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12月11日，海通证券发布关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导备案情况报告公示。盛美半导体主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。2017年盛美半导体登陆纳斯达克，上市前，公司主要资方有上海创投、浦东科股、张江创投等。

海通证券根据中国证监会发布的《证券上市保荐业务管理办法》和《海通证券股份有限公司》。与盛美半导体设备(上海)有限公司的首次公开募股和上市咨询协议有关规定的盛美半导体设备(上海)有限公司。咨询工作。主要从事高端半导体设备的开发、生产和销售。2017年，盛美半导体在纳斯达克上市，上市前，公司的主要投资者是上海创业投资、浦东分公司、张江创业投资等。

据媒体报道，ACM上海要想在科技创新板上市，必须有多个独立股东。盛美半导体于2019年6月12日签署了一项协议，第三方投资者将向ACM上海投资1.62亿元人民币(2350万美元)，投资前估值为46.5亿元人民币(6.74亿美元)。第三方投资者还签署了2610万元人民币(380万美元)的投资给ACM上海员工实体，投资前估值为37.2亿元人民币(5.4亿美元)。

据悉，这些第三方投资者包括多家中国私募股权公司和其他中国投资者。ACM上海获得了人民币1.88亿元(合2，730万美元)，这些资金由ACM上海单独保管，直到其在科技创新板上市。如果公司放弃在科技创新板上市，或者在三年内未完成上市，ACM上海将退还投资者原资金金额。

拓展资料

辅导机构拟自向中国证券监督管理委员会上海监管局报送辅导备案材料后开始辅导工作。海通证券向中国证监会上海监管局报送《辅导工作总结报告》，申请通过上海证监局的辅导验收评估。

据媒体报道，自8月份以来，受 游戏 机、笔记本电脑和其他消费电子产品的需求增加影响，全球封测厂龙头日月光、力成 科技 等厂商的消费逻辑芯片封测订单明显增加，部分生产线已经满负荷运行。由于消费逻辑芯片的订单增加，部分后端厂商三季度的月产能预计环比会增长20%到25%。

作为集成电路产业链不可缺少的一部分，半导体封测得益于对更高集成度的需求，以及5G、消费电子、物联网等驱动，市场规模快速扩大。

根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。

封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。

随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。其中，封装环节价值占比约为80%~85%，测试环节价值占比约15%~20%。

全球集成电路企业主要分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特尔、海力士等独立专业化的公司。

另外一种则是将IDM公司进行拆分形成独立的公司，可以分为IC设计公司、晶圆代工厂及封装测试厂。全球知名封装测试厂包括安靠、日月光、长电 科技 、通富微电等。

封测环节是半导体细分领域国产化进展最快的环节。国内企业最早以封测技术为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。

在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。国内的几家封测厂商长电 科技 、华天 科技 、通富微电等巨头都已经挤进全球前十名。

长电 科技 联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，获得SiP、WLP、FC+Bumping能力以及扇出型封装技术，技术达到国际一流水平，主要掣肘在于客户资源。其规模进一步提升，目前已经做到全球第三名，同时在封测产品的布局上也进一步完善，在低端、中端、高端等封装领域都有突破。

华天 科技 收购美国FCI，通富微电联合大基金收购AMD苏州和槟城封测厂，晶方 科技 则购入英飞凌智瑞达部分资产。

全球十大封测厂通过这一系列并购后已经基本形成了日月光-矽品 科技 、安靠-J-Devices、长电 科技 -星科金朋等三大阵营。

全球封装技术的主流处于第三代的成熟期，向第四阶段演进。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

在最高端技术上制造、封测已有融合：台积电已建立起CoWoS及InFO两大先进封测生态系统。日月光拥有FC+Bumping等成熟技术。

先进封装技术将推动半导体封装市场继续扩容。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。

根据麦姆斯咨询援引Yole预测，2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长，市场规模到2024年将达到440亿美元；与此同时，传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%。

海通证券认为，全球集成电路产业为降低生产成本而将生产中心转移至亚洲地区，在完整的、动态的垂直分工体系下，技术、品质及交期均有保障；而且随着IDM公司逐步增加部分测试业务的外包，集成电路测试代工业务将朝着专业化、高品质服务方向不断发展。目前全球IC测试代工产业是封测一体厂和专业测试厂并存的格局，其中专业测试厂龙头厂商稳健成长。

1、翱捷科技此次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司，保荐代表人为王鹏程、龚思琪。这是海通证券今年保荐成功的第10单IPO项目。此前，1月28日，海通证券保荐的咸亨国际科技股份有限公司过会；2月8日，海通证券保荐的武汉中科通达高新技术股份有限公司过会；3月11日，海通证券保荐的内蒙古大中矿业股份有限公司过会；4月15日，海通证券保荐的东芯半导体股份有限公司过会；4月22日，海通证券保荐的南通超达装备股份有限公司过会；4月30日，海通证券保荐的陕西斯瑞新材料股份有限公司过会；5月6日，海通证券保荐的江苏利柏特股份有限公司过会；5月26日，海通证券保荐的浙江卓锦环保科技股份有限公司过会；6月16日，海通证券保荐的宁波均普智能制造股份有限公司过会。

2、翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。截至招股说明书签署日，翱捷科技无控股股东，实际控制人为戴保家。戴保家直接持有公司9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited合计控制公司24.36%的表决权，系公司实际控制人。

3、翱捷科技在上交所科创板上市，本次拟发行不低于4183.01万股，不低于发行后总股本的10%。公司此次拟募集资金238，000.00万元，其中106，255.12万元用于新型通信芯片设计，24，863.69万元用于智能IPC芯片设计项目，29，613.06万元用于多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目，17，268.13万元用于研发中心建设项目，60，000.00万元用于补充流动资金项目。

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