太极实业2020年半年度董事会经营评述

太极实业（600667）2020年半年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况的讨论与分析

2020年是公司面临外部环境巨大不确定因素的一年，面对突如其来的新冠肺炎疫情危机和中美贸易摩擦的困局，公司咬定“经济体量保持高规模，经营发展追求高质量”的目标不松劲，以太极人独有的意志、智慧和韧劲，持续推动太极“三次创业”阔步向前。

一、全覆盖防疫一以贯之

突如其来的新冠疫情对企业就是一场安全体系乃至运行质量的危机检验，为切实做好企业防控工作，根据产业集团部署，在公司领导的高度重视下，太极实业从早、从严、从细、从快全力落实疫情防控工作。通过从早部署，强化组织领导、从严防范，强化全面掌控、从细落实，强化措施到位等防控管理措施有效地保障了各企业的早复工和连续生产。

二、高质量发展稳中有进

报告期内，新冠疫情对世界经济的冲击以及中美贸易摩擦的持续发酵，给公司各板块的运营不可避免造成了一定的影响，面对危机和困局，太极实业始终围绕高质量发展不动摇，公司积极有效应对，员工共同拼搏努力，主要经营业绩指标都实现了逆势增长，在新冠疫情和贸易摩擦双重冲击下，更显难能可贵。

1、顶住冲击，经营业绩逆势增长。具体经营业绩完成情况如下：

报告期内，公司完成营业收入8,389,457,803.55元，同比增长0.22%，其中，半导体业务完成营业收入2,148,177,404.82元，占公司营业收入的25.61%；工程总包业务完成营业收入5,159,171,952.47元，占公司营业收入的61.5%；设计和咨询业务完成营业收入802,397,373.59元，占公司营业收入的9.56%；光伏发电业务完成营业收入233,216,862.67元，占公司营业收入的2.78%；完成归属于上市公司股东的净利润319,609,915.57元，同比增长11.47%。截止2020年6月30日，公司资产总额20,279,331,653.66元，比上年度末增长1.15%，归属于母公司所有者权益6,845,567,250.79元，比上年度末增长0.26%。

2、严抓不松，安全生产保持稳定。上半年在做好疫情防控的同时，太极及所属各企业严格落实孙鸿伟总经理在2019年度安全工作会上的讲话精神，严抓安全生产不松懈，在强化安全意识和安全体系建设上持续用功。太极总部在2019年年底与各所属单位、各部门签订《安全生产管理责任书》11份，不漏一个，不延一秒，严格落实安全主体责任；海太半导体为强化安全管理，提升本质安全度、促进员工安全行为习惯化，使BBS（行为基础安全）活动取得更好的效果，在全公司持续深化BBS专项活动的开展。同时，强化夜间应急救援演练，全力确保人的生命 健康 和财产安全；太极半导体通过开展“小镜头，看大安全”安全隐患随手拍2.0活动等活动，加强宣传教育，推动末端落实，严格落实安全管理最后一公尺的问题，切实做到人人都是安全员；十一 科技 严格按照安全生产标准化二级标准推动各项安全生产管理工作有效实施，通过强化意识、制度规

