日本推进IT化的措施有哪些

日本推进IT化的措施有哪些,第1张

《IT基本法》确立发展电子政务的立法制策义务及中央主管部门

将发展高度信息通讯网络社会作为21世纪的主要发展战略之一的日本,于2001年1月6日施行了形成高度信息通讯网络社会的纲领性立法的《高度信息通讯网络社会形成基本法》(以下称“IT基本法”)。该法第35条第五项规定,“就推进行政信息化及在公共领域的信息通信技术灵活运用,政府应当着重而迅速地制定相关规则”;第13条“法制上的措施等”规定,“政府为了实施高度信息通讯网络社会的形成而制订的规则,应当从立法、财政及其他方面,采取必要的措施,予以保证”。通过立法明确规定了国家发展电子政府的立法制策义务;并通过第20条,确立了制定“行政信息化”政策的基本方针——“在谋求提高国民便利性的同时,为促进行政运营的简单化、效率化及透明化,为积极推进在国家与地方公共团体事务中广泛利用互联网及其他高度信息通信网络等行政信息化,应当采取必要的措施”。

同时,IT基本法还设立专章第三章“高度信息通讯网络社会推进战略本部”10条的规定,明确规定了上述中央主管机构“迅速而有重点地推进高度信息通讯网络社会形成相关政策”的法定义务,作为立法制策的实施的保障。

《E-JAPAN战略》将“实现电子政府”作为国家战略重点政策领域

日本内阁下设的发展电子政务的中央主管部门的“高度信息通讯网络社会推进战略本部”(以下称“战略本部”)于2001年1月22日制定了国家战略政策文件——《E-JAPAN战略》。《E-JAPAN战略》将实现电子政府作为日本形成高度信息通讯网络社会的基本战略,并在第二章“重点政策领域”中专门规定了 “电子政府的实现”,与“超高速网络基础设备的完善及竞争政策”、“电子交易规则和新环境的完善”和“人才培养的强化”等共同构成了《E-JAPAN战略》的四大重点政策领域。

根据《E-JAPAN战略》对“电子政府的实现”的规定,明确规定了应当推行的各项政策:“行政(国家及地方政府部门)内部的电子化”,“政府与公民接点的在线化”,“行政信息的网上公开和利用促进”,“地方政府部门的配合支援”,“规定、制度的改革”以及“通知方式的转变”;并确立了具体的行动目标——“基于重点推进通过文书电子化、无纸化以及信息网络实现的信息共享、共用的政府业务改革;在2003年度,实现电子信息与纸信息的同等对待、处理,进而促进广泛的国民、机构的IT化”。

以《IT基本法》为纲领,涉及行政法、民法、商法、经济法、刑法、程序法等诸多法律部门及众多法令的综合电子政府法律体系

经过近年大规模的立法制策活动,日本已基本构筑完成了以《IT基本法》为纲领性法律的,配合电子政府发展的,涉及行政法、民法、商法、经济法、知识产权法、刑法、程序法等诸多法律部门及200多部法律的综合电子政府法律体系;该电子政府法律体系已经基本解决了制约电子政府发展的重要“瓶颈” 法律问题,包括涉及电子签章及认证、电子证据及电子文件的合法性、电子商事行为的合法性、网络广告、消费者权益保护、网络犯罪、个人信息保护、知识产权保护、电子选举、反不正当竞争、电信技术及电信行业发展等各方面的诸多问题。具体说来阐述如下:

1999年中的重要立法活动包括:民法方面:为以居民号码为基础制作居民信息的全国网络,发行居民信息台帐卡,而修改了《居民基本登记台账法》。经济法方面:修改了《不正当竞争法防止法》、《关于儿童卖淫、儿童色情相关行为等的处理及儿童保护的法律》和《关于通过电信线路提供登记信息的法律》,还在知识产权法领域中修改了专利法、实用新型法和外观设计法三法。刑法方面:为防止及打击非法接入,出台了《不正当接入禁止法》。诉讼法方面:则为维护公共安全而出台了《通讯监听法》。

