动荡不安的日韩半导体

动荡不安的日韩半导体,第1张

日本对三种高 科技 材料实施出口管制近三年以来,韩国尚未建立完全独立于日本生产商的国内供应链。

前韩国总统文在寅很早在 5 月 9 日大约 10 分钟的告别演说中就提到了贸易摩擦。

“我不会忘记整个国家如何团结起来克服日本不公平的出口管制带来的危机,”文在寅说。

这些变化意味着日本企业必须单独申请氟化氢、用于极紫外光刻的光刻胶和氟化聚酰亚胺的出口许可证。

METI 表示,它只是在实施通常需要的出口程序。但韩国政府强烈谴责这些措施。韩国将其解释为对 2018 年 10 月最高法院裁决下令现在的新日铁向前韩国战时劳工支付赔偿金的经济报复。

韩国人抵制日本产品以应对出口管制。据说东京和首尔之间的关系已跌至战后最低点。

文在寅访问了韩国芯片制造材料制造商,以争取对国家自给自足的支持。他的政府每年拨出约 2 万亿韩元(按当前汇率计算为 15.5 亿美元)来资助研发,以“化危机为机遇”。

但韩国国际贸易协会的数据与文在寅的言论相矛盾。

氟化氢方面,2019 年 6 月后,从日本进口的价值大幅下降。与 2018 年相比,2020 年下降 86%,2021 年同比反d 34%。2022 年 1 月至 4 月期间,进口量同比增长 30%。

光刻胶进口量在 2020 年实现了两位数的同比增长,而氟化聚酰亚胺的进口量仅略有下降。

“除了氟化氢之外,没有任何特殊影响,”一位日本材料制造商的消息人士说。

2021 年,韩国从日本进口的最大半导体制造设备进口额同比增长 44%,达到 63 亿美元。韩国与日本的贸易逆差全面扩大。

IBK Securities 专门研究材料行业的分析师 Lee Geon-jae 表示:“现有的半导体生产线需要停止以使用替代材料,因此芯片制造商不愿采用额外的本土产品。”

在实现自给自足方面缺乏进展反映在韩国股市。Soulbrain Holdings 建立了生产国产氟化氢的品牌,其股价从 2019 年 6 月开始飙升,一度触及 70000 韩元。最近它已经跌破 20000 韩元,创下六年来的最低点。

与此同时,日本当局的行为显然引起了韩国企业的不信任。

芯片制造巨头三星电子和 SK 海力士痛苦地意识到关闭工厂的风险。这导致向可以替代日本制造材料的供应商提供财政支持和技术转让。

三星从半导体和显示器中获得近 1000 亿美元的年收入——是日本最大的芯片制造商铠侠控股的八倍。三星是日本供应商的主要客户。韩国本土材料供应链将对日本工业造成打击。

现在的焦点转移到韩国新总统尹锡烈政府的下一步行动上。6 月 16 日发布的经济议程中没有提到日本自由供应链或本地化的字眼。

尹锡烈在试图解冻双边关系时可能希望避免激怒日本。但首尔没有理由停止尝试转向国内生产。

“从经济安全的角度来看,本土的材料供应是必要的,”尹锡烈政府内部人士表示。

为韩国打下半导体产业基础的"元老"、前三星电子半导体研究所所长Kim Kwang-gyo愁云满面。Kim Kwang-gyo在接受《韩国经济新闻》采访时表示:"现在是竞争国家如何投资、技术水平如何都一目了然的'开卷'竞争时代,韩国政府似乎把半导体产业看的太轻松了"。Kim Kwang-gyo认为韩国政府层面对半导体产业的投资和支援远远不足。

Kim Kwang-gyo于1979年在三星电子设立第一个半导体研究所,并担任了4年的第一任研究所所长。到2000年代初为止,Kim Kwang-gyo历任三星电子美国普林斯顿研究所所长、韩国半导体显示器技术学会首任会长等职务。

据韩国半导体显示器学会消息,美国政府宣布,从今年开始到2026年为止,将投入105亿美元,培养半导体人才。中国台湾地区制定了每年确保1万名新半导体人才的战略。

Kim Kwang-gyo斩钉截铁地说,“韩国政府首先应该改变对半导体产业的犹豫态度。如果不能解决人力不足或产业规制问题,韩国半导体产业可能会在几年内倒闭。政府和学界等应该积极支援并推动企业发展半导体产业。"

Kim Kwang-gyo还表示,失去半导体第一的位置就等于失去了所有未来增长动力。因为智能手机、 汽车 、机器人等领域的半导体产品数量正在持续增加。预计世界半导体销售额将从去年的702万亿韩元(1人民币约合193韩元)增长到2030年的1268万亿韩元。

