为什么美国高通只造处理器？高通不能造手机吗？

高通是一家非常有实力的公司，目前全世界除了苹果、三星和华为拥有自家的处理器以外，其它手机厂商基本都是采用了高通骁龙处理器，既然高通这么有实力，为什么不自己做手机呢？个人认为主要原因有以下几点。

高通虽然不做手机，但是全世界大多数的手机厂商都在采用高通的骁龙处理器，一旦高通自己做了手机，那么就相当于和自己的下游客户抢饭吃，将客户化身为竞争对手，这样做只会动摇自己的根基，高通显然不会这么傻到这么做。

高通作为一家非常有实力的通讯公司，主要利润来源于卖芯片和专利授权，手机厂商购买高通芯片，不只需要付芯片的钱，还要付专利费，即厂商每卖出一款手机，还需要向高通支付手机售价的3％～5％作为专利许可费用，这一点，即使是强如苹果公司也不能幸免。所以高通根本没必要做手机，安安稳稳的躺赚就行了。

所谓术业有专攻，高通虽然擅长做手机芯片，但是并不一定就能做出全球畅销的智能手机，就好比谷歌手机一样，虽然拥有原生安卓的优势，但是在全球的市占份额中也只能排在“其它”，所以高通不会为了做手机这种“苦力活”来得罪客户的。

综上所述，高通不做手机，全世界的手机厂商都是朋友，一旦做了手机，客户就会变成敌人，再加上高通的利润比做手机来的更多更稳，所以完全没必要做自己的手机。

其实高通早期也是生产过手机的，但是由于利润率和产品推广等因素，高通依据自己对其商业模式的理解，选择放弃了手机部门，转而维护自己利润率最高的方向，一如当年的IBM转卖个人电脑业务一样。

华为与高通不同，华为的定位是通信ICT解决方案厂商，提供端到端的产品和解决能力，所以拥有全产品线能力。

所以高通现在并非只有半导体业务（可以理解为只造处理器）还有专利授权，因为对于高通来说这两个业务是高通最擅长的，符合高通的商业模式（投入产出比最高）；同时高通过去制造过手机，现在不生产了，原因也是：性价比不高。

如果说您用过手机，那么您一定使用过高通的产品了；如果说哪家公司，你可以没见过它的产品，却要一直付钱给它，那么一定是高通公司了；如果说移动通信界最离不开的公司，那么可能只有高通了；如果说通信界里面最让人“又爱又恨”的公司，那么可能只有高通了；如果说通信界里需要应对“告与被告”，整体考虑着打官司的公司，那么只有高通了！这就是高通，一家集“爱与恨”与一体的美国公司。

高通至今已有30多年的 历史 ，1985年7月，七位行业资深人士聚集在Irwin Jacobs博士位于圣地亚哥的家中，讨论了一个想法，他们希望建立“质量通信”，并概述了一项计划，该计划已发展成为电信行业最伟大的初创企业之一成功案例：总部位于加利福尼亚州圣地亚哥的高通公司。

高通公司率先开发了一种称为码分多址（CDMA）的新无线传输技术。基于CDMA的电话的成功以及基于该技术的高速无线数据服务的潜力，使高通公司成为全球最热门的通信公司之一，并在移动通信领域一直保持优势至今。高通简史：

高通是最大的半导体和电信设备公司之一，设计和销售无线电信产品和服务。它的大部分收入来自芯片制造，大部分利润来自专利许可业务。QCT（高通半导体业务术）通过为无线电信行业销售产品和服务（主要是芯片组）获得收入；QTL（高通技术许可业务）控制着专利授权业务，几乎持有高通的所有专利。高通公司生产的基于ARM架构的芯片组被苹果、三星、华为、小米和三星等大多数主要的智能手机制造商购买，这些手机制造商制造的手机利用了高通公司的技术，并在基于这些技术的网络上运行，因此需要支付一定比例的“专利许可费”。

从 历史 上看，高通公司的芯片业务产生的收入比其无线技术许可业务大得多。毕竟，在一部智能手机中销售应用处理器和相关组件可能会为该公司带来20美元的收入。

另一方面，高通的许可业务通常比芯片业务更有利可图。从营业利润率的角度来看，这是正确的，换句话说，从QTL转换为营业收入的每个收入美元的百分比都比QCT高得多（从原始营业利润的角度来看）。

