中国半导体为什么发展这么难？

在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。

很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。今天我们就来聊聊集成电路的发展史以及芯片的设计制造流程。

这里，我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。

集成电路（IC）就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。

集成电路

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

芯片

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体材料

简单理解来说，在半导体上镶嵌多个相关联的电路，然后封装在管壳上就想成了集成电路。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。

芯片的设计生产流程

芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

首先企业在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。比如华为公司需要研发下一代的麒麟1020芯片，那么芯片所要达到的功能与性能是怎么样的，这需要提前制定好，这样研发人员才能拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

的确难于登天，但是我们也不能够放弃。毕竟在很多方面以来，我们都曾经受到欧美国家的信任，可现如今却实现了弯道超车。

芯片是一种高科技产品，芯片已经存在，各种精密仪器之上。比如电子设备以及通讯设备，缺少了芯片，那么仪器将会就如同一堆废铁一般失去原有的作用。但是芯片的制造和生产，不是一个国家或者一家公司能够完成的。哪怕是欧美的发达国家，在芯片方面的制造和生产，也需要结合多个国家的技术才能够完成。

被美国“卡脖子”中国半导体。

一直以来中国的半导体产业发展，都是非常不容乐观的。因为截至目前为止，西方欧美国家在芯片领域方面对我国展开了围追堵截。不愿意与我们分享芯片制造方面的技术，也更不愿意出售相关芯片制造设备。可以说中国的半导体产业，已经被美国为主的西方国家卡了脖子。目前中国的芯片发展就如同登天一般，是十分困难的。

但是我们也不能够放弃。

但是，中国的芯片发展虽然陷入了迟缓。可是我们也不能够放弃，因为芯片是非常重要的科技产品。如果采取了放任不管的政策，那么也将意味着我国在社会各个方面都会受到西方欧美国家的限制。因此，芯片方面的研究工作不能够有任何提法。要想打破欧美国家的技术封锁，一方面要培养更多的人才，而另一方面也需要投入更多的资金和技术。

必须结合社会的各方面力量。

除此之外，要想在芯片方面领域有所建树。我国所有科技公司以及各行各业的人才，必须要集中所有人的力量，全面攻克芯片方面的难题。集合所有人的力量，才能够用最小的代价换来最多的成果。

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