半导体中endura 机台中的loadlock是什么,具体有什么作用?

Load Lock 一般是指基板从外界(1 atm)进入高真空度(<<1 atm)的过渡地方

算是入口+降压(有些还有预热的功能)

外界-->Load Lock -->溅镀

loadlock腔体是什么

本发明是一种典型LOAD LOCK焊接腔体加工工艺,包括以下步骤:1)加工焊接单板,内侧面加工到位,外侧面留余量2mm,在单板上设焊接定位用销孔2)在有窗口单件零件上预留焊后加工装夹用工艺凸台,焊后反把工装使用3)通过销子定位组装后,焊接零件4)加工基准面及反把工装用销孔及螺栓孔5)使用卧加四轴加工中心加工零件,零件通过零点定位反把工装放置至机床回转中心,加工四周工位6)转换方向,利用已加工面螺纹孔及销孔装夹零件,加工其余面。使用零点定位工装反把装夹零件,装夹简单快速,定位误差小,加工效率高,对整体的锁紧工作技术要求低,有效的降低了对 *** 作工人的要求,可在类似零件中推广使用。

Degas就是Ion Gauge使用过程中的除气功能。通常不太使用。详细说的话，太多了。先看些Glass BA Gauge方面的原理介绍吧。哦，我搞错了，原来是说Degas Chamber。:#38)#(#

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