半导体opc工程师岗位职责:
1.根据工作计划、项目目标和要求,指导OPC技术开发。
2.组织实施与OPC和光刻模拟技术相关的重点项目研发,进行技术攻关。
3.撰写并提交技术报告、工作报告,并归档。
4.协助其他模块和集成工程师,解决重点工艺难题。
5.解决紧急出现的重大工艺难题。
6.对相关人员进行OPC和光刻模拟前沿技术培训。
任职资格:
1.本科以上学历,物理学、光学、微电子学、计算机科学相关专业。
2.十年以上相关工作经验。
3.精通OPC技术开发的流程和规则,精通OPC模型建立、OPC菜单建立及OPC验证流程;精通Synopsys、Mentor或Brion等OPC相关EDA软件;熟悉Linux系统及软件编程。
深入理解各个工艺技术节点所需的OPC解决方案及其对应的光刻技术,如RBOPC,MBOPC,RBAF,PW OPC,PW LRC,HSF,DPT,DFM,Immersion等。
4.深刻理解OPC在图形化工艺中的作用和影响,精通光学成像原理,熟悉OPC相关光刻材料及设备。
5.熟悉半导体器件物理基础知识,熟悉工艺集成基础知识和流程及相关工艺模块(如刻蚀等),熟悉版图设计和tapeout。
复印机的工作原理是利用光导体的电位特性,在光导体 没有受光照的状态下进行充电,使其表面带上均匀的电荷,然后通过光学成像原理,使原稿图像成像在光导体上。
有图像部分因没有受到光照(相当于暗态),所以光导体表面仍带有电荷,而无图像区域则受到光照 (相当于亮态),所以光导体表面的电荷通过基体的接地,使表面的电荷消失,从而形成了静电潜像。
再后是通过静电原理,使用带有极性相反电荷的墨粉,使光导体表面的静电潜像转化成为光导体表面的墨粉图像 。最后,仍然通过静电原理,将光导体表面的墨粉图像转印到复印纸表面,完成复印的基本过程。
扩展资料
复印机的工作过程主要包括以下几个部分:(按照复印顺序)
1、充电部件(高压发生器、电极架、电机丝)
使感光鼓表面均匀地带上电荷。
2、曝光部件(扫描曝光灯、反光镜、镜头)
使感光鼓表面按照原稿图像,形成图像的反转电位潜像。
3、显影部件(显影器、高压发生器)
将感光鼓表面的电位潜像转化为墨粉图像。
4、送纸部件(马达、搓纸轮)
马达带动搓纸轮将复印纸送入机内,为下一步将鼓 表面的墨粉图像转印到纸上做准备。
5、转印部件(高压发生器、电极架、电机丝)
通过转印电极使复印纸表面带上均匀的与墨粉电荷 相反的电荷,将感光鼓上的墨粉图像转印到复印纸上。
6、分离部件(高压发生器、电极架、电机丝)
由于复印纸和感光鼓表面均带有电荷,而且极性相 反,所以复印纸在复印过程中不易从感光鼓上分开。因此要将完成复印的复印纸顺利从鼓上分开,需要采取 分离的措施。早前的复印机采用机械分离,但易卡纸;当前的复印机均采用电流分离。其中分离电流含有高频交流和固定直流成分。
7、清洁部件(清洁器)
将感光鼓表面的残留墨粉清洁干净,为下一复印做 好准备工作。所有复印机都不可能通过转印将感光鼓表面的墨粉完全转印到复印纸上。所以,鼓表面均有残 留墨粉,不进行清洁,则影响以后复印品质量。
8、定影部件(定影热棍、压力棍、加热器)
复印纸上的墨粉图像通过定影固定在复印 纸上,以便于保存。若不经过定影,复印纸上的图像一碰就掉落。(所以定影需要一定的温度和压力)
参考资料百度百科-复印机
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