欧洲芯片制造商澄清“暂停向华为供货”

【文/观察者网 谷智轩】

在被《日经亚洲评论》曝出“暂停向华为供货”后，欧洲最大的芯片制造商之一——德国英飞凌（Infineon Technologies）出面澄清。

据彭博社20日报道，英飞凌一名发言人当天表示，该公司提供给华为的大部分产品都不受美国的限制，并且能够“在我们的国际供应链中进行调整”。

另一家欧洲公司——奥地利艾迈斯半导体（AMS）也表态称，目前没有暂停对华为发货。

截至发稿，英飞凌股价当日下跌超5%，跌幅为德国DAX指数30只成分股之最；被《日经》报道提及的意法半导体（ST Microelectronics）股价重挫超9%，创法国CAC40指数成分股当天最差表现。

《日经亚洲评论》20日援引两名知情人士的话称，英飞凌已暂停向华为供货。

报道称，这是首次出现这样一个迹象——华盛顿对这家中国 科技 巨头的打压，已开始扼杀美国以外的重要芯片供应。

英飞凌被曝停止发货之前，美国商务部上周计划将华为以及其70个分支机构列入“实体清单”，即禁止美国供应商向华为供货。那么，这样的“禁令”又是如何波及到非美国本土企业的呢？

根据律师对《日经》做出的解释，如果外国公司向华为出售的产品中，美国的技术占到了一定比例，那么这些公司也将成为美方的限制对象。如果他们不遵守“禁令”，就有可能在美国受到法律制裁。

英飞凌公司标志 图自IC photo

欧洲两芯片巨头股价承压

上述消息人士透露，英飞凌决定采取“更加谨慎的措施”，先停止向华为发货，本周将召开会议，讨论形势并做出评估。目前尚不清楚，英飞凌在本周澄清法律问题后，是否会恢复与华为的业务往来。

据报道，英飞凌出售给华为的产品包括微控制器与电源管理集成电路，只占前者营收的一小部分，年销售额在1亿美元左右。

有业内人士分析称，英飞凌的举动，可能会影响欧洲和亚洲其他主要供应商，也采取类似的谨慎态度。根据美国的规定，未能获得许可而向名单中实体供货的企业，本身也有被列入“黑名单”的风险。

对于上述消息，英飞凌没有回应置评请求。

消息人士还透露，欧洲另一家关键芯片制造商意法半导体定于本周召开会议，讨论是否继续向华为发货。目前，意法半导体的供货没有中断。

据《纽约时报》最新消息，意法半导体同样拒绝就《日经》的报道置评。

受上述消息影响，周一早间欧股开盘，英飞凌、意法半导体股价分别大跌3.8%、3.9%。

另一方面，华为在亚洲的主要芯片供应商台积电（TSMC）目前没有断供，但表示正在进行“尽职调查”，评估潜在影响。其他供应商如东芝存储器（Toshiba Memory）、日本显示器（JDI）也表示正在调查美国的行动对其业务的影响。

观察者网上周报道提及，美国试图阻止美企向华为出售相关技术和产品的举动，让日本副首相、财务大臣麻生太郎也“叫苦”称，日本企业可能也会受到影响，该国经济增长被施加压力。

任正非：华为没问题

综合《日经》及彭博社消息，此前，包括高通（Qualcomm）、科沃（Qorvo）、美光 科技 （Micron Technology）、西部数据（Western Digital）等美国芯片企业，已经在美国政府的“禁令下”暂停向华为供货。

此外，路透社今天援引消息人士的话称，在美国政府把华为列入“实体名单”后，谷歌已经暂停与华为的部分商业往来，华为只能使用公共类型的安卓 *** 作系统，无法访问谷歌的专有应用和服务。谷歌还将停止向华为提供涉及所有应用软件和未来服务的技术支持和合作。

对此消息，华为方面回应表示，该公司有能力继续发展和使用安卓生态。华为和荣耀品牌的产品，包括智能手机和平板电脑，产品和服务在中国市场不受影响，广大消费者可以放心使用和购买。

上周六（18日），华为创始人任正非在公司深圳总部对日媒表示，即使高通等美国供应商不能够出售芯片给华为，华为也会“没问题”，“我们已经为此做好了准备”。

路透社报道截图

据《21世纪经济报道》援引半导体产业链人士消息称，华为已经在核心部件上有半年至一年左右的库存。去年以来，华为就有所准备，提前做好库存来应对今年的挑战，备胎策略也能为华为抵御部分风险。

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电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台

在未来十年， 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变，新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时，Jean-Marc Chery表示，从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料等多个层面，第三代半导体都有着大量的创新发展空间。

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“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司，填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明，我们的产品技术性能高于竞争对手。最近，我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆，并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管，进行MOSFET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。

电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示，从应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延和材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。

特斯拉Model 3是第一个采用碳化硅功率器件的电动车车型，据悉采用的就是来自意法半导体的650V SiC MOSFET器件。相比Model s/x上采用的IGBT，SiC MOSFET能带来5% 8%的逆变器效率提升，对电动车的续航能力有着显著提升。

半导体技术朝多元化演进

第二部分是存储器，包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则，产品变得越来越节能，性能越来越好。

第三类是多元化半导体世界。在这个世界，并不追求极致的先进工艺，但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 0.5 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术，其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术，用于制造成熟的12英寸晶片。当然，这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案，以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。

“在这个多元化的世界里，技术节点分布的非常广泛，从0.5微米到110纳米的8英寸，再从19纳米到28纳米成熟的12英寸，然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。

意法半导体将专注三大趋势：智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来，这三大趋势加速发展，并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合，如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案，以及多核微控制器等。在电力和能源方面，随着人们越来越依赖互联网和云服务，数据中心容量不断扩大，进一步增加了对能源需求，需要大幅提高基础设施的运营效率，升级配电网络，布署智能电网。在物联网和5G方面，意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展，为设备制造商提供产品和相关开发生态系统。

承诺2027年日常运营100%使用可再生能源

绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间，碳达峰和碳中和被首次写入我国政府工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视，在采访中Jean-Marc Chery宣布，意法半导体将于2027年实现碳中和目标，承诺到2027年，日常运营中100%使用可再生能源。

“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案，意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标，意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备，让这两处工厂的PFC 排放为零，同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗计划同时，意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放，尽量采用线上的方式开展业务，和客户交流。

Jean-Marc Chery强调，半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足 社会 需求，那么半导体行业是解决方案。

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