半导体、封装测试是干什么的？

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

扩展资料：

半导体封装测试过程：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

参考资料来源：百度百科-半导体

参考资料来源：百度百科-封装测试

参考资料来源：百度百科-半导体封装测试

gatestress测试原理一种测试半导体器件的方法，包括在半导体衬底上方形成测试电路。该测试电路包括电连接到由半导体衬底支撑的一组器件结构的多个互连。用测试电路对每个器件结构进行诸如栅极应力或漏电流测试之类的测试。进行测试后，删除多个互连。根据查询相关资料显示：，br>1、专利中文文献1.晶圆级石墨烯单晶形核控制与快速生长机理研究。

一般根据二极管的特性来测量，用万用表电阻档测也可以。二极管是具有单向导电性的半导体器件，使用万用表可以对其进行测量，主要检查的是它的单向导电性是否正常，以此来判断二极管的好坏

具体 *** 作方法：

1，将万用表上黑表笔插在公共端“COM”插孔中，红表笔插在“Ω/V”插孔中。

2，将档位开关拨到“二极管带蜂鸣器档”，按下万用表的电源开关。当屏幕上显示“1”时，即可开始测试。

3，用二极管的正极接触红表笔，负极接触黑表笔，这时屏幕上显示的就是二极管的正向电阻值，正常情况下应在500Ω-700Ω左右。

4，交换两支笔做反向测试，由于这时二极管反向截止，屏幕上显示起始符号“1”，表示其反向电阻值为“m”。这种情况表示此二极管是好的。

5，如果交换二极管做正、反向测试，结果均为“1”或“0”，或反向测试显示不是“1”等，这些情况都说明二极管已坏，不能再使用了。

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