中国为何不早一点发展半导体领域，未来的发展前景如何？

一纸芯片禁令使我们意识到芯片的重要性，随着华为事件的不断发酵，大型公司开始创建芯片，在国家的支持下，许多公司取得了突破，它还设定了到2025年实现芯片自给率超过70％的目标，可以说，当时中国只有一个目标，那就是创建我们自己的芯片，尽管制作芯片的困难难以想象，但我们那时再也无法控制太多了，因为芯片已成为所有中国人的痛点，所以制作属于中国人的芯片是最重要的此刻的事情，急事，由于我们对芯片的需求非常紧迫，为什么我们不早做芯片，如果能够更早地制造它，那么我相信我们现在将不会经历这种无芯的痛苦，为什么不早发展，实际上，我们的国家完全没有参与，早在1965年，我国就开发了第一个国内产品芯片，那时，还没有ASML这样的巨人，甚至在半导体领域具有优势的日本也刚刚进入这一领域，值得一提的是，那时我们不仅独立开发芯片，而且还自行构建光刻机。

当时，中国科学院生产了65型接触式光刻机，在接下来的20年中，我们在芯片领域中一直遥遥领先，至少直到1980年，我们在芯片领域的技术水平才处于世界前列，但是，在1980年代，由于某些原因在自主研发问题上存在分歧，并且当时停止了许多研发项目，从那时起，购买更好的想法开始流行，另外，当时，许多外国芯片以良好的性能和低廉的价格进入该国，因此大多数公司会选择使用进口的芯片，这样，我们积累了20年的光刻机技术，这相当于浪费钱，场地，从那时起，在光刻机领域，我们进入了空白状态，2002年，上海微电子成立后，我们再次涉足光刻机领域。

1990年，我国启动了908项目，在这个项目中，我们已经投资了将近20亿美元，但我们别无选择，只能在建成时遇到落后的现实，而且我们在一开始就遇到了棘手的危机，这使我们在这一领域逐渐滞后，这种情况直到2000年才开始好转，中芯国际这样的公司出现在中国，这给国内芯片带来了一点希望，前景如何，那么在这种情况下，中国半导体领域将如何发展，实际上，从个人角度来看，国内的发展前景仍然非常好，至少到目前为止，可以肯定的是我们在这一领域还不是完全空白，2014年，国家集成电路产业发展推进刚要正式发布，发布此大纲意味着我们将重新确定发展集成电路产业的决心，但是，值得一提的是，我们目前的情况不是很好，随着外国公司的不断加速，我们在半导体领域的发展已经落伍了，但是好消息是，目前芯片的发展即将突破摩尔定律的极限。

这实际上对国内半导体的发展是一件好事，所谓的摩尔定律是指集成电路上的晶体管数量每18-24个月翻一番，现在，世界上最先进的芯片工艺已开发到5nm，目前正在开发3nm，但是速度越来越慢，例如，拥有世界上最先进技术优势的台积电，从28nm到14nm已经使用了十多年，随着芯片的发展无限接近摩尔定律，未来芯片流程的发展肯定会变得更加缓慢，这对我们来说是个好消息，因为当芯片达到摩尔定律时，芯片的发展将不可避免地陷入停滞状态，这使我们有时间进行追赶，目前，国产芯片已达到7nm并由中芯国际掌握，从28nm到7nm，百度的昆仑二号和阿里平头哥的独角兽也已上市，所有这一切无疑是不可能的，这并不能证明我们即将迎来芯片发展的大趋势，我相信，在大公司的不懈努力下，我们将能够在芯片领域创造更加辉煌的时刻。

国产芯片正飞速发展。

中国芯片不断加速进步，去年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯国际即将在上海建设国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源取得进步。种种迹象都表明，国产芯片正飞速发展。

本文核心数据：人工智能产业链结构、人工智能企业层次分布、人工智能企业核心技术分布、中国人工智能芯片市场规模等。

人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。

“中国芯”正在崛起 企业整合并购加快

据工信部数据，2015年国内芯片设计企业只有736家，截至2020年12月份，这个数字已经暴增到了2218家。同时，在2019的“中国芯”征集中，共收到了来自125家芯片企业，累计187款芯片产品的报名材料，报名企业数量同比增长22.5%，征集产品数量同比增长21%。

