“汉芯”骗局：陈进的芯片科研造假，比美国打压华为更令人寒心

近几年来，美国对华为持续施压，导致了华为芯片产业遭受重创，整个中国的芯片产业也因此受到了严重的阻碍。

然而，我们在对美国打压华为感到极其愤慨的同时，有没有想到过？

其实多年前，在我国的芯片科研事业中，有一个人的重大造假行为，更让国人寒心！

这，就是当年轰动一时的“汉芯”骗局！

那么，“汉芯”骗局到底是怎么一回事呢？下面，就让我为大家慢慢道来。

先来简单介绍一下“汉芯”骗局的主人公：上海交通大学微电子学院院长，陈进教授。

陈进，中国福建人，生于1968年。

大学的时候，陈进曾经就读于同济大学。大学毕业后，陈进赴美留学，并在美国德州大学奥斯汀分校连续获得硕士和博士学位。

获得博士学位后，陈进随即就加入了美国的摩托罗拉公司，负责芯片设计工作。

由于陈进在后续的工作中十分杰出，因此连续两次获得了该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座。

2001年，陈进回国，成为了一名高学历的海归人士。

当时国内对高学历的海归人士十分重视，所以陈进很快就入职了上海交通大学，负责组建上海交大芯片与系统研究中心。

可是谁也没想到，就是在这个岗位上，陈进在2003年的时候，实施了影响重大的芯片科研造假行为！

2003年2月26日，一场盛况空前的新闻发布会在上海召开。

上海各大官方单位，以及由多位知名院士和“863计划”集成电路专项小组负责人组成的科学团队悉数到场。

为什么这场发布会会如此隆重呢？

那是因为，一项“震惊”中国，“震惊”世界的科研成果，在上海交大诞生了。

这项著名的科研成果，就是由陈进研发的“汉芯一号”。

当时的“汉芯一号”，到底“厉害”在哪里呢？

根据官方提供的资料显示，“汉芯一号”采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，它包含了250万个器件，并且具有国际先进的32位处理内核，每秒可以计算2亿次。

经过多位专家的共同测验后，他们一致认为：

“汉芯一号”具有非常杰出的性能，与国际先进的芯片技术非常接近，甚至在某些方面还超过了国际先进产品。

如此“巨大”的科研成果，当然是要郑重其事的。

随着官方的广泛报道，“汉芯一号”一度被称为国内首创和中国微电子领域的里程碑，也成为了继“两d一星”之后，中国人的又一大骄傲。

而“汉芯一号”的发明人陈进，也很快就荣誉等身，全国闻名。

之后不久，陈进从一名普通的教授，晋升为上海交通大学微电子学院的院长，并成为了许多青年才俊孜孜以求却始终难以获得的“长江学者”。

除此之外，各种眼花缭乱的荣誉头衔和相关职位也纷至沓来。

比如，上海交通大学芯片与系统研究中心主任，上海交通大学信息安全芯片研究所所长，信息技术领域集成电路设计主题专家，上海市 科技 创业领军人物等等。

陈进凭借着“汉芯一号”申请了多项国家专利，并且还以此骗取了一大笔国家下拨的科研基金。

推出“汉芯一号”之后，陈进借着这股东风，马不停蹄，接二连三地推出了“汉芯二号”，“汉芯三号”和“汉芯四号”。

据相关数据统计，从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进不仅获取了数不胜数的各种荣誉，还总共骗取了高达上十亿的国家科研基金。

然而，尽管陈进表面再风光无限，也始终难以掩盖他重大科研造假的卑劣行径。

2006年1月17日，“汉芯”骗局终于得以败露，东窗事发了。

2006年1月17日，一名匿名网友在清华大学水木清华论坛上发帖，揭露上海交通大学微电子学院院长陈进教授，存在重大的学术造假行为。

这次发帖很快就引起了众人的关注，在网友和媒体的联合干预下，官方也迅速地进入了事件的调查程序。

一个月后的2006年2月18日，在经过多方调查后，官方终于公布了调查结果：陈进的“汉芯一号”造假一事，基本属实。

中国芯片产业 历史 上令人瞠目结舌的骗局，也由此一一揭开。

根据官方调查结果显示，陈进的“汉芯”系列芯片，存在严重的造假和欺骗行为。

大约三年前的2003年2月26日，陈进在新闻发布会上发布的“汉芯一号”，并不是陈进自己科研成果。

其实当时被众人吹捧的，所谓的“中国芯片里程碑”的“汉芯一号”，实际上是陈进从美国购买回来，雇人将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成的。