2000年中的重要立法活动包括:民法方面:为实现电子签名的合法化,正式出台《关于电子签名及认证业务的法律(电子签名法)》,并使之于次年4月施行。为实现电子交易合法化,商法方面:则修改了《商业登记法》、《证券交易法以及金融期货交易法》。经济法方面:修改了《关于访问销售等法律(关于特定商业交易的法律)以及分期付款销售法的法律》、《公证人法》、《关于特定公共电信系统开发关联技术研究开发推进的相关法律》;同时,为了实现电子文书及电子交易的合法化,则施行了《为关于书面资料交付等的信息通讯技术的利用调整、完善相关法律的法律(IT书面资料总括法)》;并出台了《高度信息通讯网络社会形成基本法(IT基本法)》。

2001年至2002年的重要立法活动包括:民法方面:就电子合同问题,制定了《关于电子消费者合同以及电子承诺通知的民法特例的法律》。商法方面:出台了《关于短期公司债等转让的法律》,对《商法》、《有限公司法》、《关于股份公司监查等商法特例法》等六部商事法律进行了修改;并出台《关于基于修改商法等部分内容的法律之施行而调整、完善相关法律的法律》,对涉及到行政法、程序法、商法、经济法等多个法律部门155部法律的修改;为配合实现电子交易的合法化,从方方面面进行了协调规定。行政法方面,为实现电子选举的合法化,于2002年2月实施了《关于利用选举地方公共团体的议会的议员以及议长的电磁记录式投票机进行的投票方法等的特殊法律(电子投票法)》;另外,再次修改了《居民基本登记台账法》,并出台了《关于地方公共团体电子署名认证业务的法律》、《关于行政机关进行政策评价的法律》;经济法方面:针对垃圾邮件问题,出台了《关于特定电子邮件发送合理化等的法律》;针对网络广告问题,修改了《特定商业交易法》;并对《不正当竞争防止法》进行了再次修改。刑法方面,就xyk数据的非法作出、持有及非法取得问题,修改了《刑法》。

2003年,为了加强对个人信息的保护,通过了《关于保护行政机关保存个人信息的法律》,实施了《关于在行政手续中利用信息通信技术的法律》。

姓 名:李欢迎            学 号:20181214053              学 院:广研院

原文链接:https://xueqiu.com/7332265621/133496263

【 嵌牛导读 】 : 半导体的应用领域很广,在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,可以说是现代科技的骨架。半导体应用的关键领域便是集成电路。集成电路发明起源于美国,后来在日本加速发展壮大,到目前在韩国台湾分化发展。本文旨在介绍日本半导体的发家史,体会上世纪美日之间在半导体产业争霸上的血雨腥风,同时从中寻找一些我国科技产业的发展经验。

【 嵌牛鼻子 】 : 日本半导体产业

【 嵌牛提问 】 : 日本半导体产业是如何在美国技术封锁的牢笼中走向世界?

【 嵌牛内容 】

       在集成电路行业,全球范围内的每一次技术升级都伴随模式创新,谁认清了技术、投资和模式间的关系,谁才能掌握新一轮发展主导权,在全球竞争中占据更为有利的地位,超大规模集成电路(VLSI)计划便是例证。日本的集成电路产业发展较早,在20世纪60年代便已经有了研究基础,发展至今经历了从小到大、从弱到强、转型演变的历史,其中从1976年3月开始实施的超大规模集成电路计划是一个里程碑。

日本集成电路的起点

       在超大规模集成电路计划实施前,日本的集成电路行业已经有了一定的基础。作为冷战时期美国抵御苏联影响的桥头堡,日本的集成电路发展得到了美国的支持。1963年,日本电气公司便获得了仙童半导体公司的平面技术授权,而日本政府则要求日本电气将其技术与日本其他厂商分享。以此为起点,日本电气、三菱、夏普、京都电气都进入了集成电路行业。在日本早期的集成电路发展中,与美国同期以军用市场为主不同的是,日本在引进技术后侧重于民用市场。究其原因,第二次世界大战后,日本的军事建设受限,在美苏航天争霸的过程中日本的半导体技术只能用于民间市场。正是如此,日本走出了一条以民用市场需求为导向的集成电路发展之路,并在20世纪70年代和80年代一度赶超美国。