简而言之，特许权使用费支票几乎是纯利润，无本的买卖。

与三星或苹果不同，高通并不是家喻户晓的名字。但这经常在我们的新闻中提到，特别是当一部新的Android手机发布时，高通的名字必定会被提及，这是因为该公司是主流的SoC解决方案提供商——强大的芯片出现在小米、三星、Vivo甚至华为等许多智能手机型号中。

高通公司在经营30年 历史 的过程中，在此期间，它不仅开发了用于移动设备的芯片，还开发了更多产品。事实上，它曾经是拥有自己的手机产品，并且在手机市场上一度销量还不错。高通PDQ就是诸多手机型号中具有代表性的一款。它于1998年发布，是世界上第一台商用CDMA智能手机。除此之外高通公司还生产卫星手机。

Qualcomm PDQ智能手机在当时也被成为“旗舰机”，堪称技术的奇迹。它采用翻转键盘设计，配备160 X 240像素的液晶显示器。用户可以随时随地访问他们的电子邮件，以14.4Kbps的速度浏览网络的某些部分，并运行Palm OS应用程序，比如说俄罗斯方块。能够提供150分钟通话时间的锂离子电池电量。Gizmo的处理器以16MHz运行，并拥有2MB的RAM。高通的PDQ重量为9.8盎司，售价800美元。这些性能和当下的旗舰机比是不是烂大街？不忍直视啊，但是在当时，代表了最先进的技术水平。

竞争多、压力大，盈利能力降低；同时为避免其他厂商的担忧，高通选择性放弃了移动部门，不在生产手机。

高通公司成功开发并获得了用于移动系统的CDMA技术等多项专利，并将其推向市场；而与高通公司签署了专利协议的其他供应商落后于该技术的开发，因此高通公司拥有首先进入手机市场的专业知识和芯片组，通过与索尼公司的合作，高通公司是CDMA手机的唯一供应商，一时间风光无限。

但是，高通公司的移动部门并没有持续很长时间，由于不是公司的重点方向，高通的移动部门始终没有得到发展，规模太小，业务竞争加剧和成本增加的压力，使得高通的手机无法与诺基亚，摩托罗拉和爱立信等较大的竞争对手有效竞争，后者是全球三大手机制造商。正如《华尔街日报》评论到：“他们的手机生产效率远没有人们想象的那么好，与此同时，市场正在转向只偏爱最大，规模最大的制造商。”同时来自韩国卖家的竞争加剧，无线服务提供商的整合以及电话零件的短缺，导致高通的移动部门风光不再。，在90年代随着诺基亚和摩托罗拉的产品风靡一时，高通的移动部门开始出现亏损，最终被卖给了京瓷（一家日本公司）。

竞争多，压力大，高通为什么不加大投入呢？还有《华尔街日报》的还说到：“但确实高通自己在他们最赚钱的领域培训了他的对手。”是什么意思呢？

前面提到过：高通公司拥有CDMA技术等多项专利，而与高通公司签署了专利协议的其他供应商落后于该技术的开发。正如高通公司在美国证券交易委员会（SEC）的一份文件中指出，它认为它比其他现有的和潜在的CDMA ASIC制造商具有明显的优势,例如该公司当年年推出的CDMA手机的第五代ASIC芯片组（其数据速率大于每秒64 kb），用于自用，但尚未有商用CDMA芯片组进入市场，其它厂商只能等待，这就造成了时间差，是的高通公司获得了不对等的优势。因此出售手机部门将消除高通向其他手机供应商出售ASIC芯片组的障碍。“由于高通将ASIC出售给自己的手机竞争对手，因此，人们对公司在手机业务上采取的任何竞争举措都持怀疑态度，”产业分析师表示。“由于高通在ASIC领域面临更多竞争，他们可能需要消除在该领域成为供应商的任何障碍。”