范、责任落实、现场管控、体系完善持续改进安全生产管理工作、强化施工作业现场管控，深入开展施工现场“三违”专项检查，杜绝和减少“三违”现象的发生。

3、着力提升，运行效能持续优化。围绕高质量发展的主题，上半年各板块子企业逆流奋进，沉心应对，专注做好自己的事，抢市场、稳生产、优结构、促管理，运行效能持续优化。

海太半导体：一是产量增长明显：得益于春节放假期间的连续生产及严格有效的防疫管控，2020年1-6月PKG产量(1Gb基准)达76.88亿颗，同比增长21.76%。PKT产量达75.13亿颗，同比增长28.80%。模组制造产量（1GB基准）达2.99亿条，同比增长9.94%，模组Test产量达3.60亿条，同比增长2.75%；二是结构不断优化：上半年，海太半导体继续加快先进制程的导入。据统计，1-6月份FC产品产量(1Gb基准)已经达73.32亿颗，占总产量的95.38%。模组方面，在高端产品服务器内存模组（R-DIMM）产品比重已经占到了单月总产量的74.91%；三是品质持续提升：上半年品质工作重点推进品质体系完善及风险点挖掘改善。通过推进“2019年IATF16949品质体系改善延展性”活动，共挖掘海太品质体系隐患点8件，持续不断提升公司品质体系。据统计，2020年至今，QPV（封装外观检测品质指数）和QMV（模组外观检测品质指数）作为最重要的两个出货品质指标，始终保持在控制线以下，DRAM单品出库品质指数同比下降17.93%左右；内存模组出货品质指数较同期下降26.62%。四是持续推进改善：2019年开展的改善项目活动得到了公司上下的积极参与，累计收到了533余件涉及效率提升、品质改善、成本节俭、综合管理等领域的改善项目，通过从可行性、自主性、创意性、推广度等多个维度对各项目严格评审，最终评选出了二等奖11个，三等奖30个，鼓励奖150个，有效推进了公司各个环节的管理优化。

太极半导体：一是核心技术稳步提升：LPDDR4新品封装已进入量产，测试已进入程序调试阶段。超级SIM卡（NANDFlash新产品）已经进入正式验证阶段。完成FCCSP（倒装芯片）+lidding（散热盖）产品打样，成功实现了复合性FCCSP封装；二是客户口碑再上台阶：在一季度客户的供应商评价中，太极半导体在前三大客户的供应商评价中首次全部跻身第一；三是标准化建设有序推进：2020年是太极半导体的标准化建设年，重点在提升制度的系统性和可执行性以及各项制度之间的一致性上。通过成立了标准化建设委员会，全面覆盖安全、持续改善、精益生产、技术创新、能源改善、教育训练等条线的工作。2020年1-6月，各部门重新修订完善公司实施细则348项，新建规章制度17项，废止旧制度15项。建立完善了“供应商季度QBR（季度别供应商评比）考评”、“能源绩效考评”等多项机制；四是CIS（企业形象识别系统）项目成功导入。为赢取客户在对太极半导体不断了解、认识、合作的基础上建立起来的信任，2020年太极半导体导入实施CIS系统，持续推进品牌战略，从系统设计、全面推广到业务呼应、团队展示，把自己的发展愿景、价值取向、资源禀赋、优势特征进行清晰的定位、有效的传播，充分激发口碑效应，促进客户对我们的深刻认知、充分体验和高度认同。

十一 科技 ：2020年以来，十一 科技 以四项新战略组合（三化战略、三大战略、三个一体化、三新战略）作为新一年的发展总纲，抓防疫、促复工、保增长，在复杂的经济环境下表现出极强的韧性。一是重点项目竭力推进：2020年以来，十一 科技 各重大项目组努力克服疫情带来的困难，竭力推进无锡华虹、宜兴中环、上海积塔、合肥长鑫、无锡M8、济南富元、绵阳惠科等重点项目，努力把疫情影响降到最小；二是市场转型全面开花：上半年以来，十一 科技 继续加大力度，保持传统领域优势，积极开发其他业务领域，共中标电子、生物医药、数据中心、民用项目等30

余个重大设计和总包项目，典型代表有江苏仁奇 科技 有限公司芯片产业园项目EPC、长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC、滨州医学院烟台附属医院肿瘤中心项目总承包、潍柴动力（000338）股份有限公司质量研究中心项目、昆明海关高级别生物安全实验室（P3）、广东华南疫苗股份有限公司重组蛋白/疫苗生产线项目（该项目建设方为广东呼研所钟南山院士团队，产品为新冠疫苗及流感疫苗）、中国华电重庆数据中心、济阳易华录（300212）数据中心等项目，有力提升了公司的发展后劲；三是管理挖潜成效初显：2020年通过成立招标采购中心，以坚持战略优先为原则，通过集中招采，综合评价，向管理要效益，已取得初步成效。

太极国贸：上半年，受新冠肺炎疫情影响，面对各国口罩等相关防护物资的市场缺口，太极国贸发挥自身优势，快速出击，向英国、美国、德国、日本、巴西等多个国家和地区出口口罩，积极拓展新的外贸业务。同时，随着国内企业顺利复工复产，太极国贸于春节前接到的业务订单也相继在二季度完成出口交货。