三星电子1974年以50万美元收购了韩国半导体,开始了半导体事业。"三星在一开始并没有做好半导体业务。" Kim Kwang-gyo回忆说,在初期,三星电子还被评价为技术能力落后于美国和日本10年以上。"当时甚至有职员说如果被调到半导体,就会辞职,半导体业务的发展环境非常恶劣。"

Kim Kwang-gyo还表示,当时三星电子向日本提出技术合作或技术引进,日方称“你们还没有达到合作的水平”。“那种被蔑视的感受,记忆犹新。”Kim Kwang-gyo回忆称,“在这种情况下,已故三星电子前会长李秉喆表示,总有一天会有机会的, 一定要拿行业第一。从那时开始三星电子集中精力进行技术、人力投资。"

Kim Kwang-gyo表示,持续的投资造就了领先的三星电子, 其中也有运气的成分。20世纪80年代,随着低利率、低油价、低韩元价值等"三低利好"的到来,三星电子半导体的地位迅速上升。

"认真准备才能抓住机会,这一点无论是上世纪7、80年代,还是现在都一样"Kim Kwang-gyo表示,要展望10年后、20年后,从现在一步一步地做准备。

《金融时报》6月26日谈到了日本的半导体人才问题,东芝、索尼等日本最大的半导体制造商警告称,政府振兴国内芯片行业之举正受到工程师短缺的威胁。

在预计出现劳动力短缺之际,日本正努力增加半导体投资,以加强经济安全,应对新冠疫情下,供应链中断和芯片短缺的问题。

上个月,一家电子行业机构在向日本经济产业省发出的呼吁中表示,截至2030年的未来五年是日本半导体行业在多年失去全球市场份额后“重新站稳脚跟的最后也是最大机会”。

日本电子信息技术产业协会表示,该行业的成功取决于能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。据估计,在未来10年,8家大型生产商将需要招聘约3.5万名工程师,以跟上投资的步伐。

日本半导体产业协会半导体委员会政策提案工作组负责人、东京科学大学教授Hideki Wakabayashi表示:“人们经常说半导体缺乏,但工程师才是最缺的。”

20世纪80年代末,日本半导体公司大手笔扩大生产,超过了美国,占据全球市场份额的一半以上。但在与华盛顿发生激烈的贸易冲突后,日本将主导地位拱手让给了韩国和中国大陆的公司。

这导致了2008年全球金融危机后工程师的大规模裁员。Hideki Wakabayashi说,这就是今天没有足够资深经验工程师的原因。

闪存制造商铠侠(JEITA工作组的一部分)的经理Toyoki Mitsui表示,大学学习半导体的学生现在倾向于加入金融机构或 科技 公司,因为芯片行业早已失去吸引力。

为了刺激创新和培养未来的员工,东芝、索尼和其他公司正在与全国最好的理科大学合作,并为芯片研究和招聘投入更多资金。

上个月,美国总统乔·拜登和日本首相岸田文雄承诺加强半导体制造能力,并在开发先进芯片方面加强合作。

台积电正与索尼联手,在南部九州岛建设一家价值86亿美元的工厂,计划为该工厂招聘约1700名工人。政府表示,将提供高达4760亿元人民币(35亿美元)的补贴。

越来越多的工厂即将投产。铠侠与其合资伙伴西部数据正斥资近1万亿日元在日本中部建造一家工厂,该工厂将于今年秋季投产。此外,其还会再拨款1万亿日元,在日本北部建造一家定于明年完工的工厂。

瑞萨电子将投资900亿日元,重启2014年关闭的一家工厂,以扩大电动 汽车 用功率半导体的生产。Recruit的顾问Kazuma Inoue指出:“直到20世纪10年代中期,日本在投资和招聘方面一直与世界其他国家存在分歧,尽管全球芯片产业规模已经翻了一番。”

然而Kazuma Inoue表示,很难找到工人。根据日本统计局发布的数据,25岁至44岁的电子元件、设备和电路从业人员数量从2010年的38万人下降到2021的24万人。

东芝电子元件部门的某高管Takashi Miyamori表示:“大多数日本理科学生对IT更感兴趣,而不一定是半导体,全球各地都在争夺最优秀的工程师,我们需要找到提高竞争力的方法。”

2020年2月28日,A股市场第一个冲过千亿市值的半导体公司---汇顶 科技 在当天冲高到388元!市值超过1700亿!不过那之后汇顶 科技 就一路向下--当然这个下跌是有客观原因的,因为汇顶 科技 指纹识别产品做的太好了,全球99%的手机都采用了它家的指纹,真是“成也萧何败也萧何”,所以当全球手机市场开始萎缩,市值大幅度缩水--到2021年3月15日汇顶 科技 官宣德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士(Sandy Hu)担任公司总裁(详见《刚刚!汇顶官宣:胡煜华女士担任汇顶 科技 总裁!》)时 ,股票已经跌到了140元左右,市值缩水到600亿!