其中企业报名“年度重大创新突破产品”21款、“优秀技术创新产品”100款、“优秀市场表现产品”47款、“优秀技术成果转化项目”19项。国产芯正在慢慢崛起。

2015年，长电科技吞并新加坡星科金朋，成为全球第三大封测厂。同时，紫光集团入股中国台湾南茂科技股份有限公司以及硅品精密工业股份有限公司。

此外，紫光集团旗下硬盘厂商西部数据宣布，将以约190亿美元收购存储芯片厂商SanDisk。2019年4月紫光集团收购法国智能芯片组件公司Linxens，作为法国知名的智能芯片组件制造商，Linxens主要业务集中在智能卡和电子阅读器通讯至关重要的连接器方面，另外在非接触支付、存取等应用方面有着很多的技术涉及和专利。自2019年之后，企业间的整合并购将会继续加快，催生更多有国际实力的龙头企业。

OLED即有机发光二极管，是以多种有机材料为基础制造的将电能直接转换成光能的有机发光器件。基本器件结构包括阳极（Anode）、空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、有机发光层（EML）、电子传输层（ETL）、电子注入层（EIL）、阴极（Cathode）及基板。其中，发光层（发光材料）作用是将电子转换成光源，是OLED终端材料的核心部件，其他有机物质层（通用材料）帮助电子/空穴顺畅流动，OLED是继CRT、PDP、LCD之后的新一代平板显示技术。OLED技术的发光原理是通过载流子注入和复合而导致有机材料发光，具体包括五个基本阶段，①载流子注入：在外加电场作用下，电子和空穴分别从阴极和阳极向夹在电极之间的有机功能层注入。②载流子传输：注入的电子和空穴分别从电子传输层和空穴传输层向发光层迁移。③载流子复合：电子和空穴注入到发光层后，在库伦力作用下形成一对电子空穴对，即激子。④激子迁移：由于电子和空穴传输的不平衡，激子的主要形成区域通常不会覆盖整个发光层，因而它会沿浓度的梯度方向扩散迁移。⑤激子辐射退激发出光子：激子辐射跃迁，发出光子，释放能量。根据发光材料的不同，OLED材料分为高分子和小分子，小分子OLED器件制备采用蒸镀工艺，高分子则采用旋转涂覆活喷涂印刷工艺。按驱动方式不同，分为被动矩阵驱动OLED（PMOLED）和主动矩阵驱动OLED（AMOLED）。按色彩划分，OLED分为单色、区彩和全彩，随着技术进步OLED的色彩越来越丰富，目前已开发1600万色产品。按基板材料，OLED的沉底材料可分为剥离、塑料以及金属薄膜等，其中塑料和金属薄膜主要用于制造柔性OLED。按应用来分，OLED主要用于显示，随着白光OLED技术上的突破，应用范围拓展到背光和照明领域。OLED面板与TFT-LCD面板是当前平板显示（FPD）的主流产品。平板显示（FPD）技术按照非自发光和自发光的分类，主要划分液晶显示技术（LCD）、等离子（PDP）和OLED技术。其中TFT-LCD 面板依靠其工作电压低、功耗小、分辨率高等一系列优点，仍为显示产业的主流产品。OLED面板在推出伊始价格较为昂贵，2010年之后随着其生产工艺的提升，OLED屏幕逐渐在手机、可穿戴设备应用和推广。目前，平板显示（FPD）的主流产品为TFT-LCD面板与OLED面板。OLED面板与TFT-LCD面板有望在未来较长时间共存。相比液晶显示器（LCD），OLED显示具有轻薄、自发光、视角宽、响应速度快、高清晰、高对比度、耐低温、抗震、可柔性和透明显示等优点，LCD在成本、良率和寿命依然优于OLED显示。目前，OLED显示技术于小尺寸平板显示当中，包括智能手机市场及可穿戴电子设备等。在大尺寸面板中，LCD显示技术占据主导，两个显示技术有望在未来较长时间保持并存的局面。根据IHS的统计数据，2019年全球平板显示市场规模约为1078亿美元，其中TFT-LCD面板占比约76%，OLED面板占比约23%。

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