4、持续发力，重大项目喜报频传。上半年，在全力复工促产的同时，各板块的一些重大项目进展顺利，为上半年工作的完成增色不少。

海太半导体：○1三期后工序服务合作顺利签约。2020年6月底，海太半导体与SK海力士完成《第三期后工序服务合同》的正式签署，开启了双方在半导体领域合作的新篇章；○2承办全国微课大赛无锡赛区赛事。作为全国十二个赛区的唯一一家企业承办方，海太半导体成功承办了2020年全国微课大赛无锡赛区赛事，扩大了企业知名度和影响力。

太极半导体：为加快开拓国内市场，大力推进国产化项目创新，4月份太极半导体与深圳嘉合劲威举行了合作签约仪式，并共同为“存储芯片生产研发中心项目”和“国产化存储模组基地”揭牌，努力培育企业发展新的增长点。另外，6月份太极半导体还获得了紫光国芯2019年度最佳合作伙伴奖项。

十一 科技 ：通过开展“向建党99周年献礼”等活动，成功又获得了一批重大项目合同，如由贵州电建总承包+金融的卡塔尔哈尔萨800MW光伏电站项目光伏场区设计合同、长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目EPC总承包合同、浙江博方嘉芯集成电路 科技 有限院氮化镓射频及功率器件项目厂房建设一期工程EPC合同等。

三、微特色品牌党旗高擎

为持续强化党的建设，发挥企业党组织的领导核心和政治核心作用，以高质量党建持续推动太极高质量发展，公司党委从打造党建品牌入手，以品牌强化党建组织，以品牌集聚发展力量，持续深入推进党建引领、高质量党建以及突显党员先锋作用，开启太极党建的新篇章。

1、确立新时代深化企业党建的思想指引。4月16日，在公司召开的2020年第二次党委（扩大）会议暨一季度党群工作例会上，以“‘微’突显党建引领力，‘融’增强发展驱动力”为题，太极实业党委书记孙鸿伟向全体太极党员现场发布了“党建融合微特色”品牌，系统解读了品牌构想、实施背景、创建思路、主要做法和预期成效等内容，并向各所属企业党组织和党员进行了宣传动员。该品牌通过思想政治引领“言微义精”、下沉工作重心“入微体察”、深化基础工作“见微知著”、服务党员群众“无微不至”和履行主体责任“防微杜渐”五大举措，到将党的领导融入公司治理各环节，以企业改革发展成果检验党组织工作成效，符合加强国企党建的新时代要求，成为未来一段时期内太极深化党建引领的思想指引。

2、实施高质量推进企业党建的行动纲领。五“微”一体党建微特色品牌基于太极实业后重组时代协同融合发展的战略需求，在思想建设、组织建设、队伍建设、作风建设、廉政建设等多个方面明确了目标、方向和做法，并将党建工作与业务工作同谋划、同部署、同推进、同考核，通过四个阶段的持续推进，使党建品牌的建设，始终围绕太极“三次创业”的发展目标，始终紧扣经营的各个环节，充分发挥党组织的先进性，高质量地开展各项党建活动，引领和推动企业高质量发展。如6月份在太极实业党委组织举办的“淮安行—追寻伟人学楷模”活动中，太极半导体党支部和江苏纳沛斯（先进封测重点配套供应商）党支部成立了党建联盟，此举旨在通过党建联盟的形式，将半导体先进封装业务的上下游单位串联起来，增强联系纽带，助力一体化业务开发。

3、推进新时期永葆组织先进的创新举措。党建微特色品牌建设，在强化国企党建的大背景下，以创新的思路和举措，将党建工作深深根植于企业的发展经营，以经营发展的成效来检验党建工作的优劣。特别是当前企业在面临外部环境恶化艰难形势下，通过党建品牌的建设，能进一步发挥党组织的号召力和影响力，这一点在公司应对新冠肺炎疫情冲击中就得到了充分的体现，在各个条线上都突显了党员先进性，如子公司十一 科技 48小时完成武汉火眼实验室设计和现场勘查任务的记录，为疫情防控赢得宝贵时间；太极先后有10名党员同志自愿进入国企“党员先锋队”，赴无锡市各街道社区开展人员排查检测等工作支援；另外，为了更好地支援武汉、湖北等重点疫区，太极实业及所属公司党员共募集捐款200余万元。