        日本政府为集成电路的发展制定了一系列的政策措施,例如1957年制定的《电子工业振兴临时措施法》、1971年制定的《特定电子工业及特定机械工业振兴临时措施法》和1978年制定的《特定机械情报产业振兴临时措施法》,加上民用市场的保护使日本的集成电路具备了一定的基础。

20世纪70年代,在美国施压下,日本被迫开放其半导体和集成电路市场,而同期IBM正在研发高性能、微型化的计算机系统。在这样的背景下,1974年6月日本电子工业振兴协会向日本通产省提出了由政府、产业及研究机构共同开发“超大规模集成电路”的设想。此后,日本政府下定了自主研发芯片、缩小与美国差距的决心,并于1976—1979年组织了联合攻关计划,即超大规模集成电路计划,计划设国立研发机构——超大规模集成电路技术研究所。此计划由日本通产省牵头,以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五家公司为主体,以日本通产省的电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所为支持,其目标是集中优势人才,促进企业间相互交流和协作攻关,推动半导体和集成电路技术水平的提升,以赶超美国的集成电路技术水平。

        项目实施的4年间共取得上千件专利,大幅提升了日本的集成电路技术水平,为日本企业在20世纪80年代的集成电路竞争铺平了道路,取得了预期的效果。把握世界竞争大势、研判未来发展方向,需要凝聚力量、统筹协调的专业认知作为支撑。尽管事后看,日本的超大规模集成电路计划实施效果非常理想,但是实施过程却并不顺利。根据前期测算,计划需投入3000亿日元,业界希望能够得到1500亿日元的政府资助,后来实施4年间共投入737亿日元,其中政府投入291亿日元。其间,自民党信息产业议员联盟会长桥木登美三郎多次努力,希望政府追加投入,但是未能如愿。政府投入未及预期,参与企业的士气受到了一定程度的打击。当时,参与计划的富士通公司福安一美说:“当时,大家都有一种被公司遗弃的感觉,而且并未料到竟然研制出向IBM挑战的产品。”

       投入不及预期,再加上研究人员从各企业和机构间临时抽调、各行其道,一时间日本的超大规模集成电路计划开发很不顺利,不同研究室人员间互相提防、互不往来、互不沟通的现象十分普遍。 此时,垂井康夫站了出来。垂井康夫1929年出生于东京,1951年毕业于早稻田大学第一理工学院电气工学专业,1958年申请了晶体管相关的专利,是日本半导体研究的开山鼻祖,1976年超大规模集成电路技术研究会成立时被任命为联合研究所的所长。

       垂井康夫在当时的日本业界颇具声望,他的领导使各成员都能信服。 垂井康夫对参与方进行积极的引导,指出参与方只有同心协力才能改变基础技术落后的局面,在基础技术开发完成后各企业再各自进行产品开发,这样才能改变在国际竞争氛围中孤军作战的困局。垂井康夫的努力,很快为研发人员所接受,各家力量得到了有效的融合,而历时4年的风雨同舟、协同努力成了日本集成电路产业发展的最好推力。除垂井康夫外,当时已从日本通产省退休的根岸正人功不可没。当时,超大规模集成电路技术研究会设理事会,日立公司社长吉ft博吉担任理事长,但是在真正的执行过程中,根岸正人发挥了很好的协调作用。

       根岸正人有多年推动大型国家研究计划的经验,他对计划各参与方的能力、利益诉求都颇为了解,在计划中通过其有效的沟通化解了冲 突,为垂井康夫成功地凝聚团队做了背后的铺垫。 可以看出,在集成电路的研发攻关中,除了资金和资源投入外,团队协调和技术融合更是成功的关键。

