由半导体器件作为介质的存储器有

A.只读存储器-----是半导体存储器,如EPROM,Flat cell等一次性写入或在芯片制造过程中就写好的,不可在擦写的只读存储器.

B.硬盘 -----硬盘是电脑主要的存储媒介之一，由一个或者多个铝制或者玻璃制的碟片组成。这些碟片外覆盖有铁磁性材料,因而本质上硬盘是磁盘的一种,因而其不是半导体存储器.

C.寄存器 -----寄存器是中央处理器内的组成部份。寄存器是有限存贮容量的高速存贮部件,它们可用来暂存指令、数据和位址. 因而寄存器实际是CPU的一个部分,可看作是半导体存储器.

D.U盘 ------其实就是FLASH芯片,是半导体存储器.

E.内存------其实就是DRAM芯片,是半导体存储器.

F.缓存------硬盘中的缓存(Cache memory)是硬盘控制器上的一块内存芯片,具有极快的存取速度,它是硬盘内部存储和外界接口之间的缓冲器.CPU缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度很快。因而缓存实际上是一个存储芯片或芯片中的某个部分,是半导体存储器.

1，ROM是是一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。

其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。通常用在不需经常变更资料的电子或电脑系统中，并且资料不会因为电源关闭而消失。

2，RAM是与CPU直接交换数据的内部存储器，也叫主存(内存)。

它可以随时读写，而且速度很快，通常作为 *** 作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。

存储单元的内容可按需随意取出或存入，且存取的速度与存储单元的位置无关的存储器。这种存储器在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。 按照存储单元的工作原理，随机存储器又分为静态随机存储器（英文：Static RAM，SRAM)和动态随机存储器（英文Dynamic RAM，DRAM)。

拓展资料：

区别

1，只读存储器

ROM-read only memory只读存储器

①简单地说，在计算机中，RAM 、ROM都是数据存储器。RAM 是随机存取存储器，它的特点是易挥发性，即掉电失忆。ROM 通常指固化存储器(一次写入，反复读取)，它的特点与RAM 相反。ROM又分一次性固化、光擦除和电擦除重写三种类型。

举个例子来说也就是，如果突然停电或者没有保存就关闭了文件，那么ROM可以随机保存之前没有储存的文件但是RAM会使之前没有保存的文件消失。

2，内存

在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。

存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存），辅助存储器又称外存储器（简称外存）。

外存通常是磁性介质或光盘，像硬盘，软盘，磁带，CD等，能长期保存信息，并且不依赖于电来保存信息，但是由机械部件带动，速度与CPU相比就显得慢的多。

内存指的就是主板上的存储部件，是CPU直接与之沟通，并用其存储数据的部件，存放当前正在使用的（即执行中）的数据和程序。

它的物理实质就是一组或多组具备数据输入输出和数据存储功能的集成电路，内存只用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的程序和数据就会丢失。

从一有计算机开始，就有内存。内存发展到今天也经历了很多次的技术改进，从最早的DRAM一直到FPMDRAM、EDODRAM、SDRAM等，内存的速度一直在提高且容量也在不断的增加。今天，服务器主要使用的是什么样的内存呢？IA架构的服务器普遍使用的是REGISTEREDECCSDRAM。

既然内存是用来存放当前正在使用的（即执行中）的数据和程序。我们平常所提到的计算机的内存指的是动态内存（即DRAM），动态内存中所谓的“动态”，指的是当我们将数据写入DRAM后，经过一段时间，数据会丢失，因此需要一个额外设电路进行内存刷新 *** 作。

具体的工作过程是这样的：一个DRAM的存储单元存储的是0还是1取决于电容是否有电荷，有电荷代表1，无电荷代表0。但时间一长，代表1的电容会放电，代表0的电容会吸收电荷，这就是数据丢失的原因。

刷新 *** 作定期对电容进行检查，若电量大于满电量的1/2，则认为其代表1，并把电容充满电；若电量小于1/2，则认为其代表0，并把电容放电，藉此来保持数据的连续性。

参考资料来源百度百科ROM 随机存取存储器

宽温CF卡采用了先进的闪存控制芯片和NAND类型的SLC闪存技术， 宽温级CF卡工作于军用宽温(-40℃～ +85℃)。闪存的优点在于数据的不丢失和使用半导体存储媒介，所以它比硬盘 坚固，而且功耗只有小型硬盘的5%。把闪存卡插入到一个x86系统的IDE适配器中，它就成了一个IDE闪存卡。宽温CF卡以其抗震、宽温、耐用特性广泛应用于：军事、车载、网络终端、电力系统、医疗设备、航空航天、导航设备、工业自动化等领域。

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