晶圆厂新战役打响？半导体需求旺，三星等大集团将进军后段制程

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

“6月4日，中国台湾半导体封测龙头企业京元电子发布公告称，因为疫情影响，公司开始全面停产48小时。”

而事实上台湾疫情急剧恶化，停产48小时的确是“天真”了！

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半导体“最后一里路”

台媒称，京元电子从事的业务是半导体行业的 “最后一里路” ，其客户几乎都是全球重量级的芯片大厂。

半导体制程就是由 设计、制造及测试、封装 等几个步骤组成。

芯片封测 位于产业链下游，顾名思义， 半导体封测主要包括封装和测试 ，其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试是检测不良芯片，包括封装前的晶圆测试和成品测试。

所以半导体行业的“最后一里路”也就是指芯片的封装测试环节。

02

据调查，京元电子目前身为全球市占率3.7%的第8大封测厂，主要客户是联发科、英特尔。发生疫情后，该公司预估影响其6月营收及产能达30-35%。

联发科表示，京元电在疫情爆发后的停工计划对6月营收将会有部分影响。

但大型芯片设计公司通常有较多的测试合作厂商，完全可以将同产品改到其他合作厂测试。

所以台媒称 京元电子染疫对现阶段全球半导体产业的影响轻微， 对于京元电子相关供应链，包含大客户联发科、英特尔的影响不大。因为后者会寻找其他封测供货商以分散风险。

那么疫情引发的再一次“芯片荒”，当真没有对半导体供应链产生任何影响吗？显然不是。

多家大厂停产，全球缺芯愈演愈烈

显然受疫情影响的并不仅仅是京元电子，在京元电子之后，又爆出 超丰电子 也有外劳染疫。

台湾半导体产业陷入僵局，而另一边作为 “半导体封测重镇” 的马来西亚，其半导体企业进入停工、停产状态。

然而马来西亚由于疫情加重，只能实施全国范围的“封锁”，其半导体工厂也被要求保留在生产线的员工不能超过20%，以保证最基本产能。

但有市场人士表示，现在马来西亚目前的封测产能几乎为0。

目前半导体行业已经极为脆弱，行业新一轮涨价、“缺芯”潮的情绪也日渐浓重。

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“中国芯”崛起

在世界饱受疫情影响的情况下，唯有中国凭借强悍的治理能力和应对能力，保证了国内生产制造的稳定，让其供应链不会因为疫情遭受太多影响。

今年以来，国产芯片厂商的订单都非常充裕，许多国产半导体设备公司的订单也爆满，产品交货期普遍延长。

有业内人士表示称，部分海外半导体制造及设备厂商无法正常生产， 促使晶圆厂、封装厂加大在国内的采购。

虽说全球芯片产业链转移的难度极大，但目前已经出现明显的转移趋势。

近日，中国 科技 大学郭光灿院士团队也传来好消息： 中国光量子芯片取得重大技术突破 ！

随着国内半导体制造的规模与建厂加速，我国的半导体产业有望迎来发展浪潮！

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