       从超大规模集成电路计划的组织架构来看,除垂井康夫领导的联合研究所外,先前成立的两个联合研究机构也参与了超大规模集成电路计划,分别是日立、三菱、富士通联合建立的计算机综合研究所,以及由日本电气和东芝联合成立的日电东芝信息系统。三个研究所分别从事超大规模集成电路、计算机和信息系统的研发,其中联合研究所负责基础及通用技术的研发,另两个研究所则负责实用化技术开发(重点为64KB及256KB内存芯片的设计及开发)。在各方的协同努力下,参与方都派遣了其最优秀的工程师。来自各地的工程师们肩并肩地在同一研究所内共同工作、共同生活、集中研 究,在微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术、集成电路设计技术、工艺技术和测试技术上取得了突破。其中,联合研究所主要负责微细加工技术及相关设备、硅晶圆的结晶技术的攻关,其他技术的通用部分也由其负责,实用化的开发则由另两个研究所负责。

       具体来看,六个研究室中,分别由不同企业负责协调:第一、第二、第三研究室主要攻关微细加工技术,分别由日立、富士通和东芝负责协调;第四研究室攻关结晶技术,由工业技术研究院电子综合研究所负责协调;第五研究室负责工艺技术,由三菱负责协调;第六研究室攻关测试、评价及产品技 术,由日本电气负责协调。微细加工技术是计划的重心,从联合研究所的研究成果来看,日本当时开发了三种电子束描绘装置、电子束描绘软件、高解析度掩膜及检查装置、硅晶圆含氧量及碳量的分析技术等。垂井康夫评估说,计划实施完毕后日本的半导体技术已和IBM并驾齐驱。在计划中,日本企业对于动态随机存储器有了深入的理解,其更高质量、更高性能的动态随机存储器芯片为日本赶超美国提供了机遇。

       从1980年至1986年,日本企业的半导体市场份额由26%上升至45%,而美国企业的半导体市场份额则从61%下滑至43%。 1980年,联合研究所的研究工作已全部结束,而另两个研究所则追加资金(共约1300亿日元)作进一步的技术开发, 以1980年至1982年为第一期,1983至1986年为第二期。 这些系统化的布局为日本的半导体行业腾飞发挥了至关重要的作用。

       从人员来看,计划开展期间的联合研究所研发人员数量为100人左右,计算机综合研究所的研发人员数量为400人左右,日电东芝信息系统则为370人左右。在后续投入阶段,研究人员数量减少,1985年计算机综合研究所研发人员已减至90人左右,而日电东芝信息系统则减至30人左右。尽管联合研究所研发人员相对较少,但事关各企业的未来发展基础,因此各企业都派遣一流人才参与。在此过程中,垂井康夫对各企业都十分了解,点名要求各企业派遣其看中的人才。

       在实施超大规模集成电路计划及后续的资助计划后,1986年日本半导体产品已占世界市场的45%,超越美国成为全球第一半导体生产大 国。 1989年,在存储芯片领域,日本企业的市场份额已达53%,与美国该领域37%的市场份额形成了鲜明对比。 在日本企业的巅峰时期,日本电气、东芝和日立三家企业排名动态存储器领域的全球前三,其市场份额甚至超90%,与之相比,美国德州仪器和镁光科技则苦苦支撑。

2020年将要年终,在半导体产业美国对中芯国际制裁,对华为也是已经第N轮“制裁”,9月第二轮制裁时,台积电等厂商无法再为华为代工芯片,华为麒麟芯片也无法再生产。另据媒体的报道称,目前已有多家美国芯片企业与华为终止合作。

美国政府对华为的“制裁”是其遏制中国崛起的一个缩影。自川普政府上台以来,美国开始了对中国各方面的打压和围堵。制裁高 科技 企业如华为、中兴;对华进口商品,加征各种关税,贸易战打打谈谈;宣称Covid-19是中国病毒,退出世卫组织等。这一方面是川普为了选举,迎合部分美国人对中国的敌视心理,另一方面主要是美国出于对中国崛起的不安。

美国对中国崛起的不安,源于一个希腊典故,“修昔底德陷阱”,即一个新崛起的大国必然要挑战原有的大国,而原有大国也必然会回应这种威胁,这样一来,战争变得不可避免。过去几百年西方的 历史 似乎也验证了这一点,英国打败了老牌殖民强国西班牙,成就了日不落帝国;一战和二战某种意义上是后发大国德国要挑战当时的世界老大英国而爆发。二战结束后,当美国成为地球上绝对的第一强国之后,一直对世界第二强国保持着高度的警惕。

