半导体锥面与锥面区别

半导体锥面与锥面区别,第1张

一个圆锥面,一个锥面。

1、半导体锥面,指是一个圆锥面。

2、半导体锥面,指为一个锥面。半导体界面(semicon半导体界面研究在半导体物理学和器件工艺中占据着很重要的地位。半导体一绝缘介质接触在微电子技术中有广泛应用,SiO2/Si是典型的半导体一绝缘介质接触。

1、有两种方法可以加工锥孔。(1)第一种就是:利用数控KM头,通过增加一个V轴,或者是把主轴的轴向移动转化为径向移动的刀锋装置,进行G01两轴移动(Z轴+V轴;或者是Z轴+W轴)加工锥孔。特点,速度块,精度高,吃符很好。(2)第二种方法:就是螺旋铣削内锥孔。可以选用圆鼻刀从D120MM处自上而下或者是自前而后(根据你的加工中心是立式还是卧式的定)等高加工。特点:慢一点。2、具体 *** 作:(1)钻头先钻26的底孔;(2)编个锥圆的宏程序;(3)用刀装可转位刀片R0.4和R0.8的都可以,(主要走出来很光,公差可控制在正负0.01左右,成本也低,刀片也没什么磨损。)

用深孔钻头钻直通孔;

扩孔钻头扩直通孔,要求扩孔后的孔径要小于被加工锥孔凶端孔径在0.2毫米至0.6毫米之间;

用扩孔钻头扩台阶孔,扩几个台阶要根据所加工

锥孔的锥度大、小和孔的深度而定,但至少要有一个台阶;

用变径镗刀分段镗锥孔。

 

锥孔图片:


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