二、可能面对的风险

1、宏观经济变化的风险

公司主要从事的半导体行业具备技术更新快、产业分工明确、区域特征明显以及受宏观经济影响较大的特点，公司因重组而新增的工程技术服务业务与宏观经济运行状态呈正相关关系，如果宏观经济景气度下滑，投资规模出现大幅下降，则将对公司工程设计和总承包业务带来不利影响，也有可能会对本公司半导体业务的市场前景造成不利影响。

2、行业竞争风险

半导体行业内跨国企业主要通过独资或与国内企业合资的形式进行大规模投资，不断向我国转移后工序业务生产能力。如果未来投资进一步加大且产能得以实现，不排除公司届时将面临更复杂的市场环境和竞争格局，从而加大本公司半导体业务的经营难度和经营风险。

工程设计服务行业属于充分市场竞争行业，尽管子公司十一 科技 具备资质、品牌、市场影响力等优势，随着市场竞争强度不断加大，价格竞争激烈，技术进步加速，公司维持领先市场地位的难度进一步加大。

光伏发电项目的发展受自然条件的制约较多，其开发受到所在地区所具备太阳能资源以及当地电网输送容量的限制，因此，光伏电站运营企业在太阳能资源优越、电力输送容量充足的地区开发建设光伏发电项目或收购优质项目的市场竞争非常激烈。

3、子公司海太公司半导体业务对单一客户依赖的风险

海太公司半导体后工序业务对SK海力士存在一定依赖，海太半导体成立以来与SK海力士建立了稳定的业务合作，业务规模逐步扩大，但若SK海力士履约能力出现下降，或公司未能在合作期内进一步增强相关的管理、技术水平，或行业本身或其上下游的行业发生变化，将影响公司的半导体业务量和发展战略的实现。

4、工程质量和工程安全风险

报告期内，子公司十一 科技 执行了多项重大项目EPC订单，工程施工技术要求高，如果管理不到位、技术运用不合理或技术 *** 作不规范，有可能造成工程质量事故或工程安全事故，从而影响公司品牌声誉和经营效益，并对本公司持续经营带来不利影响。

各种风险的应对措施：在业务经营方面，公司积极把握行业发展机遇并的同时 探索 各种顺应国家行业政策的新的发展机会；在成本管控方面，公司重视内部的成本控制和绩效考核并进行精细化管理；在安全生产方面，公司一贯重视重大项目工程总包的管理，公司已成立安全生产委员会并对公司在建的重大项目开展各种形式的安全生产教育、安全生产检查等工程安全管理工作，取得了良好的效果。

三、报告期内核心竞争力分析

1、半导体业务

（1）业内高品质的合作伙伴和服务对象

海太公司半导体业务目前是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险、以较低的成本分享中国半导体市场的发展。而且公司与SK海力士形成紧密的、难以替代的合作关系，有助于公司在优质平台上开展半导体业务，并建立科学管理系统、先进工艺与设备和优质人才储备等优势。此外，公司依托海太半导体在半导体封装测试行业积累了运营经验，有利于加快发展公司独立运营的控股子公司太极半导体。

（2）规模化带来的抗风险能力和独立业务 探索

2020年上半年，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到76.88亿Gb容量/月、75.13亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长21.76%、28.80%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

公司独立发展的半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，发展FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积极 探索 。

（3）国际领先的后工序服务技术

公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM和NANDFlash存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》、《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

2、工程技术服务和光伏电站投资运营业务

上述两类业务集中于控股子公司十一 科技 ，核心竞争优势主要包括：

（1）市场品牌优势和行业资质

十一 科技 作为国内的综合甲级设计院，拥有住建部颁发的《工程设计综合资质甲级证书》（证书编号为“A151000523”）和《房屋建筑工程施工总承包壹级资质》（证书编号为“A1014151010163”），设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一 科技 拥有良好的市场品牌优势，在电子高 科技 、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、太阳能光伏等细分领域的设计和EPC市场具备领先优势。