二战后的第一个“世界第二”,也就是美国的第一个对手,无可争议是苏联。为了在全世界范围内进行争霸,二者都建立了各自的阵营,用丘吉尔的话来说,“从波罗的海边的什切青到亚得里亚海边的特里雅斯特,一副横贯欧洲大陆的铁幕已经拉下。”这就是美苏之间的冷战。迫于核武器的巨大威慑力,两个大国始终没有发生直接战争,而是通过各自的代理人,或者代理人局部战争来在世界范围内进行争夺。历次中东战争、越战、阿富汗战争,或明或暗都有这两个超级大国的身影。不过,美国毕竟拥有当时世界上最优秀的人才,最活跃的经济,最前沿的 科技 ;与之相反,苏联后期体制僵硬,官员腐败。八十年代,苏联已经是强弩之末,美国抛出的一纸“星球大战”计划成为苏联大厦的倒塌最后一个重要推手;戈尔巴乔夫的改革不仅未能挽救这行将倒塌的大厦,更是将苏联大厦的支柱越推越歪,最终,苏联在立国才七十多年的时候,解体了。

二十世纪八十年代,苏联已经日薄西山,英法虽然还是发达国家,却已经不复当年,德国还徘徊在统一的道路上。这个时候,日本的经济已经稳稳坐上了世界第二的位置,甚至大有超越美国之势。日本经济起飞于朝鲜战争之后,通过大力发展 汽车 、电子、纺织、钢铁、化工等产业,日本迅速实现了工业化。仅仅用了20多年,日本就从二战后的一片废墟,到1968年首次超过西德,成为资本主义世界第二大经济体。二十世纪七十年代的石油危机,对整个西方发达国家都产生了不小的冲击,却为日本的 汽车 产业带来了机遇。由于日本 汽车 产业注重节能, 汽车 的油耗远低于欧美 汽车 。汽油价格的提升,使得日本的低油耗 汽车 销量猛增,日本 汽车 风靡世界。1985年,日本成为全球最大的债权国,整个80年代日本经济走势平稳,由 汽车 、电子、集成电路、化工等行业带动,实力逐渐增强,日本企业在全国买买买,其产业在全球如雨后春笋般发展。

当日本取代美国成为世界上最大的债权国,日本制造的产品充斥全球,日本资本疯狂扩张的时候,世界第一的美国坐不住了,国会议员们、企业家们纷纷要求政府出手。美国的一招就是干预外汇市场,一纸《广场协议》的出现,使得情况发生了变化。《广场协议》签订后,日元开始出现了大幅度升值,国内泡沫急剧扩大,最终由于房地产泡沫的破灭造成了日本经济的长期停滞。1990年代,成为日本了失去的十年。

当然,除了外汇市场,美国对日本的经济遏制,是全方位的,尤其从其对日本半导体产业的打压可见一斑。由于日本人多地少,资源相对贫瘠,发展高 科技 产业成为其为数不多的选择。时值半导体产业兴起,日本企业和政府于是抓住了这个契机,在政府的扶持下,日本的企业开始从初级做起,慢慢累积着自己的半导体技术。最开始美国并没有在意,觉得对方的产品相对低端,对其市场影响不大。不过,当日本企业生产的计算机占据美国市场60%以上的份额时,美国人坐不住了,以诸如倾销之名对日本产品增加关税,拒绝提供技术,企图把日本半导体产品的市场份额降下来。

不过,日本的半导体技术依然在进步,1980年,日本成为全球半导体产品第一大出口国。于是,美国开始采取进一步动作,与日本签订《半导体协议》,要求自己的产品要在日本的市场占据一定的份额,同时要求日本的企业公开产品成本,限制低价,增加关税等。美国还扶植一些日本以外的半导体企业,如韩国三星,以期替代日企。而这时候日本国内对产业的发展方向判断也出现了些失误。一系列的组合拳下来,日本被打得喘不过气来。美国按住了日本的发展势头之后,自己继续努力发展,最后成为了当今半导体技术最强的国家。

