肖特基势垒为什么等于cbm于费米能级的差

肖特基势垒为什么等于cbm于费米能级的差,第1张

金属-半导体边界上形成的具有整流作用的区域.金属-半导体作为一个整体在热平衡时有同样费米能级.由半导体到金属,电子需要克服势垒而由金属向半导体,电子受势垒阻挡.在加正向偏置时半导体一侧的势垒下降相反,在加反向偏置时,半导体一侧势垒增高.使得金属-半导体接触具有整流作用(但不是一切金属-半导体接触均如此.如果对于P型半导体,金属的功函数大于半导体的功函数,对于N型半导体,金属的功函数小于半导体的功函数,以及半导体杂质浓度不小于10^19/立方厘米数量级时会出现欧姆接触,它会因杂质浓度高而发生隧道效应,以致势垒不起整流作用).当半导体均匀掺杂时肖特基势垒的空间电荷层宽度和单边突变P-N结的耗尽层宽度相一致.

回答什么是indirect bandgap和什么是direct bandgap之前,我们首先得知道bandgap是什么。我们知道一个原子是由原子核与核外电子们组成的中性粒子。而电子们是以一定概率形式分布在类似轨道的核外电子云上的。但是Pauli Exclusion Principle告诉我们,相同量子态的电子不能同时出现。因为电子是fermion,它的波函数描述是asymmetric的,做一个asymmetric operation后就会发现,电子波函数消失,也就是说不存在两个相同量子态的电子。如果只考虑到spin这个自由度分为spin-up和spin-down用以区分不同的量子态,那么一个核外电子能级只能容纳两个电子。根据原子核的电荷情况,核外电子遵循Paul Exclusion Principle排布在不同的核外电子能级(Energy Level)上。这是对于一个原子的情况,但是真实情况是即使是只能在显微镜下看到的一小块材料都有数以千亿计的原子。当我们不断加入新的原子也就是说,又更多的电子被引入,从而形成更多的电子能级。当电子能级的数量足够大,电子能级之间的间隙就会变得足够小,这个时候我们就可以认为电子能级是足够稠密的,连续的了。我们把这些足够稠密的电子能级们叫做电子能带(Energy Band). 而固体物理告诉我们,lattice是由许多相同原子通过spatial translation获得的。换句话说,这些原子排布具有spatial periodicity, 而分布在lattice里的电子能感受到来自临近原子核spatial periodic potential的影响。此时,我们不考虑electron-electron coupling或者electron-phonon coupling,就把这个时候的电子当成quasi-free electron。这个时候,我们把这个spatial periodic potential带进薛定谔方程的potential项,然后求解。这个时候就会发现,这个方程的wavefunction解极其类似量子力学中最经典的自由电子在两端束缚potential中的boundary解,也就是wavefunction在boundary上形成了standing wave。而electron的能量解在boundary condition下不连续,有部分能级变低了,有部分能级变高了,没有能级的空白区域(也就是forbidden region)是前面的standing wave的自然解。在固体物理上,我们把这些在boundary的能量差叫做Energy gap,而形成这些解的boundary叫做Brillouin Zone(动量空间描述,也就是空间横坐标变量是动量k,以区别我们实空间描述,空间坐标变量是空间规度 x)。换句话说,电子被lattice在动量空间的Brillouin Zone boundary散射从而想成了一个能级禁区,禁区内不会有电子能级存在,从而电子也不会以这个能级对应的能量存在。那些已经被电子full filled的band我们称之为Valence Band,而那些没有被电子filled的band我们叫Conducting Band。进一步,我们称 lowest unfilled energy level of conducting band为Conduction Band Minimum(CBM),称highest filled energy level of valence band为Valence Band Maximum(VBM)。也就是我们上面提到的导致standing wave的两个能量解对应的能级。

更新芯邦最近版本。找不到已量产信息是芯邦出现了bug,只能通过更新芯邦最近版本来解决。芯邦APTool(U盘量产工具)是一款能够量产修复CBM2098E、2098P、2098S、2099、2099E、2099S、CBM2380等主控芯片的软件,通过软件可以修复非常多的U盘和进行量产。深圳芯邦科技股份有限公司由从欧美归国的芯片设计精英倡导成立于2003年2月,是一家为移动存储和多媒体市场提供高性价比系统级芯片的无晶圆半导体设计厂商。


欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/8938378.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2023-04-23
下一篇 2023-04-23

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存