半导体bumping工艺 diat • 2023-4-24 • 技术 • 阅读 0 Bumping, 一般是指倒装LED芯片(flip chip)工艺中,在wafer晶圆表面做出的铜锡或金凸点(英文就是bumping),芯片倒过来贴到PCB板上后,bumping凸点与PCB上的导电焊盘连接,用于加电驱动LED,从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的。Bumping, 一般是指在wafer晶圆表面做出铜锡或金凸点(英文就是bumping)从intel早起的CPU到现在苹果的AP处理器,都是先做bumping再和其他芯片一起做到PCB基板上成模块的想了解更多,点采纳吧 欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/9073912.html 芯片 英文 处理器 模块 表面 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 diat 一级用户组 0 0 生成海报 IC先生电子商城上的芯片半导体器件都是正品吗? 上一篇 2023-04-24 中国的半导体龙头是哪家公司? 下一篇 2023-04-24 发表评论 请登录后评论... 登录后才能评论 提交 评论列表(0条)
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