全世界最硬的玻璃，被中国科学家造出来了，是什么样的玻璃呢？

在自然界当中，人类已知最硬的物品是金刚石。这种很有特点的石头，在经过加工以后，就会成为钻石。而钻石在现在被当作人们婚姻当中，形容忠贞爱情的象征。证明了金刚石的硬度，是值得信赖的。对于人工合成的物品，看起来很容易被打碎的玻璃，却是人造物品当中最硬的。

玻璃本质上最硬，为何易碎？

因为玻璃这种物品，很容易被打破身，反而就是因为其自身硬度法太高，延展性不够造成的。因为当玻璃碰到撞击的时候，它需要一定的形变来保证自身的强度。可是因为延展性太差，硬度太高，反而让它做不到这一点。这也是玻璃虽硬，但却易碎的古怪由来。

新式玻璃的诞生基础

其实我们也通过其他的办法来增强玻璃的延展性，让它可以在更多的场合被使用。比如防d玻璃用于保护重要目标和人物，磨砂玻璃用于保护隐私，中空玻璃用于房屋建设当中，对于保温的装修施工等等。

那么，就没有一种能够比金刚石更硬的玻璃吗？答案当然是否定的。我国燕山大学的研究团队就研制出了一种出乎我们认知的全新玻璃。它的硬度不仅远远超过了金刚石，而且它还具有导电的半导体特性，延展性也极好。

新式玻璃可能的运用领域

而根据它的这几个特性，完全可以运用于以下几个领域。

由于这种玻璃的硬度，已经远远超过当前商用的防d玻璃，那么利用其超强的抗打击能力，作为新一代防d玻璃，投入市场获取外汇，完全是合适的。而且，作为工业钻头，用于挖掘隧道，开采地下资源，也没什么毛病。

这款玻璃具有相当好的半导体特性，那么其可利用范围就可以扩大到光伏发电领域。因为其硬度很大，多以，在一般性碰撞时，根本不会损伤其表面，减少破坏它用于光伏发电的效率。这对于这个行业而言，可以减轻维护成本，提高发电效率。

也许，这款新式玻璃的问世，并经过后续发展和改良，会给我们这个世界带来新的奇迹！

有很多，例如：TSMC台积电，联电（台湾），中芯国际，宏力，华虹NEC，先进半导体ASMC等等。

半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物）,以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

又一半导体国产替代材料,光掩模版的瓶颈在于石英基板

根据Wind数据，2019年全球半导体晶.圆制造材料市场规模为328亿美元。预计未来5年全球半导体晶圆制造材料市场规模CAGR为5%。根据IHS统计，2018年全球平板显示掩膜版行业市场规模约为53.6亿元，CR5约为90%，前五大公司分别是SK电子、HOYA、 L .G-IT、 PKL和DNP。

1)掩膜版主要应用于微电子制造工艺中的光刻工艺，其原理类似于传统相机的底片。

掩膜版的主要作用是作为模板将掩膜版.上事先印制好的电路图案复制到芯片或显示面板玻璃上，以达到批量生产的目的。

2)半导体和显示面板为掩膜版主要下 游需求，预计2022年 掩膜版市场规模分别为346亿元和63亿元。

半导体领域，线宽工艺的提升带动单位芯片所需掩膜版的数量骤增，全球半导体产能向中国转移两个因素将带动国内半导体掩膜版行业即将进入高速发展期。显示面板领域，显示精度的提高、面板尺寸大型化发展的趋势以及显示面板产能向中国转移三大动因会拉动平板显示掩膜版行业的蓬勃发展。

3)掩膜版基板占掩膜版原材料成本90%，主要以石英基板为主，是产业链的核心瓶颈。

原材料方面，掩膜版主要以掩膜版基板和遮光膜。现在用以制作掩膜版基板的主要为石英玻璃、苏打玻璃和硼硅玻璃，其中以石英玻璃的化学性质最为稳定，在硬度、热膨胀率、透光率等方面表现皆为不俗，广泛运用于高精密产品的生产，生产工艺以熔融和合成为主。