而出售ASIC使得高通可以获取更多的利润，所以最终高通决定卖掉移动部门，不在生产手机。

高通公司卖手机会亏钱，而通过简单地制造半导体并将其技术许可给他人可以使高通公司获利更多。所以至此，高通通过向几家手机制造商出售CDMA芯片组来赚钱，同时从许可其技术生产自己产品的手机和芯片制造商那里收取特许权使用费。高通公司卖掉移动部门后，所剩的东西继续通过其芯片和技术推动无线行业的进步，这为该公司专注于其利润更高的业务扫清了道路，到2007年，该公司已成为全球领先的移动芯片组提供商。

高通一直为自己的商业模式而自豪，认为自己是走在争取的道路上的，到目前为止，事实也是这样的，高通的盈利能力、独特的商业模式使它一直处于移动通信领域的前沿。目前，高通公司专注于5G和人工智能芯片等领域，但它拥有大量专利，超过13万件，获得许可占其营业收入的一半以上。

选择合适自己的路线走下去，毫不犹豫的砍掉“性价比”低的业务，高通取得成功不是偶然。

以上是我的浅薄之见，欢迎指正，谢谢！

应邀回答本行业问题。

高通现在主要业务，也是给他带来最大收入的是来自处理器的销售以及专利授权，并不生产手机。不过，其实早期的高通是生产手机的。

说到高通，无论如何也离不开的就是CDMA。

1G时代，也就是所谓的"大哥大"时代，那个时候是美国制式的胜利。制式的胜利，支持这种制式的设备商就会赚取巨大的经济利益，在1G时代，美国的摩托罗拉成为了最大的赢家。

1G时代欧洲的通信业的力量过于分散，在欧洲有许多1G的制式，各个国家分别在培养和发展自己支持的制式。1G时代末期，欧洲的各个国家的通信业巨头坐在一起，决定要研发一个全欧洲通用的移动通信制式，这也就是我们比较熟悉的GSM。

GSM是以TDMA（时分多址）和FDMA（频分多址）这两种多址方式为基础的技术，当时通信业也更看好TDMA。

CDMA(码分多址)最初是一个军方使用的技术，后来美国军方将专利授权给了美国的高通，高通开始以CDMA为技术研发通信技术。不过，在最初的时候，包括美国通信业都并不看好这个技术。对于高通来说，这是一件好事儿，但是也是一件坏事儿。好事儿是因为很少有人把目光放在CDMA这里，所以高通通过自己研发以及低价从某些公司获得CDMA授权，几乎是垄断了CDMA这个制式的专利，这也是在通信业 历史 上非常罕见的。

美国在美国向整个通信业不断的演示和游说自己的CDMA，来向美国的通信业证明CDMA可商用性。因为最开始的是也没有设备商支持高通，所以高通也不得不生产CDMA的网络设备和手机。

全球第一款CDMA手机就是高通生产的，高通pdq在当时也是一只非常让人眼前一亮的手机，而且在美国销售的还不错。

经过不懈的努力，CDMA最终成为了美国认定的移动通信标准，在美国境内被运营商部署。高通也授权给一众手机厂家、设备商专利授权，生产CDMA设备和手机的企业慢慢也开始多了起来。

高通在美国取得胜利，就开始在向外推广这个制式，以求更大的经济利益。

在对外推广自己的制式的时候，高通遇到了一个问题。当时高通去游说日本的手机厂家生产CDMA手机的时候，日本的手机厂家就表示：“我们生产CDMA手机，使用你的专利和芯片，但是如果我们的手机市场发生竞争的时候，怎么才能保障你不使用自己的专利和芯片来卡我们脖子呢?"(大概这个意思，不是原话)。

高通在这个时候，认真的查看了自己的收入和利润，发现自己的设备生产和手机生产其实并不盈利，自己主要的利润还是来自于专利授权，于是高通开始对自己的业务做了减法。在2000年，将自己的手机业务卖给了日本的京瓷公司。