历史 是如此惊人的相似,今日美国对中国高 科技 企业的“制裁”与当年美国对日本半导体产业的打压简直如出一辙。美国对中国崛起的不安,与当年对日本经济超级发达,大有超越美国之势的恐惧感更是极为相似。

而与之不同的是,当美国面对中国的时候,发现其与曾经的两个“世界第二”有着明显的不同。苏联虽然国土巨大,但主要位于高纬度地区,大部分土地由于温度原因,对农业和其他各产业的发展制约较为显著。苏联的强大,主要体现在军事实力上,如果论经济,不说英国、法国、德国,苏联可能比衰落的西班牙和意大利都好不到哪儿去,在其解体前夕,普通苏联老百姓在衣食住行等日常生活中都遇到了不小的困难。日本,虽然经济发达,但是本身国土较小,资源相对贫瘠,战略纵深和地缘潜力远不如其他大国,其成就主要是在经济上,而且这也是美国扶持的结果。美国的另一个对手是欧洲,一个统一而团结的欧洲确实可以执天下之牛耳,但是欧洲的统一是如此的困难,一场新冠肺炎足以让本就松散的联盟离心离德。

拥有如此辽阔的幅员,众多的人口,巨大的市场,快速发展的经济,强大的制造能力,甚至在高 科技 领域直逼欧美,这样的中国,足以让世界一哥胆颤。因为,美国人不大相信,这样一个大国可以以一种和平的方式崛起,他们更加无法接受另一个国家取代他们成为世界第一。

面对美国在政治、经济、金融、高 科技 甚至文化领域的步步紧逼,以及在南海和台海等地区的小动作,中国显然不能过于冲动,更不能束手就擒。三十年的韬光养晦,为我们赢得了时间和良好的外部发展空间,过去四十年我们专心发展经济,才成就了今日中国。对于两个超级力量来说,过于激烈的直接斗争,极有可能引发热战,这是有前车之鉴的,一战和二战的爆发,从某种意义上来说是德国过于冲动的想要从英国等老牌势力手中争夺霸权所导致的。当然,我们更不能束手就擒。面对这百年未有之大变局,亟需我们用智慧来化危为机。汲取 历史 的教训,避免别的国家犯过的错误,发挥自己的优势是不可或缺的。与世界各国交好,维持良好的发展环境,继续高水平发展经济、改善民生,发挥体制优势集中力量办大事,攻关高 科技 难题是一个不错的选择。

高 科技 产业的攻关,是一个突破口。近日,中央在北京召开了科学家座谈会,就“十四五”时期我国 科技 事业发展听取意见和建议。会议强调,我国经济 社会 发展和民生改善比过去任何时候都更加需要科学技术解决方案,都更加需要增强创新这个第一动力。值此美国对我高 科技 企业打压之时,这个会议传达出明确的信息:面对国内高 科技 企业在发展中遇到的芯片难题,要集中资源,努力攻关。长久以来,芯片技术一直被人们称为是“人类 科技 技术的巅峰”,芯片的制造仅靠一个国家是不可能完成的,因为一个国家不可能拥有所有与芯片相关的先进技术,要集合全球所有具备相关先进技术的国家一起研制,这才有可能成功。从某种角度看,这并没有错,但是自古以来,中国就有独立自主,自力更生的传统,过去的几十年更是从一穷二白的局面,建立了门类齐全的工业体系。就像,六十年前有人会相信中国能研制出核d吗?五十年前有人会相信中国能将“东方红”卫星送上太空吗?相信中国的能力,今天的难题,几年后还是不是一样难,我们拭目以待。

世界第二确实不好做,不过从另一个角度看,有美国这个“世界警察”经常给你挑刺,倒也不失为一个督促和鞭策,有则改之,无则加勉;有美国这个“世界第一”在金融、 科技 等方面给你树立标杆,不失为给我们的高质量发展提供了方向和动力。上升的过程中,如果不先成为第二,怎么能变第一?如果没有做第一的决心,整个国家又如何继续进步?


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