半导体技术工程师个人简历

半导体技术工程师个人简历,第1张

三年以上工作经验|男|28岁(1988年2月11日)

居住地:北京

电 话:150******(手机)

E-mail:http://www.wenshubang.com/

最近工作[1年8个月]

公 司:XX有限公司

行 业:电子技术/半导体/集成电路

职 位: 半导体技术工程师

最高学历

学 历:本科

专 业:光信息科学与技术

学 校:北京科技大学

求职意向

到岗时间:一个月之内

工作性质:全职

希望行业:电子技术/半导体/集成电路

目标地点:北京

期望月薪:面议/月

目标职能: 半导体技术工程师

工作经验

2013/5 — 2015/1:XX有限公司[1年8个月]

所属行业:电子技术/半导体/集成电路

测试部半导体技术工程师

1. 负责公司产品的可靠性、兼容性及稳定性测试。

2. 完成相关测试文档的填写数据的记录工作,负责原材料检验、老化方法和标准制定。

3. 对相关部门提供测试帮助,及时提供测试结果和问题。

2011/7 — 2013/2:XX有限公司[1年7个月]

所属行业:电子技术/半导体/集成电路

测试部 半导体技术工程师

1. 负责智能灯控产品、LED产品开发全过程的测试。

2. 负责产品缺陷检查、维修,并分析不良品原因,负责和新产品工程保障服务。

3. 负责跟开发人员沟通,避免生产的不合理情况。

教育经历

2007/9— 2011/6 北京科技大学 光信息科学与技术 本科

证书

2008/12 大学英语四级

语言能力

英语(良好)听说(良好),读写(良好)

自我评价

多年的工作经验,让我养成了良好的'工作态度和责任心以及耐心和细心,有较高的安全意识,有一定的沟通及协调能,定期总结经验,自主学习能力强、综合素质较全面尽量使工作更加顺利。有较强的沟通能力,与部门间领导、供应商、客户沟通协商,及时完成任务。

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能

MT6226M MT6226的高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,与MT6226功能相同,内置200万相素摄相头处理IC

TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列,但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验,加上几年来一系列的成功并购,使其很快就在WLAN领域占住了脚跟,也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过 40 家制造商提供 WLAN 技术,其中包括:D-Link Systems(友讯)、惠普(HP)、英特尔(Intel)、摩托罗拉(Motolora)、网件(NETGEAR)公司、Netopia 公司、三星机电(Samsung EM)、Siemens Subscriber Networks、SMC Networks、U.S. Robotics、Westell 及众多亚洲ODM厂商等。

在2003年,TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的,这在当时IEEE 802.11g标准才未正式发布,而IEEE 802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE 802.11b设备兼容的特殊原因,并不受许多用户接受的大环境下,TI的具有22Mbps速率,并且与IEEE 802.11b设备完全兼容,与IEEE 802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度,随着IEEE 802.11g标准的正式发布,早在2002年就开始研发的各种基于IEEE 802.11b/g双重标准和IEEE 802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市,所以目前TI的WLAN产品线非常齐全,它可以全面地为客户提供低功耗的802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多,但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。

(1)TNETW1230

TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品,它是一块大小仅为12mm x 12mm的单芯片的MAC和基带处理器单芯片,芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE 802.11a/b/g三大WLAN标准,它可以全面支持802.11 a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准,为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗,适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。

TNETW1230它具有以下关键特性:

TI的ELP(Enhance Low Power,超低电源)技术,使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。

TNETW1230 可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用,形成一个完善的无线系统设计。

TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口,TNETW1230 可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS芯片单元连接,发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。

TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接,作为TI 蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。

MT6226为MT6219 cost down产品,内置0.3M camera处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4等,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输(如听立体声MP3等)功能。

MT6226M为MT6226高配置设计,内置的是1.3M camera处理IC。(2006年MP)

MT6227与MT6226功能基本一样,PIN TO PIN, 只是内置的是2.0M camera处理IC。(2006年MP)

MT6228比MT6227增加TV OUT功能,内置3.0M camera处理IC,我公司供应的MTK手机套片详解:

MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片,所以芯片均采用ARM7的核(2004年MP)。

MT6305、MT6305B为电源管理芯片。

MT6129为RF芯片,射频处理器,转换射频信号 RF3146(7×7mm)、RF3146D(双频)、RF3166(6×6mm)为RFMD的PA。

MT6205 只有GSM的基本功能,不支持GPRS、WAP、MP3等功能 MT6218 为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。

MT6217 为MT6218的cost down方案,支持16bit数据,功能与6218相同,只是软件不同。(2004年MP)

MT6219 在MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC,增加MP4功能。8bit数据。(2005年MP)

MT6226MT6219 cost down产品,内置30万 摄相头处理IC,支持GPRS、WAP、MP3、MP4,内部配置比MT6219优化及改善,比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据

以害人为乐的工厂,里面那些人都会合起来玩弄你,逼你辞工,还有良心的人不建议去。

你一进去,连要不要体检,或者什么时候体检都不知道,中介就会向你索要体检费,刚开始说是250,一会又说100。

说好的包住,进去的时候,故意不给你分宿舍,让你没地方住——那些和你一起去的人当然都是分到宿舍的,因为那都是他们的人。

在签合同的时候,故意玩弄你,让你分不清自己是正试工,还是派遣工,分不清自己是哪家劳务的,搞得一团雾水。干两天之后,突然対你说:对你不负责了,也不给钱。

想来的人要谨慎。当然,你来的时候会看到有很多“和你一样"的在应聘的人,但那都是他们的人,你是体制外的,是被攻击的目标。

当然,每个人的遭遇都是不一样的,但是被宰割是一定的——如果你还是有良心的人。


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