在那个官宣后,汇顶股票倒是没有像以前一样急跌而是进入了长时间的盘整 ,产业和资本都在密切关注汇顶,胡煜华会给汇顶制定什么样的战略?能否带动汇顶 科技 重现往日的荣光?

8月27日,履新半年之后,胡煜华女士首秀媒体和分析师,在汇顶 科技 2021上半年财报披露投资者技财报电话会议上,她与分析师和媒体进行了积极的互动,透露了汇顶未来的战略走向。

一、如何看待汇顶财报?

在这次电话会议上,汇顶 科技 CFO侯学理首先介绍了汇顶 科技 2021上半年财务情况,据他介绍,2021年上半年,汇顶 科技 实现营业收入29.1亿元,较2020年上半年30.56亿元同比减少4.78%,他解释说这主要是受新旧产品迭代、产品销售结构变化,汇率波动等影响。

2021年上半年,汇顶 科技 实现毛利14.24亿元,较2020年上半年15.78亿元同比减少10%;2021年上半年综合毛利率49%,较2020年同期52%同比减少3个百分点,整体处于合理的波动区间,保持较好的盈利能力。

从上述数据看,汇顶 科技 的营收没有像其他公司出现超过100%的增长反而有所下降,很多人很奇怪汇顶 科技 为何没有享受到芯片短缺带来的红利?据了解,这主要是汇顶 科技 在芯片短缺时,并没有对产品大幅度提价,所以在上游制造、封测环节不断涨价的情况下,汇顶自己独立承担了成本上升的压力,这是很值得点赞的。

另外,即便营收下降,汇顶在研发投入上不减反增,2021年上半年研发费用为8.99亿元 ,较2020年上半年8.35亿元同比增长8% , 研发费用占营业收入比重为31% !较2020年上半年27%同比增加4个百分点。如此大的投入也显示了汇顶 科技 积极转型的决心和行动,以及坚持长期研发投入的承诺,另外研发占比高达31%!这个比例在全球都是很高的!

侯学理表示虽然出现短期业绩波动,但汇顶依然着眼于长期发展,坚持投入新技术和新产品研发,并已开始逐步推出新产品及其量产,不断为市场和客户带来新的价值和体验。

他透露汇顶 科技 的IoT和语音及音频类创新产品在2021年上半年增长迅速,目前已经占主营业务收入的15%,比2020年同期占比增加7个百分点--应该说转型已经初见成效。而且汇顶的首款全面支持3GPP Rel-14、Rel-15标准的系统级NB-IoT单芯片解决方案,现已进入商业推广阶段,预计今年四季度可大规模供货。详见《汇顶 科技 的NB-IoT单芯片方案来了!》,他表示汇顶未来还会有更多新技术和产品推出,推动公司业绩成长。

二、胡煜华谈汇顶战略布局

“今天的汇顶正处于从单一产品向综合型IC设计公司转型的重要阶段,汇顶不仅是全球指纹、触控方案的龙头,还将是全球领先的音频解决方案提供商及IoT解决方案提供商。我希望能够领导汇顶 科技 成功转型,从全球团队整合、产品规划、市场推广、客户关系等方面入手,把汇顶经营成一家全球知名的半导体设计公司。”胡煜华在回答分析师提问时透露了汇顶未来的目标,而且她也表态汇顶在新技术的投入方面是长期的,“纵观全球芯片行业,汇顶的研发投入比例非常领先,技术的发展需要耐心,能够包容团队试错以及不断纠错。从我过往的工作经验来看,有些IP的积累需要5年甚至更久,具有很强创新性的技术甚至需要10年才能盈利。汇顶在屏下光学指纹的成功告诉我们,本着长期主义的战略思想,坚持研发投入、技术创新,而不是注重短期效益,我们就一定能做出客户认可、市场回报好的高性能产品。”

