切片机切单晶棒哪里学？

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等行业，而单晶硅片是通过切片机有序的从硅棒上加工所得。

现有技术中，单晶硅切片机包括可上下移动的升降台，在升降台上设置可拆卸的粘棒工装，粘棒工装上粘结树脂板，树脂板上固定晶棒，再利用金刚线对晶棒进行切割。然而现有的切片机存在如下缺点：对粘棒工装的定位效果一般，在切片过程中粘棒工装仍有活动可能，不能保证硅晶片的加工精度；切片过程中产生的杂质易随着金刚线带入导线轮槽中，影响正常使用。

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

用超声波清洗机清洗。

根据百度百科资料。晶棒切割前用超声波清洗机清洗，清洗时使用清水，不要添加清洗剂。

晶棒主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件。

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