B.PH值过高,溶液会反应剧烈,呈沸腾状,出现深灰色镍粉(溶液自然分解的象征)
*** 作中可以添加氨水来补充蒸发了的氨和中和沉积反应时产生的酸4.温度:
温度对沉积速度影响很大,温度俞高,沉淀速度俞快,当温度低于700C 反应已不进行,当温度高于950C时,将大大降低溶液的稳定性,特别是加热不均匀,PH值偏高时,很容易的自然分解
5.镀镍的时间:
时间过长,沉积的镍层过厚,在烧结时会导镍层致脱落,镀镍失败
时间过短,沉积的镍层过薄,烧结渗入芯片中的镍层不足,不会与二次镍足够的接合在一起,导致抗拉力不足。
本公司镀镍工艺采用渐延长时间的镀镍工艺,2-4min,控制镍层在一个比较均匀的范围内
6.烧结:
由于热能的驱动,加上镍是比较活泼的金属,在高温下镍极易向硅层中渗透。
控制点:
A.氮气的流量
因镍在高温下极易氧化,氮气作为保护气体必须提供足够的保护作用B.推拉杆的速度:
推进的速度过快:热应力过大,层与硅层的附着性降低
拉出的速度过快:芯片过热的情况下拉至炉口导致镍层氧化C.在炉口冷却足够时间:
防止芯片镍层氧化
7.去氧化镍及清洗:
目的:
A.去没有烧渗入硅层内部多余的镍层及氧化镍,为二次镍作与一次镍结合提供清洁,无杂质干扰的环境
B.如氧化镍除去不净,它会增高VF
工艺条件:
85℃热硝酸浸泡4min,浸1:10HF30秒,振清洗10:15min.
控制重点:
A.将一次镍外表的氧化镍及其它杂质振荡清洗撤底,如清洗不净会导致一次镍与二次镍之间的结合不良,最终导致一次镍与二次镍之间的
很多设备哦,生产设备:横流点亮测试仪器,分光机,拉推力计,测温线,静电测试仪,光电测试仪等等
实验设备:光谱分析仪;金球推拉力计;冷热循环实验;老化测试,盐雾实验,还有芯片推力测试哦~~~~~~~~~~~
XYZTEC,可进行金球、锡球、芯片、导线、焊点各种推拉力测试等最大测试负载力达200kg
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具有双向Sensors 可进行拉和压力测试
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