4)下游半导体大厂积极布局掩膜版自产自用战略，美日韩占据独立制造商主要份额。

半导体掩膜版领域，福尼克斯、大日本印刷、日本凸版印刷合计占据80%以上的市场份额。显示面板掩膜版领域, 日本SK- -Electronics、日本豪雅、韩国LG-IT、福尼克斯、日本DNP合计占据90%的市场份额。

5)石英掩膜版基板领域中，高端掩膜版基材被日韩所垄断，国内起步较晚积极布局国产替代。

石英掩膜版基板领域中，高端掩膜版基材被日韩所垄断，国内起步较晚积极布局国产替代。日韩厂 商凭借多年的研发和技术优势，占据全球主要的市场份额。国内菲利华具有量产G8.5石英掩膜版基板的生产线，同时也在IC领域有所突破，通过了半导体设备国际巨头的认证。

今年以来，新船需求显著回d。1-7月，全球累计签约新船订单1014艘、7894万载重吨，按载重吨计，同

比增长183.7%，创2016年以来最

高。7月份，全球签约新船订单116

艘、836万载重吨，按载重吨计，环比减少30.9%，同比增加258.5%。

1)新船需求显著回d

中信建投研报指出，1-7月，全球累计签约新船订单1014艘、7894万载重吨，按载重吨计，同比增长183.7%,创2016年以来最高。7月份，全球签约新船订单116艘、836万载重吨，按载重吨计，环比减少30.9%，同比增加258.5%。

短期来看，国际造船市场将持续活跃,预计全年新船成交量有望达到1.2亿载重吨，高于年初行业普遍预期的9000万载重吨水平。

中国方面，根据中国船舶工业协会数据显示，1-7月份，全国造船完工2418万载重吨，同比增长20.7%。承接新船订单4522万载重吨，同比增长

223.2%。7月底，手持船舶订单8967万载重吨，同比增长18.6%，比2020年底手持订单增长26.1%。

2)今年新造船市场将持续活跃，或将成为近年来造船市场的小高峰

今年造船市场活跃主要受到以下原因带动:

一是下游船东现金流充裕，当前新船价格仍然较低，船东造船意愿提升。受疫情的供需错配影响，从2020年年底开始，集装箱、散货船运价先后大幅上涨，2021年7月克拉克松海运指数较年初提高了107%。运价大幅快速上涨使得一季度船东盈利大增，流动资金充足，而2020年造船价格进一步下降,船东在当前环境下造船意愿提升。

二是2020年受疫情影响，新造船订单大幅下降，船东下单计划推迟到2021年，叠加后续更新计划的提升释放，造成2021年订单将成为近年来造船市场的小高峰。2020年全球新造船订单仅为6000万载重吨，这部分需求会推迟到2021年。增速将从交期来看，当前 的集装箱船交期排在了2023- 2024年，表明部分后续更替计划或已经提前释放。

3)此轮造船小高峰对船舶价格影响的d性有限

从船东建造意愿来看，此次疫情造成的运力相对不足主要是港口装卸效率下降引起的，并不是船舶运力短缺。此外,受到此前2008年造船高峰后运力过剩 的影响，加. 上环保要求提升后技术路线尚不成熟，目前船东新造船相对谨慎,需求d性较大，因此价格.上涨幅度有限，目前克拉克松新造船指数143，较2020年底提高了13.5%。

新造船市场进入长周期.上升阶段，此次疫情加速上行周期的到来。造船市场需求来源于两个方面，-是海运量增长带来的船队规模需求增长。二是更新需求。

2017年以前，全球化的深入使得海运 量增长快于全球GDP增长，2018年 以后，贸易保护主义抬头，海运量增速放缓，2020年疫情影响或出现负增长，2021年由于欧美国家消费刺激效果显现，海运量或重回正增长。更新需求方面，从2023年开始逐渐进入更新需求持续.上行时期，长度或将达到10年，此轮疫情影响将加速上行周期的到来。

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