半导体键合所用的铝线成分

铝，硅，镁

半导体键合所用的铝线成分铝，硅，镁。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

键合金属线材料。集成电路引线键合能实现集成电路芯片与封装外壳的连接，引线键合工艺中所用的导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝。希望我的回答对你有所帮助。

对，铝硅系列铝合金不能热处理强化铝合金。

铝硅合金是一种以铝、硅为主成分的锻造和铸造合金， 一般含硅量为11%，同时加入少量铜、铁、镍以提高强度。

AI-Si合金由于质量轻、导热性能好，又具有一定强度、硬度以及耐蚀性能。

广泛地应用于航空、交通、建筑、汽车等重要行业，也用于制造低中强度的形状复杂的铸件，如盖板、电机壳、托架等，也用作钎焊焊料。该合金是一种典型的共晶型合金，相图简单，没有中间化合物产生。它具有铸造性能好，比强度高，价格不高等优点。铝是第三主族元素，而硅是半导体元素，两者相互间的固溶度很小。

铝硅系铸造铝合金（Ai-Si cast aluminium allay）是一种以硅为主要合金元素的铸造铝合金。含硅量为5%-13%的亚共晶型或共晶型合金是工业生产中应用最广泛的铸造铝合金。

铝铜系列铝合金是典型的可以热处理强化的铝合金。一般Al-Mg合金Al-Mn合金不能热处理强化，而AL-Cu系列合金属于硬铝或超硬铝合金，可以通过固溶处理和时效处理强化。

不同的金属熔点各不相同；半导体材料是硅、锗、硒，而不是你说的铝、铜，自然界是的物质按导电性能分为导体和绝缘体，介于二者之间的是半导体，半导体材料的原子核外有4个电子，介于稳定和不稳定之间，自由电子多于绝缘体，而少于导体，这是因为4价元素原子核对核外电子的束缚能力既不是很强也不是很差，故而具有半导性，4价的半导体材料中要参入少量的3价原子或5价原子，从而形成空穴导电和电子导电。

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