CMP是什么?

计算机:Chip multiprocessors,单芯片多处理器,也指多核心

电子:Chemical Mechanical Planarization,化学机械平坦化

综合布线：Plenum Cable，天花板隔层电缆

单芯片多处理器：

单 芯片多处理器（Chip multiprocessors，简称CMP），也指 多核心。CMP是由 美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP（对称多处理器）集成到同一 芯片内，各个处理器 并行执行不同的进程。与CMP比较， SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当 半导体工艺进入0.18微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的 基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。IBM 的Power 4 芯片和Sun的 MAJC5200 芯片都采用了CMP结构。 多核处理器可以在处理器内部共享 缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

半导体CMP（化学机械抛光）材料是集成电路制造关键制程材料，制造每片晶圆片，都需历经几道至几十道不等的CMP工艺步骤。CMP材料价值量约占芯片制造成本的7%，其中抛光垫价值量约占CMP耗材的33%。CMP抛光垫具有较高行业壁垒，目前被陶氏、Cabot等海外公司垄断约90%市场

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