（2）人才团队优势

十一 科技 经过多年的培养及行业经验，积累了一批优秀的工程技术服务专业人才。十一 科技 的核心技术人员拥有丰富的从业经验、良好的专业技术，主持或参与了多项行业国家规范的编写。目前，十一 科技 共有研究员级（教授级）高级工程师15人、高级工程师799人。优秀的人才和专业的队伍成为十一 科技 在行业内提供优质服务的有力保障。

（3）规模渠道优势

十一 科技 是一家具有全国性规模的企业，其总部在成都，同时通过上海、江苏、天津、北京、深圳、广东、辽宁、陕西等省份或城市的数十家分院及子公司，广泛开拓业务区域，形成了覆盖全国的服务网络和客户群体，能够有效降低区域性业务单一的风险。良好的服务和丰富的行业经验也使得十一 科技 积累了一批优质客户，形成了良好的合作关系。

（4）体制和治理管理优势

十一 科技 是国内率先整体改制的大型设计院，其于2002年改制为有限责任公司，于2010年整体变更设立股份有限公司，逐步建立起现代公司治理结构。通过公司制度建设和改革，有效提高了法人治理水平，进一步提升了市场竞争力。同时，十一 科技 非常重视产品服务质量的控制，

通过制定合理的业务运作规范及相关制度，建立起有效的项目设计和总包管理体系和作业流程系统，有效保证了在业务规模不断扩大情况下的业务质量。

外资企业海力士借壳太极上市第一步

海力士为原来的现代内存,2001年更名为海力士.海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会成立，在1996年正式在韩国上市，1999年收购lg半导体，2001年将公司名称改为（株）海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统ic业务出售给花旗集团，成为专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大dram制造商。目前，海力士半导体致力生产以dram和nand flash为主的半导体产品。海力士半导体以超卓的技术和持续不断的研究投资为基础，每年都在开辟已步入纳米级超微细技术领域的半导体技术的崭新领域。从太极与海力士设立合资公司这条公开信息来看，公司的营利水平，生产领域将会发生根本性变化，从下面的公开报道来看，我们有理由相信合资公司只是第一步，江苏很可能让韩国海力士借壳太极上市，推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。5月17日，无锡市与韩国（株）海力士半导体公司共同投资建设12英寸大规模集成电路封装测试项目在南正式签约。该项目建成后，将成为国内规模最大、技术最先进的大规模集成电路封装测试企业。省委书记梁保华出席签约仪式，并会见了韩国海力士半导体有限公司长金钟甲一行。 梁保华对海力士新项目的签约表示热烈祝贺，对金钟甲先生来南出席签约仪式表示欢迎。他说，海力士项目落户的无锡市已成为我国重要的微电子产业基地。海力士项目于2005年投资建设以来，经过两次增资扩产，面对当前国际金融危机，再次投资新项目，体现了海力士的远见和信心，标志着海力士在无锡的发展进入了新的阶段。梁保华表示，江苏将坚定不移地扩大对外经济技术合作，努力为所有投资者创造更富有竞争力的环境。他衷心祝愿海力士半导体新项目建设顺利，尽早投产见效。 金钟甲感谢梁保华的热情接待。他说，在江苏省、无锡市府和各有关方面的大力支持下，海力士—恒亿项目发展势头很好。海力士将尽最大的努力，把在无锡的投资项目做成中国最成功的外商投资企业。 由韩国（株）海力士半导体与恒亿半导体共同投资的无锡海力士—恒亿半导体项目，于2005年4月在无锡新区开工建设，经过两次增资后，投资总额达50亿美元，12英寸晶圆实际产能超过20万片，生产工艺从90纳米升级到54纳米的全球领先水平，成为我国最大的半导体生产基地。此次签约的封装测试项目，投资额为3.5亿美元，建成后将形成12万片月封装测试生产配套能力，同时将进一步推动无锡集成电路产业链的发展，巩固和强化无锡在国内微电子产业的领先地位。所以个人认为太极想象空间巨大。

原文,股票之门 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html

太极实业将涉足半导体行业 与海力士共同设合资公司

2009-7-20 作者： 来源：

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。

太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元；即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元（约合人民币23.91亿元）。合资公司将主要从事半导体生产的后工序服务。在合资公司成立之后，合资公司将使用3.05亿美元向海力士和海力士（无锡）购买探针测试和封装相关资产。