此外她还表示如果在研发过程中碰到了问题,汇顶也有一套完整的研发项目管理体系,合理设定阶段性目标,整合资源去攻克难题,保证更佳的结果导向。

而且她谈到了一个重要的趋势,就是 汇顶已经到了协同创新的阶段 ,“在长期投入下,过往积累的技术和经验是未来发展的基础。随着公司在技术上的积累越来越广,越来越深,产品上的协同性会逐渐体现出来,差异化的产品也会更丰富。以汇顶即将推出的TWS SoC芯片为例,我们通过收购NXP的团队获得了非常好的音频硬件和软件IP,应用到无线音频产品中,开发出非常先进的噪音消除算法以提供逼真的音质。汇顶在射频技术的积累已有近5年时间,我们将领先的射频技术应用于TWS SoC芯片,提升其低功耗性能;此外射频技术应用相当广泛,当公司其他产品或技术团队需要时,射频团队会提供相应的支持,共享IP。”她强调。

目前,半导体人才大战愈演愈烈,过去几年,汇顶 科技 吸引了一大批有国际半导体公司工作经验顶尖人才加盟,在留住人才方面,胡煜华表示薪酬和股权激励是留住人才的手段,但并不是唯一的手段。“我们需要创造好的条件吸引全球的优秀人才,并搭建完整的人才培养体系和人才留任体系。通过有竞争力的薪酬福利待遇、文化建设、领导力提升等综合方案来留住优秀人才,我们非常有信心让员工享受在汇顶的工作,从而获得回报和成就感。”她表示。

在汇顶工作半年之后,她认为汇顶主要有三大优势:

(1)以客户为中心,与关键客户建立长期深度合作。对客户需求快速响应,具有灵活性,也是我们获得市场高度认可的原因。

(2)自主创新的DNA和技术积累。汇顶一直坚持自主创新,积累了非常扎实的研发实力。半导体行业就是需要长期积累、厚积薄发,越难的技术需要越长时间的积累,一旦实现突破,会大大提升公司的长期竞争力。

(3)开放的文化与全球视野。汇顶的全球化布局,可以在全球范围吸引更多的优秀人才,为公司储备足够的发展动力,以实现长期战略目标。

而她为汇顶制定的全球战略规划和布局总体分三块:

(1)全球化的客户:公司不仅有国内客户,还有韩国、欧洲、美国等地的客户,只有让全球客户都用上汇顶的产品,汇顶才是一家真正的全球知名半导体公司。

(2)全球多元化的市场:除了在手机市场,在车载、IoT领域也要做到全球化的突破。如上周发布的NB-IoT产品,是全球第一款集成安全算法的NB-IoT芯片;该方案已经获得中国移动、中国电信、德国电信的认证,能够进一步拓展海外市场。未来,公司还将持续开拓更多海外的客户和市场。

(3)全球化的团队:我们要搭建一个更好的全球化平台、运营体系、人才管理体系,去吸引更多的全球半导体优秀人才加入我们。

在具体战术层面,她表示汇顶始终以客户需求为导向,以解决客户的问题为目的去开发产品。“只要我们能提供有竞争力的产品和方案帮助客户解决问题,就会得到客户的认可,市场份额自然会提升。”她强调,“目前汇顶仍将围绕声光电的传感技术、信号处理技术、无线连接技术与信息安全技术进行深入布局和全面延伸,公司的战略布局仍以新产品为重心。”

她表示屏下光学指纹还有很多优化和创新的空间,汇顶还会投入研发资源来升级换代,确保产品竞争力。汇顶的目标没有变,就是要保持在全球市场的领先地位。

她强调汇顶推出的侧边指纹识别方案,在提升手机屏占比上有很大优势,凭借优异的解锁速度和安全性,受到客户的肯定和信赖。从市场趋势来看,未来有望取代后置指纹识别方案。

“无论是电容指纹、屏下光学指纹、超薄指纹,还是侧边指纹,我们会继续致力于提供全面的指纹识别方案,让客户自由选择,从而进一步提升汇顶在指纹识别领域的市场占有率。”她指出,“目前汇顶保持50%左右的毛利率,我们认为仍在合理预期范围内。在供应链方面,我们没有因为产能紧张而涨价,公司坚持长期主义战略,与客户保持长期战略合作关系,保持相对稳定的价格,因此也获得客户的正向反馈。”

她指出IoT是一个非常广的领域,有消费类、工业类,以及人工智能IoT等,汇顶要做的是始终围绕客户需求提供解决方案。“以汇顶来说,公司的产品有传统蓝牙、低功耗蓝牙,也有专门支持低功耗蓝牙音频的技术,现在也推出了长距离连接技术NB-IoT。无论是哪一种连接协议和标准,我们都有很好的解决方案,只要做到这一点,汇顶一定可以在IoT市场成为主力军。”她自信地表示。

根据IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2021年第二季度》,2021年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,614万台,同比增长33.7%。其中耳戴设备市场出货量1,996万台,同比增长58.2%。

