肯定会带动大量资金会投入这个板块，也必将带动整个产业的极快发展。最后，我国制造业蓬勃发展，我国的制造业在去年已经超过西方七国的总和，这也代表着我国制造业发展的巅峰，也代表着我国需要向以半导体制造为高端制造业为主的转型升级，也正因为我国如此庞大制造业的支持，相信半导体制造业的难关也必将会被攻克。

综上所述，个人认为，大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。