PCT与HAST的区别有哪些？

PCT与HAST主要作用是用来测试

半导体封装

之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,

光伏玻璃

,

PCB线路板

,

多层线路板

,IC半导体,LCD光器件,电子组件,

塑封

器件/材料,磁铁/

磁性材料

等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,

气密性

,失重试验,饱和稳态湿热试验,加速

老化筛选

试验,

光伏组件

可靠性和寿命高

加速试验

。

常见之故障方式为主动

金属化

区域腐蚀造成之

断路

，或封装体引脚间因污染造成短路等。

加速老化

寿命试验

的目的是提高

环境应力

(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。

那么PCT与HAST到底有些什么区别，为方便客户选型,瑞凯仪器做出以下简单描述，希望能够帮到客户选型：

HAST试验箱

的主要功能是：温度，压力，湿度随用户试验条件随意设定，不受

饱和蒸汽压力

和饱和蒸汽湿度的影响，即为非饱和控制。也就是说：试验温度，压力，湿度随用户试验条件确定随意设定。此时会存在一个问题：非

饱和状态

下的湿度的准确性的问题，瑞凯仪器所使用的湿度检测装置是根据试验箱内真实环境通过干湿球对比出来显示和控制的，绝对不是通过换算关系显示出来并控制，其准确性绝对得以保障。

PCT试验箱

的主要功能是：压力是对应温度

饱和压力

显示，湿度也是对应该温度条件下的饱和蒸汽压力。也就是说：试验温度随用户试验条件确定的同时也就确定了饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度。其温度对应的饱和蒸汽压力存在对应关系。

武汉半导体实验室主要设有：

1、微电子器件实验室：以研究量子点、纳米结构、复合材料等新型半导体器件为主；

2、微电子器件物理实验室：以研究微电子器件的物理特性、发光特性、性能特性等为主；

3、半导体材料实验室：以研究半导体材料的光学性质、电学性质、热学性质、机械性质等特性为主；

4、信号处理实验室：以研究半导体信号处理技术、信号处理系统设计、非线性信号处理等技术为主；

5、微机电系统实验室：以研究微机电系统设计、微机电系统技术、微机电系统性能等技术为主；

6、特种半导体实验室：以研究特种半导体技术、特种半导体性能改善等技术为主；

7、系统设计实验室：以研究微电子系统设计、数字系统设计、系统结构设计等技术为主。

GB/T 4937-1995《半导体器件机械和气候试验方法》已被下列标准替代：

GB/T 4937.1-2006《半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分：总则》

GB/T 4937.2-2006《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压》

GB/T 4937.3-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检》

GB/T 4937.4-2012《半导体器件 机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）》

---