所以究其本质，这块芯片还是美国货，只不过把上面的标志改成了“汉芯”的标志而已。

而“汉芯二号”，则是在美国公司委托定制的DSP软核的基础上，汉芯公司设计加工而来。“汉芯二号”并没有拥有核心技术，只是一件非常简单的代工品而已。

“汉芯三号”是在“汉芯二号”的基础上，进行了简单的扩充，并没有丝毫实质性的创新。汉芯公司宣称“汉芯三号”已经达到国际高端水平，纯粹是子虚乌有，捏造杜撰的。

"汉芯四号”同样也严重夸大了事实，与汉芯公司自身描述的“重大创新”严重不符，是实实在在的造假和欺骗。

从“汉芯一号”到“汉芯四号”，陈进通过弄虚作假的手段，严重地欺骗了国家有关单位，多名院士专家，还有广大的中国媒体和公众。

陈进的芯片科研造假行为，不仅为他骗取了数不胜数的荣誉称号，高级职位，还骗取了高达上十亿的国家科研基金。

这是一桩影响巨大的芯片科研造假事件，给中国整体芯片产业的发展，带来了难以估量的负面影响。

事件调查结果出来后，陈进受到了上海交大以及有关国家单位的严厉处罚。

陈进本人的上海交大微电子学院院长职务，上海交大教授资格，全部都被上海交大撤销。

科技 部终止了陈进所有的科研项目，并且禁止了陈进以后申请科研项目的资格；

而教育部也取消了陈进头上让许多人梦寐以求的“长江学者”称号，取消了其享受政府特殊津贴的资格。

还有国家发改委，也同样取消了陈进负责的高新技术产业化项目，并且追缴这些年来为他划拨的大批科研经费。

一时之间，陈进从以前那个万众瞩目的科研明星，瞬间跌落谷底，成为了人人唾骂的造假者。

其变化之大，转换之快，实在是令人瞠目结舌。

长期以来，以美国为首的西方国家，都对中国实行严格的技术封锁。而芯片产业，则尤为严重。

近十几年来，华为在任正非的带领下，芯片产业取得了巨大成果。

但是自从中美贸易战开始后，美国便开始加大了对华为的打压和制裁。

受美国商务部禁令的影响，许多与华为有合作的国际大公司，都开始终止与华为的合作，逐渐与华为划清了界限。

华为好不容易建立起来的芯片产业，也因此受到了极大的阻碍。

然而，我们在对美国打压和制裁华为感到愤慨的同时，是不是更会因为陈进之流的所作所为，而感到寒心呢？

像陈进“汉芯”骗局之流的，他们为了自己的荣誉与利益，不惜弄虚作假，严重的欺骗国家，媒体和公众。

这一点，实在是让人更为的愤慨！

对于“汉芯”骗局事件，是不是更应该值得我们警惕呢？

除此之外，其实我们也应该对自己的科研心态要有一个良好的认识。

陈进之流，为什么能够在众目睽睽之下，骗倒了那么多的国家有关单位，以及众多的院士和专家呢？

其中一个重要的原因，就是因为当时的科研心态十分的浮躁。

因为美国对中国的芯片产业长期打压，所以国内对自主化的芯片十分渴望。

也正是因为如此，一旦有人宣布研制出来了高端的自主化芯片时，院士和专家们也放松了警惕，没有进行进一步的详细考察。

然而，谁也没有想到，陈进竟然敢如此大胆，做出这种令众人瞠目结舌的，极其严重的芯片科研造假行为。

假如不是举报人及时曝光，陈进之流，不知道还要欺骗到何时。

科研事业，是一种需要久久为功的，严谨的，认真的事业，来不得半点的浮躁和虚假。

所以，我们的芯片科研之路，是必然非常持久和艰辛的，这一点我们需要有足够的认识。

陈进的“汉芯”骗局，是中国芯片产业 历史 上的一次非常严重的造假行为，因为这件事情，国产化的热情也因此被逐渐浇灭。

陈进之流能够在众目睽睽之下实行芯片科研造假行为，其原因是多方面的，值得我们深刻的反思。

最后，我还是要重复说一句： 陈进的这种芯片科研造假行为，比起美国人打压和制裁华为而言，其实更令国人寒心！

此事，希望以后能够引以为鉴。

大家严肃点，说点正事。

迫于台积电的压力，三星早在2019年就加大了在半导体制造业的投资，据悉投资数额高达数千亿美元；如此高的投入为三星半导体业务带来了可观的改善，甚至高通这个大客户都投身三星怀抱，从去年开始三星便不断拿下高通芯片的代工，实现了半导体业务的飞速增长。

然而理想与现实还是存在差距的，去年采用三星工艺的骁龙888系列芯片出现了一轮翻车事件，芯片功耗过高，且发热严重，整体表现十分不稳定，被吐槽成“火龙888”。从那时起，业界内外就开始怀疑是否是三星的工艺出现了问题。然而高通最新的骁龙8 Gen1芯片依然选择交给三星代工。

近 日，韩国媒体infostockdaily爆料：近期三星电子正计划扩大对于为确保产量及良率而支出的大量资金下落进行调查，并怀疑此前有关三星半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为。最新曝光的数据显示，高通已将其4nm骁龙8 Gen 1 的部分订单从三星转移到台积电4nm代工，而转单的主要原因是，该芯片的良率仅为35%。

这个数字是什么概念？三星代工的100颗骁龙8 Gen1芯片中，只有35颗是能用的。如此低的良品率，必然会对成品芯片的交付数量造成影响，间接导致手机缺货。这也就解释了为什么手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后，有很长一段时间是存在缺货问题的。

除了良品率底下之外，稳定性上，采用三星制程工艺的骁龙芯片，无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1，其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多，对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战；同时在性能方面，三星4nm工艺芯片无论是功耗还是晶体管密度，都没有明显的提升，相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。

高通放弃三星再次选择台积电，对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说，无疑是一大重创，如果失去了高通这个超级大客户，那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。然而Exynos系列芯片的表现大家也都看在眼里。Tachyon World 首席执行官 Cho Ho-jin 表示：“三星电子将利用这次调查作为加强集团管理的机会，同时研究 DS 部门的财务状况和半导体工艺良率的合理性”。

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