从此之后，高通不在生产自己的手机。

同期，高通将自己的设备生产卖给了瑞典的爱立信，同时推出了通信设备生产的行列。

高通在彻底的放弃了通信设备和手机生产之后，专心的将自己的精力放在专利研发、芯片研发这方面，后来也发展成了全球最大的手机Soc巨头企业。

总而言之，别看现在高通不生产手机，但是最初的时候高通是生产手机的。但是为了推广自己的 CDMA这个制式，放弃了手机业务，之后高通就不在生产手机了，直到今天。

高通其实是做基带起家的，手底下拥有众多的网络专利权，过去功能机时代，高通主要就是靠卖专利发家，后来智能手机时代，高通看到了芯片商机，购买了arm授权开始做SOC，本质的核心技术其实还是基带和相关专利，很多手机厂商因为缺乏核心技术，所以买了高通的芯片就相当于买了高通的基带和专利，因此高通仅仅靠卖技术就赚的盆满钵满，利润极高。

而高通作为美国企业，做芯片这类上游产业是最合适的，而手机制造本身属于下游产业，需要较大的人力成本，而且需要长时间对品牌的塑造，美国也不过就出来一个苹果、摩托罗拉和黑莓，后两者还半死不活，所以高通并不适合从事手机生产制造，至少在风险方面比起专注卖芯片高多了。

华为虽说有了自己的芯片和手机产业链，但是麒麟芯片本身也是购买arm的授权，而且华为拥有的基带技术也是关键，如果没有基带和诸多专利，华为麒麟也很难在高通的专利下翻身，而且麒麟芯片本身只给华为系手机使用，高通如果自己也做手机的话，那么之前和他合作的小米、一加、OPPO等厂商怎么继续合作呢？这是个矛盾的问题。

高通是找对路子了。实际上，高通原本也没有想过卖处理器，它最早的想法是卖基带。因此我们都说卖基带送处理器！ 但是，你认为高通卖基带的说法又错了，因为高通卖的是专利！

在百科中解释，高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权。

其实，高通本身就是有一面专利商，在墙上挂满了高通的专利。 高通能够发挥出来，实际上就是因为高通的专利优势，高通最早开始将它的专利让众人皆知，特别是高通的CDMA技术——它的出现永久的改变了全球无线通信的面貌。

在高通通过专利赚的“流油”的时候，我们忽然发现高通开始了新的方向，处理器。当高通慢慢的将处理器打造成全球顶级处理器的同时，高通的地位就已经被慢慢确立起来。

那么，我们讨论下高通为何不做手机？

在我看来高通之所以不做手机，并不是因为它不能去制作手机，而是因为在手机行业目前竞争非常激烈，对于高通来说，最主要的通过处理器和它的专利所带来的效益，远远超过手机所带来的利润。

高通如果加入到手机行业，它很可能会丢失目前大多数安卓手机使用高通处理器的可能。对于高通来说，目前最主要的是将它的处理器优势发挥到极致，从而获得消费者的认同，获得更多手机厂商的使用。手机行业对于高通来说，并非是一个可以去涉足的行业！

1、高通之前是做芯片，也做手机，还做基站的

说起来高通之前是做芯片，也做手机，还做基站的。那是在CDMA推广初期，由于CDMA基本上就是高通的技术同。

所以高通为了推广自己的这个技术，不仅做芯片，还做CDMA手机，还做CDAM的基站。

后来CDMA网络起来了，高通退出了手机市场，把手机业务卖给了日本京瓷，把基站方面的业务也卖了，安心搞自己的芯片，以及专利授权，发展上下游，不和上下 游戏 厂商抢市场，安心做好自己的这一块。

2、后来高通定位自己是芯片、技术提供商，不是整体产品提供商

而后来越随着时代的发展，高通的定位就越清晰，就只做芯片和方案解决商，不再做整体产品提供产，所以我们看到高通不再生产手机，不做做基站什么的，专注于芯片，专注于专利授权，专注于解决方案，这就是高通定位。

