运放芯片烧坏是什么原因？

【1】没有使用三相电路供电（就是有3个头的插头） 电压不稳定 突发电流 灰尘短路 散热问题 电路设计缺陷都有可能。

【2】芯片：芯片（chip）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

【3】芯片如下图所示：

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您好，LED灯烧坏主要是LED灯珠烧坏或者是LED驱动电源烧坏散热不好，LED灯珠容易烧坏用于照明的LED工作电流比较大，LED芯片发热量是非常大的。

如果没有及时把LED芯片上的热量散走，就会导致LED芯片烧坏。

质量比较好的的LED灯一般都会使用铝基板的PCB并且安装上合适的散热器。

LED过流过工作，容易烧坏LEDLED灯设计的时候如果为了追求亮度，LED灯珠长时间工作在极限状态也会容易烧坏。

产品设计的时候需要设计好工作电流。

如果为了降低成本，减少LED灯珠的数量，增加单颗LED灯珠的亮量，也会使LED灯的寿命降低。

优质的驱动电源，寿命更长因为LED灯竞争越来越激烈，厂家为了降低成本，驱动电源也越做越廉价了。

很多LED灯都使用阻容降压的电源，如果降压电容质量不好，很容易就坏了。

建议选用使用开关电源的LED灯。

阻容降压的电源，电容的容量会随着时间慢慢衰减。

最后也会坏掉。

例如这样

这就是坏的LED灯管

看到这里你也许就笑了，我系统板上的芯片供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯片。这就要从芯片烧写程序的两种方式说起：在板烧录和座烧。

对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录，

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图 1 在板烧录

另一种方式工厂批量生产用的比较多，即座烧的方式，如下图这种情况。

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图 2 座烧

对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。下图为一款MCU的供电电压范围：

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若编程器供电电压不准或电压不稳，超过了这个范围，则芯片将很容易损坏。

座烧就更不用说了，芯片直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯片的良品率将会成为你的噩梦。

2. 芯片加密

一般的开发者很容易忽略芯片为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要大卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能能有效防止你的产片代码被抄袭。芯片加密等级一般有3级，我觉得这款Cypress的芯片手册给出了比较明确的说明。

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OPEN：芯片没有保护，意味着你烧录到芯片中的软件可以被山寨者直接读出。

PROTECTED：芯片有了读出保护，意味着没有人可以读出来芯片中的数据，但是芯片可以擦除，擦除之后可以再次使用。

KILL：你的芯片被“杀死了”，和上一个级别的保护一样，没有人可以读取芯片数据，但是这一次，整片擦除也不起作用了，你的芯片无法重新烧录,但是不是真的“死了”，它还可以运行烧录进去的程序。

需要注意的是这些保护一般都是重新上电后才会生效。

如果你哪天没睡醒烧写程序的时候把芯片的加密位设置成了KILL，那么恭喜你，可以换新的芯片了。

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另外一种比较有意思的情况发生在大批量生产中，由于各种各样的因素影响，芯片有时候烧到一半就被中断了，而有些芯片的加密位恰恰是在烧录文件的前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录文件顺序烧录，就会造成芯片已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯片就真的废了。一种比较可靠的烧录方案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯片意外锁死。

3. 编程高压

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有些OTP（一次可编程）芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6、7V左右，再高也就十几伏，这种程度的电压对于我们来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，因此有些芯片会规定高压加载的最长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。有些编程器会提供编程高压的输出功能，在烧录的流程中自动开关编程电压，而对于那些没有提供编程高压的编程器，使用时就要小心不要在编程的时候发呆走神了，一定要及时断开编程高压。

此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。