晶圆厂新战役打响？半导体需求旺，三星等大集团将进军后段制程

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

看是什么岗位，整体来说还可以的。

销售的收入不错，但是出差相对比较辛苦。网上有些恶意评论感觉过于偏激和失实，不过整体来说基本上是一家前途无量的好公司，迪斯科集团待遇很好，公司氛围很好，公司各种福利齐。

1、社保齐全，免费提供工作午餐和员工班车，员工宿舍。

2、月年度考核评选优秀员工及奖励。法定节假日发放福利。

3、公司定期组织各项娱乐、培训、拓展及旅游活动，提供良好的发展平台。

公司在金湖江苏三泓金刚线扩产项目的投入较大，预期3月底产能可达150万KM/月，该项目采用的设备都是最新的先进设备，自动化程度高。其中，细线是用于光伏硅切片线的，其他都可以归为粗线。值得一提的是，2022Q4细线收入第四季度环比和同比都有比较大的提高。

三超新材指出，日本DISCO公司2021年收入100多亿，其中半导体相关耗材产品大约30多亿的销售收入。日本人比较保守，但DISCO前期发布公告称，将建设2个设备工厂，扩产近40%，可见这个行业空间非常广阔。公司2016年在日本广岛也设立了研发中心，谋划从更长远角度对这一块进行布局，而不仅考虑行业当前的景气度。

相对于竞争对手，三超新材表示，公司主要优势体现在以下几点：（1）公司核心团队长期从事金刚石工具的研发、生产和销售，相关经验超过20余年；（2）公司产品品类丰富，包括金刚线和金刚石砂轮，金刚线又包含粗线和细线，公司粗线产品质量在国内市场上处于领先地位。公司未来细线产能释放后，营收与盈利能力都会有较大增长；（3）和单纯金刚线生产企业相比，公司又有半导体材料和装备布局，尤其是半导体行业用的金刚石工具，公司早在十多年前就已经布局，较国内同行有一定的优势。

三超新材认为，钨丝金刚线的前途远大而光明。钨丝母线的机械性能跟碳钢丝线相比，有比较明显的优越性，主要表现在抗拉强度上，同样的抗拉强度，钨丝线的线径可以做到比碳钢丝线细3-5微米。公司目前在钨丝金刚线方面也已经有布局，目前每月已经有3-5万公里钨丝金刚线的销售。公司从2021年下半年开始研发钨丝金刚线，钨丝金刚线的制造技术目前已经成熟，现在主要受制于钨丝的供应。公司目前也在与几家钨丝制造厂家进行密切合作，将来不排除有更深层次的合作。

2022年三超新材盈利的原因在于，公司募投项目“年产 1000 万公里超细金刚石线锯生产项目一期”产能逐步释放，公司硅切片线营收有较大增大，利润逐步增加。

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