所以我们看到，其实华为、三星、苹果的芯片也并不太对外卖，其实就是这个原因，别的厂商如果依赖你了，你还和自己的下游却抢市场，这怎么办呢？别人也不干啊。

另外，其实做业务，也未必一定要多，只要做精就好了，高通就是做得精，在手机芯片这一块，目前其实不管是三星，还是联发科，华为，严格的来讲，都是比不过高通的。

高通创立于1985年，总部位于美国

作者| 猫哥

来源| 大猫 财经

01

特朗普这人看着没谱，但看他做事也有另一面，心思缜密，走一步挖个坑。

2018年3月，以钢铁、铝加关税为起点，贸易战风雨欲来，当时谁也没想到，贸易战的后手是 科技 战。

2018年12月，华为任正非的女儿孟晚舟在加拿大被捕，此案至今仍未完结。

2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。

实体清单事件对华为打击巨大，比如 华为手机无法使用高通芯片 ， 谷歌停止与华为合作 ，华为因此失去对安卓系统更新的访问权，只有在开源版更新后才可以 AOSP 继续开发新的安卓系统，对于国内用户影响不大，但国际业务大受影响，去年损失超过100亿美元。

时隔一年，美国对华为的制裁再度升格，用他们的话说就是“堵住漏洞”，要求使用美国芯片技术和设备的外国公司，要先获得美国的许可，才可以将芯片供应给华为和其关联企业。

这两个政策的差异在于：

说白了， 这个政策真要实施了，华为生产什么，生产多少，都要得到美国的许可。

所以，即便华为去年收入8588亿，今年的主题词也只有三个字： “活下去” 。

02

美国为啥这么干？

要看细节，在去年的制裁政策出来后，美国对华为的临时许可证5次展期，也就是说，一直没执行。

新的制裁政策也设定了120天缓冲期 ，也就是说，在这个时间内，华为还可以全球扫货。

为什么说制裁却一再推迟呢？目标有两个：

美国仅仅盯着一个华为吗？当然不是，美国自打当了老大之后，一个基本国策就是打老二，英国、日本、前苏联，只是现在轮到了中国。不过金融战、星球大战都不好使了，作为“里根主义”的信徒， 特朗普遏制中国的核心就是贸易战、 科技 战。

盯着华为，是因为“射人先射马，擒贼先擒王”的道理美国人也懂，美国司法部长威廉·巴尔（William Barr）前两天参加了 “中国行动计划会议” ，并做了演讲。

他说的就比较露骨了，“美国绞杀华为的必要性，根本原因不是什么伊朗或者网络安全，而是来自华为的威胁”，核心观点是这些：

地缘、人口、能源这些因素已经不能完全决定一个国家的未来， 科技 的主导地位前所未有的上升，面对5G、6G这些近在眼前的巨变，美国肯定不会掉以轻心。

03

所以，华为就成了焦点。

过去这一年多，华为为自救都干了什么呢？概括来说三件事：

1、使劲搞研发。 比如鸿蒙系统和鲲鹏计算生态，随时预备着美国断粮；

2、去美国化。 最近日本一个专业公司对华为Mate30做了拆解分析，发现中国产零部件已经从25%大幅上升到约42%，美国产零部件则从11%左右降到了约1%。

在每个核心部件，华为都在找更多的“备份”：

3、疯狂囤货。 2019 年华为的存货为1672.08亿元，同比增长 73.46%，今年Q1存货继续上升，就在515美国升级禁令后，华为还向台积电下了7亿美元订单。

在8月15日之前，华为肯定还会把能买到的核心部件统统买到手。

看到这儿，很多人不理解了，华为不是开始做系统了吗？国家不也开始做芯片了吗？产业大基金那么多钱还搞不定吗？这事有那么严重吗？

暂时搞不定，问题很严重。

我们可以按产业链把华为的核心业务可以分成三类：

不黑不吹，拆开来一点点看。

04

华为的5G业务用一个字形容，就是“牛”，这点美国也认。

全球主要的通信厂家现在公认四家最强： 华为、中兴、爱立信和诺基亚。 华为的合同数和专利数量都居前列，这是过去十年6000多亿研发投入的成果。

任正非公开讲过，华为脱离美国的供应也能够生存， 华为已经开始生产不含美国零部件的 5G 基站。

但有个问题——从5G 基站所需要的芯片来看，华为海思拥有绝大部分核心芯片的设计能力，但在芯片领域， 设计、制造和封测是三大组成部分 ，大部分企业主营业务只涉及其中一环，像华为海思主要就是负责芯片设计，而后的工序则由代工厂完成。