公司目前主要从事涤纶工业长丝、涤纶帘子布、帆布产品的研究、开发、生产及销售。从08年的情况看，受经济危机的影响，公司08年四季度生产、销售均受到一定程度的影响。公司目前产业单一，公司此次涉足半导体行业，有利于公司的多元化经营。同时随着公司一系列项目的投入及后续产品结构的调整，公司在工业丝、涤纶帘子布和帆布的市场地位也将会进一步巩固和提升。

公告显示，海力士是在无锡投资最多的外国公司，海力士最早向无锡市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括：集中经营力量于核心产业领域（前工序）；通过在中国构建前/后工序统筹生产体制，提高制造及物流效率；确保具有竞争力的稳定性外包企业。海力士希望合资公司成为其重要的战略伙伴。海力士2008年销售收入相比2007年下滑21%，全年亏损4.7万亿韩元。2008年末海力士金融负债总额高达7.8万亿韩元，净负债率高达130%，其中一年内到期的短期金融负债达2.6万亿韩元，而海力士截至2008年底的现金余额为0.5万亿韩元。

公司以3.07元/股向控股股东--无锡产业发展集团非公开发行1亿股已完成，控股股东全部以现金认购。本次募资将用于：投资21,850万元对公司控股子公司江苏太极实业新材料有限公司进行增资扩股；剩余募集资金7,650万元用于补充流动资金。本次发行的股份自发行结束之日起36个月不得转让，该部分新增股份预计可上市交易的时间为2012年7月9日。此举将能进一步完善公司的治理结构，有利于公司的未来发展战略。

公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股净资产1.62元，净资产收益率0.44%，营业总收入1.23亿元，同比减少9.79%，实现净利润262.11万元，同比减少21.10%。

最近的华为事件，让大家知道了芯片的重要性，但是芯片并不是只有手机芯片一个，其余很多行业比如电脑、航天、数控机床等等都是需要用到芯片，而整个芯片的全产业链具体要包括三个部分： 芯片设计、芯片制造以及芯片的封测 ，三者缺一不可，只有三方面都具备了，才可以生产出一个真正的芯片。

所以说华为的海思虽然可以设计出芯片，但是我国大陆的芯片制造目前最高只能到12纳米的（能量产的只有28纳米的），目前最高精度的7纳米芯片只有韩国三星以及台积电可以生产，假设台积电放弃给华为代工，那么华为的高端手机就得废了，所以台湾还是有牛逼的企业。

目前国内的芯片设计十大龙头企业为：华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶 科技 、士兰微、大唐半导体、敦泰 科技 和中星微电子。

不过真正厉害点也就前两家，华为海思就不说了，大家都了解，说一下第二家清华紫光展锐，紫光展锐目前是三星手机处理器和基带芯片除其自产品之外的最大供应商，你买的三星中低端手机系列，里面的芯片大部分都是紫光展锐的。2017年国内的芯片设计产值上华为海思半导体以361亿元销售额排名第一；清华紫光展锐以110亿元排名第二；中兴微电子以76亿元排名第三。

半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，而台积电的打算投建的3纳米工厂投资预计为200亿美元。目前国内芯片制造企业整体实力比较弱，重点上市公司就只有两家：中芯国际以及华虹半导体等。

2017年国内的集成电脑制造中产值中，前五大里，只有就只有第二的中芯国际以及第五的上海华虹为中国自己的企业，第三的SK海力士也是韩国企业。在芯片制造方面，我国的技术仍然比较弱后。

芯片封测是芯片的最后一个环节，在封测产业中，国内厂商江苏新潮 科技 、南通华达微电子、长电 科技 、华天 科技 和通富微电等等都属于较优秀的企业，目前封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高的领域。

国内各个芯片的各方面都有龙头企业，但是真正在国际上闯出名声有一战之力的目前也就是芯片设计中的华为海思半导体，而最薄弱的环节为芯片制造环节，这个与国际上的差距最大。

