马来西亚多家半导体工厂关闭 汽车“芯片荒”恐再升级

“某半导体芯片供应商的马来西亚Muar工厂因新的疫情，继之前数周关厂，昨晚被当地政府关闭部分生产线至8月21日。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全近期表达了对芯片产能的担忧，“博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响。预计8月份后续基本处于断供状态。”

近日，马来西亚疫情形势愈发严峻，单日新增确诊病例近2万人，原定于6月28日结束的“全面封锁”措施将再次延长，具体结束日期未有说明，这或将导致全球汽车市场 “芯片荒”进一步加剧。

由于疫情的反复，很多半导体企业被迫停工停产。以英飞凌为例，其在马来西亚有3座工厂，今年6月，马来西亚政府宣布自6月1日-6月14日开始在全国范围内实施“全面行动管制令”，英飞凌在当地的工厂也被迫暂时关闭。据悉，虽然目前该工厂已经恢复运营，但英飞凌仍面临高达数千万欧元的损失。

此外，意法半导体麻坡(Muar)工厂因疫情，多次被关闭，其芯片产品对汽车零部件产业至关重要，如L9369-TR 芯片物料，以其为核心的汽车零部件在中国主机厂的整体需求覆盖率达到7.5%。

公开资料显示，马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过50家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的13%。

马来西亚半导体工厂停产带来的影响，已经传导至整车厂的生产端。当地时间8月10日，日产汽车宣布，由于马来西亚新冠疫情蔓延导致芯片短缺，其位于美国田纳西州士麦那的大型工厂将从周一开始关闭两周，预计8月30日恢复生产。这是自去年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来，美国大型汽车工厂中停产时间最长的一次。

值得一提的是，业界此前普遍认为，汽车芯片短缺二季度将达到最高峰，下半年情况开始缓解。目前来看，这一结论或言之过早。根据AutoForecast Solutions发布的数据显示，截止8月9日，因疫情导致的汽车产量损失已达585.3万辆，其中，中国市场减产约112.2万辆。

有企业相关人士透露，目前市面上“已无芯片现货可扫”，芯片及供应链上游压力，将持续传导至中国汽车产业。近日，本田中国发布数据显示，7月，本田在中国市场上终端汽车销量为10.8万辆，比去年同期的13.7万辆下降20.9%。本田方面表示，是“受零部件供应紧张的影响。”

此次马来西亚疫情引发的芯片停产断供，或导致汽车“芯片荒”再度升级。初步调研结果显示，仅博世公司一家预计将中国汽车市场8月近90万辆汽车的生产，仅整车制造产业对GDP影响便达千亿级。8-9月，国内汽车行业减产或将达到200万台。

马来西亚芯片停产将影响整个汽车工业产业链；预计芯片短缺对中国汽车工业的影响将持续到明年春季。这无疑是所有汽车企业需要共同面对的难题。有业内人士建议，政府相关部门可以开展对汽车行业的“摸底”调查，了解芯片“缺口”，并引导上下游产业链协作，整合全球资源应对“芯片荒”难题。

文章来源：中国经济网

个人认为不是经不经得起的问题，而是根本就没必要将这种事情过于担心！

世界半导体研究制造，先进是美日荷台，现在美已把台积电弄到本土，还想要挟荷日，对华切断供应链。这是高科技围堵脱钩，釜底抽薪，手段何其毒也！但我们也不畏怕。

下面说说我的理由：

首先，我们有龙芯，虽非世界先进，但也可以使用，暂时影响不大。

其次，日本与中国一衣带水，荷兰光刻机要挣大钱，虽然受制美国，但非铁板一块，只有我们“工作”到位。

其三，美国如此骄横，对我们也是一种反作用力，倒逼中国脚踏实地，精心科研，奋力追赶，解决芯片瓶颈。

相信不远将来，中国定能改变落后状态，在芯片研制领域，实现突破。

不过，我们还是要注意：

半导体芯片产业是国民经济中极其重要的产业，但与国内市场庞大的需求相比，中国国产半导体芯片仍然体量很小，我国大部分产业都要从欧美日韩进口，而且我国半导体产业存在核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏的问题。因此，进口外国半导体产品就成为了中国迫不得已的选项，另外一方面，中国也在加大投入进行芯片的研发工作，但暂时没有取得突破性进展。

这让美国感觉找到了中国经济产业的七寸，所以利用这一点不断压制中国。不排除，未来美国、日本、荷兰等组成一个“芯片联盟”来打压中国。而日本就算不加入这个联盟，也会趁机提高芯片价格，让中国大出血。

对此，中国的反制措施包括通过外交手段，揭露美国一再滥用出口管制措施，打压中国企业的行为属于霸凌主义；另外一方面，中国将同国际社会一道，反对美方的经济胁迫行径。

又见野蛮霸权，史无前例的半导体制裁，我们“中国芯”的生产应该这样办。

一、史无前例的半导体制裁

美国又一次对中国的晶片产业进行了一次前所未有的制裁，这次的制裁力度不仅力道大，而且每一刀都是致命的。

第一个举措是把高性能的晶片和高性能的电脑列入到业务的控制系统中，其中包括 GPU, CPU，甚至内存。

第二个举措是阻止中国的超级电脑的半导体制造厂商从美国获取设备、技术和原材料方面的知识。

第三个举措是把出口管制的内容扩展到外国制造的超级电脑终端产品，不再区分民用和军用。

第四个举措是增加新的许可要求，特别是16-14 nm及更高级的逻辑晶片、18 nm及更高级的 DRAM记忆体晶片、128层及以上的 Flash晶片。

二、我们“中国芯”的生产应该这样办

晶片的设计，既要有技术，又要有人才。目前国内有大量的自主芯片技术和人才，华为、小米等国内顶尖的手机厂商都在招聘相关技术人员，进行自主研发。

但芯片设计的EDA工具国内暂时还没有靠谱的，需要加强这方面的人才培养。

生产芯片需要原材料和辅助材料，国内芯片生产难以实现自给自足的另一个主要原因，就是原材料和辅助材料的研发力度不够，必须加强对单晶硅、光刻胶的精炼。

国内的光刻机，必须加快研发速度，尽快将国产光刻机推向批量生产，在此基础上生产出高精度的芯片，缓解国内高端芯片供应短缺的问题。

我们在扩大对外开放的同时，也要强化对知识产权的保护，降低西方国家对我们“不尊重”知识产权的指责。

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