就跟建筑设计师可以设计图纸，但具体盖房子还是要找个施工单位。现在华为5G基站芯片用的是台积电 7nm工艺制程，下一代 5nm芯片正在导入。咱们内地厂商现在还做不了这个，低端的基站芯片可以国产，高端的还是有赖于拥有先进制程的公司。

再说说IT基建领域的鲲鹏系统，通俗地说，这有点像水电之类的基础设施。现在这套系统的处理器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计，SPECint 评分超过 930 分，高于业界标准水平25%，相当厉害。

但是问题跟5G芯片类似， 由于采用了7nm工艺制造，目前仍高度依赖台积电，短期内无法实现量产。

最后就说到大家熟悉的华为手机。

去美国化迅猛，前面已有提到。今年发布的华为 P40 系列中仅有射频前端(RF)模组来自美国，这玩意通俗地说作用就是转化信号，作用很关键，但在这个领域，大陆企业仍处于起步阶段，华为仍高度依赖 Qorvo、Skyworks 等美国公司，国产替代需要时间。

看到这大家都明白了，其他的好像都没啥问题，都卡在芯片上了，而且好像芯片设计也还行，就是自己生产不了，为什么会这样呢？

05

前天，华为轮值董事长郭平说， “华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。” 这道出了华为的命门，芯片制造。

芯片制造大概分三步：设计、制造、封测，整个生产过程是这样的：

上游影响设计的是EDA和IP核。

EDA是一种设计芯片的软件，可以理解为修图界的大神ps软件， 关键问题是，只要芯片更新换代，这个软件就必须随之更新，否则你连设计都做不了。

目前全球的EDA行业主要由新思 科技 （Synopsys）、楷登电子 科技 （Cadence）、以及2016年被德国西门子收购的明导国际（Mentor Graphics）三大厂商垄断，加起来占比64%之多。

国内做EDA也有一些基础，比如华大九天、概伦电子，但现在也只能够解决三分之一左右的问题，剩下的还是离不开前面说的几个大厂。

相比之下，IP核问题不大，IP核的全称是知识产权模块，华为的IP核方面用的是ARM架构，目前已经拿到了最新的商用架构ARMV8架构的永久授权，而且国内的半导体IP授权服务供应商芯原股份也有足够的设计能力，可以在未来供应华为。

06

上游情况是这样，下游的封测影响也不大， 最大的问题是在中间制造这个环节。

材料还好说，但我们没有好的设备商。

全球半导体设备厂商前十名，除开荷兰造光刻机的ASML和新加坡的ASM，剩下有四个美国的，四个日本的：

里面的技术问题盘根错节，基本逃不出美国新政策的限制。

前面说过，多数厂商只会涉及到芯片制造的一个环节，所以这么多年华为自己设计的芯片都是找代工厂生产的。

主要的代工厂有两家： 台积电和中芯国际。

台积电拥有最先进的制程，苹果、高通的SOC芯片基本都由台积电代工，华为的手机SOC芯片能跟苹果高通PK，也有台积电的功劳。

芯片的升级是精度越高尺寸越小，在代工厂中，台积电优势明显，中芯国际7nm制程的还在规划试产阶段，三星的5nm制程也在试产阶段，台积电已经量产5nm制程了，差了好几年，芯片行业，这个差距还是很大的：

华为手机的中高端已经全系采用了7nm 制程，原计划今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的5nm制程，如果最差的情况真出现了，华为只能靠库存，库存用完了，只能看美国脸色。

07

美国新的管制条例确实够狠，从EDA软件、半导体设备到晶圆代工，全部都能干涉，对供应链企业有“无限追溯”权，制裁的力度前所未有，期限也相当紧张。

那就只能任人宰割了？

当然不会，指望华为这种“战斗公司”屈服很难。他们知道自己该做什么也正在做。

这事最后大概会有几种结果：

前几天《环球时报》报道称，中方有几项反制方案，包括将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等，这都可以理解为博弈的砝码。

当然，还有一个终极解决方案， 命门 能自己控制才最安心 ，如果我们什么芯片都能干出来，也就不用看别人脸色，自然不必为此 *** 心，但这真的需要 科技 领域下大力气了。

这绝对不是华为一家公司面临的难题。

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