IDC的报告显示可穿戴市场将从“逐量时代”进入结构化调整期,更加注重产品体验和用户转化,因此,高质量多功能的方案将受到厂家的青睐,在这里领域汇顶的布局已经看到了成果。

个人认为IoT领域最重要的是连接和感知,汇顶在这个领域已经完成了关键技术布局。

而且正如胡煜华所言,汇顶在射频领域的基础研究让汇顶蓝牙方案性能出众。

汇顶的可穿戴IoT方案已经获得了大量采用,主要有:在手表、手环领域,汇顶的 健康 传感器、低功耗蓝牙等多项技术实现规模商用;在TWS耳机领域,入耳检测与触控二合一芯片、ANC主动降噪编解码器芯片都获得规模商用,特别的是,在音频领域,汇顶通过收购获得了传承于飞利浦、恩智浦的优质音频技术--三星、华为、OPPO、vivo、荣耀、一加等一线安卓品牌手机都采用了该技术。在汇顶收购该技术和团队以后,汇顶 科技 将智能音频技术与噪声抑制等解决方案进行小型化设计,结合神经网络和深度学习先进算法,消除噪音与回声干扰,提升语音识别和通话效果,未来这个技术的应用领域很广泛。

因此胡煜华表示:“和以往相比,我们更加自信:第一、公司已经与国内外主流客户及供应链关键合作伙伴建立了非常深厚的合作关系;第二、半导体产业市场非常广阔,无论先入还是后进,只要公司产品具有差异化价值,就有市场机会;第三、公司的专业团队能够非常快速和灵活地响应,为客户提供优质服务。”

三、给本土IC设计公司的三个建议

胡煜华曾经在TI工作多年,从销售做起直至中国区总裁,现在,她又加盟了本土一流IC设计公司,在笔者询问她可否给本土IC设计公司一些建议时,她提了三点:1、产品布局方面:国内IC公司大部分都是从单一产品开始发展的,规模相对比较小,但有很大的发展空间。2、技术能力方面:中国的半导体行业起步晚,技术储备还需要提升,所以需要静下心来沉淀和积累自己的技术。3、人才方面:这个行业处于高速发展期,需要很多优秀的人才。一方面要去吸引有经验的人才加入,另外也要搭建一个比较好的人才培养体系,能够自己造血,培养自己的专家和人才!

最近,越来越多有国际大公司工作经验的半导体高精尖人才开始不断往本土IC设计公司回流,这种先进技术的回归给本土IC公司带去了产品开发经验和先进的管理理念,加上近两年本土替代走热,抓住机遇的本土IC公司一定会迎来新一轮大发展!也许再过三年看汇顶,我们会有另外的感触!(完)

为了进一步鼓励国内半导体产业创新发展,打破国外垄断,实现技术自主,我国从“十五”至“十四五”规划期间,均出台了一系列支持和引导该行业的政策法规。

2016年的“十三五”规划中提出,重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用。

2021年“十四五”规划中提出,集成电路方面,注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。其中,“新型显示与战略性电子材料”重点专项里面特别强调,第三代半导体是其重要内容,项目涵盖新能源汽车、大数据应用、5G通讯、Micro-LED显示等关键技术。

中国在半导体领域投入的研发有多大?

中国在半导体领域投入的研旦春首发是非常大的,根据相关机构做的数据统计,每一年,国内的科技公司几乎在半导体领域投入了几十亿的资金,用于对半导体的研发,这么大的资金投入使得近几年以来,我国对于半导体的研究更加深入。而且,为了能够更好的弄清楚半导体结构和原理,我国联合多所重点大学一起联合攻关,专门培养一些研究电子产品的专业人才,毕业后将他们送到这些半导体模数研发中心,从事专业的科技研发工作,可以说,我国对于半导体的投入,不论是人力,还是物力都是非常的大的。

总结:随着社会生活的发展,我们越来越发现,科技越是发展,我们的生活就会变得越来越好,我们的经济发展就会变得越来越快。社会的高速发展离不开科技发展的推动,可以说,科学技术有着巨大的生产力。

法律依据:《中华人民共和国出口管制法》

第二条国家对两用物项、军品、核以及其他与维护国家安全和利益、履行防扩散等国际义务相关的货物、技术、服务等物项(以下统称管制物项)的出口管制,适用本法。前款所称管制物项,包括物项相关的技术资料等数据。本法所称出口管制,是指国家对从中华人民共和国境内向境外转移管制物项,以及中华人森御民共和国公民、法人和非法人组织向外国组织和个人提供管制物项,采取禁止或者限制性措施。

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