主板上的 mos管 型号参数区别.

那要看你的主板是什么牌子的，每个品牌的主板签的供应商都不一样，各家品牌的主板都有各自的喜好。我随意列举一些，完全说完是不可能的，主板的牌子太多了，而且不同的时期签约的供应商也会不同。

华硕从p55开始喜欢用nxp的mos管。之前喜欢用nikosemi。

微星从p45开始喜欢在高端主板上用renesas的drmos，有时也用onsemi。

技嘉从p35开始用necel的mos，necel被收购后换了onsemi。低端板子也是nikosemi的天下。

intel的主板多数时候用onsemi，infineon都用过，最近的p67突然启用民用消费类市场很少见的大牌子，vishay。

华擎则从p45开始就签了很少见的意法半导体。

总结来说，除了华硕比较另类签下了nxp，其它牌子用的多的都是onsemi，常见型号例如ntmfs4935/4845/4841，ntd4805/4809/4959。这和onsemi可靠的性能及相对平和的价格不无关系——通常cpu和ram附近的供电都很经常见到onsemi的管子。

余下要求不高的地方，例如中低价位主板、南桥芯片、某些桥接的功能芯片供电、或者pll参考电压等位置则是台系mos的天下，因为价格便宜。常见牌子例如anpec、nikosemi，apm3004/apm3009，p75n02。不过最近也有个新锐出现，那就是ubiq。

请采纳谢谢。

Power56封装正确的称呼是DFN

5×6，JEDEC

MO-240规定了该封装的外形尺寸，厂商可以自行命名，例如Power56就是Farichild的称呼。

目前DFN

5×6是除DPAK之外最流行的功率半导体封装规格，因为封装面积跟常用的TSOP-8不相上下，而薄型封装又节约元件净空高度，底部Thermal-Pad设计降低了热阻，因此基本上很多功率器件厂商都部署了DFN

5×6，细数下来就很多了：

infineon的PG-T(S)DSON-8，Fairchild的Power56，Vishay的PowerPAK，意法半导体的PowerFLAT，ONSemi的SO8-FL，NECEL的HVSON8，Renesas的WPAK，ANPEC的KPAK，AOSemi的DFN

5×6，APEC的PMPAK，MagnaChip的PowerFLAT，UBIQ的DFN

5×6

DFN

5×6跟另一种薄型封装LFPAK外形上很相似，焊盘多数也“兼容”所以经常会被搞混，实际上DFN

5×6跟LFPAK的内连接工艺是不同的。目前还在坚守LFPAK的就只有NXP和Renesas了。

此答案如果满意请给分谢谢。

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