半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长，风险大，政府从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开始了一条补芯之路。 芯片，专业上也称集成电路，被喻为国家的工业粮食，是所有整机设备的“心脏”，其重要性不可衡量。自2013年开始，我国每年进口的芯片价值超过2000亿美元，已经超过石油，成为最大宗的进口产品。2017年达到2500多亿美元，国内芯片产业的年销售额为5000多亿人民币。

根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区,至2030年左右,随着全球集成电路厂商在中国建厂，我国成为全球半导体生产和应用中心将是大概率。

截至2017年年底，国家大基金成立三年多，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期总规模的86％和61％，二期拟募集1500亿～2000亿元人民币，都是用来支持国内芯片的发展。同时资本市场也为助力芯片上市公司发展，大基金一期以IC制造为主，具体分布为：集成电路制造67%，设计17%，封测10%，装备材料类 6%，目前已上市集成电路设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业上市公司。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

大基金一期的项目进度情况

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)

3、设备类领域上市公司：至纯 科技 、北方华创、长川 科技 、晶盛机电、精测电子

4、封测领域上市公司：长电 科技 、通富微电、晶方 科技 、华天 科技 、太极实业

5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

从产业整体看,晶圆制造中芯国际、华力二期28nm芯片生产线已经开始建设投产,将继续往14nm等先进工艺延伸；晶圆封装国内中高端先进封装的占比已超过30%；设备材料也在关键领域取得了一定的突破。

这里只是提供了一个思路和看法，实战中要结合基本面和技术面相互判断，有不全之处希望多总结和交流。

根据半导体产业协会（SIA）统计，2016年全球半导体产业产值达3389亿美元，创下 历史 新高，同比增长1.1%。据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017全球半导体产值将来到3778亿美元，较2016年跳增11.5%。国外芯片巨头已经纷纷扩张产能，分割市场。

全球市场中，我国对半导体的市场需求最为突出，2014年我国半导体市场需求全球占比就达到了56.6%，位列第一。与此形成鲜明对比的是，全球芯片市场由英特尔、高通和三星等国际巨头把持，我国企业竞争力不强，产品供需缺口较大，CPU及存储芯片更是几乎完全依赖于进口，存储芯片已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，因此存储芯片国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在各类集成电路产品中，中国仅移动通信领域的海思、展讯能够比肩高通、联发科的国际水准。本土集成电路供需存在很大的缺口。

在集成电路中，PC、服务器的CPU 芯片以及手机等移动终端中需求量最大的存储芯片更是几乎完全依赖于进口。赛迪智库集成电路研究所的研究报告指出，CPU 和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2013-2016 年间，存储芯片进口额从460 亿美元增至680 亿美元，2017 年将突破700 亿美元。存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一， 因此存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。

在这一领域可以关注的上市公司是： 全志 科技 、紫光国芯、北京君正、汇顶 科技 、兆易创新和长电 科技 。

全志 科技 主要产品为智能终端应用处理器和智能电源管理芯片。

紫光国芯为IC设计企业，主要产品包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储芯片产品。

北京君正为IC 设计企业，其主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，是智能可穿戴设备产业链相关上市公司中唯一的处理器生产企业。

汇顶 科技 从事智能人机交互的研究与开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑等智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片。

兆易创新的主要产品分为闪存芯片产品及微控制器产品。

　芯片产业主要包括:设计、制造、封装与测试

（3）、芯片封装与测试:中电广通、精测电子、华天 科技 。

国产芯片行业的龙头公司有：中新赛克，紫光股份，恒为 科技 ，淳中 科技 ，新大陆，雄帝 科技 ，新北洋，苏州科达，合众思壮，朗科 科技 等等公司。

看想了解哪一块市场的，ic产业链太长了各家专注点不同，紫光，展讯，华为海思，中兴都是巨头。消耗量跟终端产品的价格决定了公司的利润率跟销售额。

目前， 汽车 ，手机，数码影像以及其他3c产品是大规模又有利润的市场，可喜的是国内ic行业一直在进步，在逐渐占领这些利润较高又量大的行业。

整个ic行业最难得的是ip，也就是soc厂商需要研发跟购买授权的地方，这部分还有待改善加强，希望寒武纪这类公司能走出一条特色道路来。

据说广州粤芯12寸晶圆6月份投产。

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