半导体照明封装初级工程师职业资格认证每年是什么时候开始报名和考试的？

三、申报条件（具备以下条件之一方可报考）

1.电子/微电子、机电、机械相关专业中专学历，三年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

2.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、物理相关理工类专业大专学历，二年以上半导体照明封装行业技术岗位工作经验。

3.电子/微电子、机电、化学、材料、机械、光电/光学工程、半导体、物理相关理工类专业本科及以上学历。

四、考试及认证

半导体照明封装初级工程师职业资格认证考核由国家半导体照明工程研发及产业联盟组织实施。全国统考，考核分为笔试和实际 *** 作两部分。

参加培训，考核合格者，由国家半导体照明工程研发及产业联盟颁发“半导体照明封装初级工程师职业资格证书”。该证书是持证者具备相应岗位技能的凭证，也是用人单位考核持证者在LED封装技术工作能力上的重要参考依据。

五、培训及考试认证时间

1.开班时间：2011年06月-07月（跨度三至六个月，周末上课）

2.考试时间：2012年01月

3.发证时间：2012年01月

六、收费标准

技术方向￥6600元/人，设备方向￥7600元/人，费用包括：教材资料费、培训费、考试费、评审费、材料费、认证费。培训期间食宿自理。

SEMI是Semiconduct or　Equipment　and　Materials　International即国际半导体设备和材料协会的简称，创建于1970年，是一个有诸如IBM、TI、FSC、NSC、日立、东芝、松下、西门子、应用材料、东京电子、NIKON、LAM研发、佳能、ASM　International、VARIAV、日本真空电子株式会社等半导体器件、计算机与通信设备等生产企业参加的跨国组织，也是为其全球的成员公司提供多种服务的国际贸易协会，在世界上享有盛誉。贴有“semi”标志则表示符合了半导体行业的相关标准

机械设计专业的证书有技术员、助理工程师、工程师等。如果是初次进入这行，最好有本专业的毕业z书及相关的电脑制图证书。 可以考机械工程师 机械工程师应具备的知识体系 一、数学／应用科学1．数学 ●解析几何 ●微积分学 ●线性代数 ●概率与统计2．物理 ●运动定律 ●机械运动 ●流体力学 ●热力学 ●光学3．工程力学 ●静力学 ●运动学和动力学 ●强度与刚度4．电工与电子技术 ●直流电路 ●交流电路 ●半导体 ●数字电路基础 二、材料1．材料性能 ●常规特性 ●试验方法 ●设计依据2．金属材料 ●材料特性 ●晶体结构 ●试验方法 ●材料选择3．非金属材料 ●工程塑料 ●陶瓷 ●光纤 ●成型和制作方法4．热处理 ●热处理方法与工艺 ●检测与试验方法 ●应用 三、产品设计1．工程制图 ●机械（零部件、系统） ●液压、气动 ●电气 ●逻辑图 ●示意图 ●焊接符号 ●尺寸标记 ●形位误差标记 ●表面粗糙度标记2．产品设计基础 ●机械原理 ●机械零件 ●液压气动与密封 ●工、夹、量、模具设计 ●公差与配合 ●尺寸链应用3．设计支持技术 ●摩擦、磨损与润滑 ●工业设计（造型设计） ●振动与噪声 ●防腐与表面处理 ●有限元计算 ●并行工程应用 ●快速原型制造（RPM）4．计算机辅助设计 ●机械二维CAD ●机械三维CAD ●电子线路CAD 四、制造工艺1．工艺过程制订 ●切削加工 ●装配 ●电加工 ●表面加工 ●铸造 ●压力加工 ●焊接 ●粉末冶金2．工艺方案设计 ●产品工艺分析 ●平面图设计 ●生产线设计 ●典型零件工艺设计 ●离散的与连续制造的对比 ●柔性的与刚性自动系统的对比3．工艺装备 ●工艺装备规划 ●装配 ●切削加工 ●表面加工 ●焊接 ●压力加工 ●钳工4．标准设备设计 ●功能确定 ●机械结构 ●材料选择 ●运动控制 五、管理／经济1．安全 ●设备计划 ●设备安全 *** 作 ●产品责任 ●环境保护（废气、废渣、废水排放处理） ●危险品 *** 作、储存 ●防火、防毒、防爆、防幅射、防静电、防噪音） ●安全规范、标准、法律2．工程道德法规 ●税法 ●会计制度 ●诚信 ●义务 ●专利法 ●商标法 ●合同法 ●著作权法 ●公司法 ●现代企业制度3．工程经济 ●价格依据 ●生产许可 ●价值分析 ●价值工程4．工业工程 ●工效学 ●人因工程 ●工作流程分析与改善 ●物流 ●JIT ●成组技术 ●设备资源分配 ●库存计划与控制 ●现场管理 ●定置管理 ●5S活动 六、质量控制／质量保证1．质量保证 ●TQM概念 ●质量保证体系 ●ISO9000 ●ISO140002．过程控制设计 ●控制图表 ●缺陷分析 ●概率分析 ●QC活动3．计量／测量、理化检测 ●定标 ●校正 ●坐标测量 ●传感技术及非电量测量 ●齿轮、螺纹检测 ●自动测量系统 ●在线检测 ●化学分析 ●金相 ●探伤与无损检测 七、计算机应用/自动控制1．计算机应用 ●仿真 ●MRPⅡ ●传送图形 ●机械加工程序 ●CAD／CAPP／CAM2．CAM／CIMS ●机械制造网络 ? 应用 ? 拓朴化 ? 协议 ? 基本概念 ●PLC ? 应用 ? 程序 ? 逻辑 ? 基本概念 ●CIMS基本概念3．CNC／NC程序 ●普通程序格式 ●普通标准代码 ●机械联动轴 ●转换媒体 ●数据显示 ●点-点 *** 作 ●等值线 *** 作 ●插补4．自动化仓库 ●条形码 ●自动识别 ●声音识别 ●储存和取货系统5．机器人／自动化系统 ●机器人 ●FMS ●控制系统理论 ? 开环 ? 闭环 ●机械控制系统 ●电磁控制系统 ●电子控制系统 ●液压控制系统 ●气动控制系统 八、先进制造技术（一般了解） ●微型机器人 ●智能控制技术 ●纳米材料与纳米加工技术 ●虚拟轴机床 ●可靠性设计 ●绿色产品设计 ●绿色工艺设计 ●高能束加工技术 九、管理创新／市场营销（一般了解） ●ERP ●系统重组（BPR） ●WTO、机械进出口业务 ●敏捷制造（AM） ●精益生产（LP） ●虚拟企业 ●招投标

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