硅外延的基本原理

所有的“外延生长”大同小异。

在适合的晶体底层上的单个晶体半导体薄膜的生长就是外延生长。底层通常是由和沉积的半导体同种物质的晶体组成，但也不总是这样。高质量的单晶硅薄膜已经可以在合成蓝宝石或尖晶石wafer上生长了，因为这些物质都有像硅一样可以让晶核生长的晶体结构。合成蓝宝石或尖晶石的成本超过同尺寸的硅wafer太多了，所以大多数外延生长沉积还是在硅底层上生长硅薄膜。

有几种不同的方法来生长外延（epi）层。一种比较粗糙的方法是把熔融的半导体物质注入底层上，经过一段时间后结晶，然后把多于的液体去除。然后wafer的表面可以重新研磨抛光形成外延层。很明显这个liquid-phase epitaxy的缺点是重新研磨的高成本和外延层厚度精确控制的难度。

大多数现代外延沉积使用低压化学气相沉积(LPCVD)外延生长。

将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

具体来说：

扩散分为炉管、离子注入、快速退火，氧化，清洗，膜厚量测

光刻分为track（涂胶、显影），scanner(曝光)，ADI，即显影后检查(目检、CD、OEVER LAY)，需要在黄光环境下工作

薄膜分为：CVD（化学气相沉积），PVD（物理气相沉积），CMP（化学机械研磨），EPI（外延）

刻蚀分为湿法刻蚀，干法刻蚀，AEI(刻蚀后检查)，烘烤，清洗

位置在特斯拉旁边，目前来说属于比较偏的地方了，出去什么也没有。因为离海不到3km，所以晚上风比较大。

住宿的地方属于公租房，一个月250，不含水电费。因为好几个住宿地点，所以上下班有班车，到公司有二三十分钟左右吧，工程师住得近，最近的15分钟。制造部远一些，不过在泥城镇里面，相对繁华一些。

上班正常时间早上八点半开会到下午五点开会，五点半下班，中午11：30-1：00吃饭休息。当然到点就走的情况不多，有时候、有的部门开会时间会到6点，8点才下班。

工程部和制造部有夜班，频率看部门，半个月到一个月不等。晚八点到早八点，上二休二，时长8天到1个月不等。制造部的话上班时间会非常早，7点40到无尘室里面，晚上8点出无尘室。

工作环境上，目前有两栋楼，分别为办公楼和fab（一楼是fa工作的地方），TD和PIE基本上有事必须进fab才会进，各个module的工程师是经常需要经进去的，制造部更是日常都在里面，只有中午会安排一间小会议室在里面休息。办公室基本上就是格子间，几十人最多一两百人在一起办公，领导会在小隔间。fab里面除了工作什么都不能干不能带，喝水上厕所是个问题，所以不能喝太多水，有时候长时间站立也不好受

人员方面，从班车和吃饭的时候周围的人的闲聊来看，不少人特别是小领导，都是中芯过来的，或者有在中芯工作经历，华虹也有，不过比较少。

工作当中基本上都是英文的，而且有大量缩写，汉语的很少，这点对于刚来的会比较难受

因为24小时不停，靠产量赚春节等节假日有可能会安排值班，出现异常就得去里面解决，不在公司甚至可能会叫你过去，时间长的有可能会错过午饭。为了确保达成某个阶段性目标，也可能需要早起，当然部门吧不一样，要求也不一样。

流动性上看，还是挺大的，一年时间进进出出700人左右吧，当然主要是制造部的。毕竟目前处于扩张期，人员设备制度上必然没有那么成熟，所以目前招聘要求也没什么，只要学历符合岗位，专业实际上绝大多数不做太严格要求，如果要求过高就更找不到人了。

关于设备工程师，不管在哪个半导体工厂，都是最辛苦的岗位之一，因为设备属于最重的资产，除了直接负责的本部门，全厂其他的不少部门也需要围着设备转，所以设备工程师越往上要求越高，既要懂设备，也要会和各种各样的人打交道。对于低级别的人来说，基本上就是干活，所以女生几乎绝迹，当然工资也高些。每天的巡检管路、点检设备，处理设备报警，例行保养，装机、设备、零件、原材料的采购，盯厂商进度，沟通（吃饭），有时候也需要和厂务和Esh部门打交道（安全检查/应急演练），各种计划表的制定和调整。往上升的话，就是机台owner（负责人），一般有一主一辅，从辛苦程度和压力上来说并不会减少，反而会更大一些，比如有的机器半夜报警就必须得去至少一个人，即使可以不去，问题不解决，也别想睡安稳觉；周末和厂商预约好时间维修，周末必须得在旁边盯着。有付出就有回报，如果后面跳槽转到工艺的话，未来晋升优势会大一些；即使继续搞设备，日积月累的东西，后来者很难撵上的；也有跳厂商的。

其实上述不少东西并不是一家公司的特色，而是整个行业都会或多或少存在这种现象

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