电子元器件的储存方法及保管条件？？？

场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。4.2.2 贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） 存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ①电子元器件的有效储存期为12个月； ②塑胶件的有效储存期为12个月； ③五金件的有效储存期6个月； ④包装材料的有效储存期为12个月； ⑤成品的有效储存期为12个月。 （3）特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放。物料类别 存贮相对 温度 贮存相对湿度 存贮高度、容器 贮存期限 锡膏、胶水类 2－10℃ 无特殊要求 冰箱、冰柜 根据保质期规定电子元器件 20±5℃ 40%~70% 电子仓，标准包装 12个月4.4防护4.4.1 电子仓防护要求 4.4.1.1 电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 4.4.1.2 要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有显著的警示标识或安全标识。4.4.1.3 物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。4.4.1.4 物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 4.4.1.5 物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。4.4.1.6 散料、盘料及有特殊要求的物品存放具体参考相关规范。 4.4.1.7 对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放等。4.4.2 原材料防护要求4.4.2.1 主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。4.4.2.2 电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 4.4.2.3 对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。4.4.2.4 针对特殊原材料的防护请依据其要求进行防护。 4.4.2.5 对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。4.4.2.6 原材料防护见下表防护作业过程 防护设施或设备 防护要点 责任部门元器件 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部PCB板 库房、工位架、防静电袋、防静电箱 静电防护 物流部五金件 库房、工位架、纸箱、胶筐 磕碰、划伤 物流部塑胶件 库房、工位架、纸箱、胶筐 挤压、磕碰、划伤 物流部包材 库房、栈板 防雨防潮 物流部附件及配件磁铁 库房、工位架、栈板、纸箱纸箱、胶筐 防雨防潮与其他五金件隔离 物流部物流部4.4.3 成品仓防护要求4.4.3.1 要求防雨防潮，遮阳，保持通风干燥。4.4.3.2 出、入库要轻拿轻放，严禁乱摔、乱抛。4.4.3.3 堆放合理，严格按照成品要求的堆放层数堆放。

干燥通风

：电子产品 低湿存放 温湿度记录仪<br>

摘 要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。<br>

内 容：<br>

一、湿度对电子元器件和整机的危害<br>

绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。<br>

（1）集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。<br>

<br>

在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。<br>

<br>

根据IPC-M190  J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。<br>

（2）液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。<br>

<br>

（3）其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。<br>

<br>

（4）作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。<br>

（5）成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。<br>

电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。<br>

二、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境<br>

综上所述，湿度是企业产品质量的致命敌人，那么，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤：<br>

<br>

<br>

<br>

由上面的流程图可以看出，企业应该着重管理原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。那企业应该怎么来管理呢？传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据因为有人为的因素，数据不是很客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？其实很简单，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到！<br>

下面我以浙江大学电气设备厂生产的温湿度自动记录仪ZDR-20为例简要介绍温湿度记录仪在电子产品存放中的应用：ZDR-20型温湿度记录仪由三大部分组成：测量部分、仪器本体、PC界面。<br>

测量部分：即温度传感器和湿度传感器。温度传感器：ZDR-20系列温度探头由NTC系列组成，其测量范围为-40～100℃，测量精度为±0.2～±0.5℃；湿度传感器采用美国进口霍尼威尔湿度传感器，其测量范围为0～100%RH，精度为±2～±3% RH。<br>

仪器本体：ZDR-20型记录仪，通过探头进行测量，将数据存储并传输至PC，其存储容量为9898组数据（温度、湿度各9898点），记录间隔为2秒至24小时连续可调（由PC软件调整），防护：密闭、防水。仪器尺寸：58mm*72mm*29mm（香烟盒大小）。<br>

PC界面：ZDR软件。软件支持是记录仪不可或缺的一部分，其主要功能为：设定记录间隔（2秒～24小时任意可调），设定停止方式，设定启动时间，读取数据并显示测量数据、历史曲线等，提供打印功能，把数据转化为EXCEL、WORD文档形式或ACCESS数据库等功能。<br>

ZDR-20系列温湿度记录仪可以分为单机版和多机版两个产品，单机版就是在每个仓库、车间和运输车辆上均独立放置一台ZDR-20型温湿度记录仪，由企业品管部门统一对它进行设置、查看、存储和处理历史温湿度数据，记录仪亦可选配报警器，在温湿度任意超标的情况下，记录仪会自动提供警报信号，提醒企业环境超标了，非常灵活方便；<br>

半导体冰箱使用注意事项

半导体冰箱使用注意事项，半导体电子制冷又称热电制冷，而且半导体冰箱在使用的时候是需要注意很多的事情，我和大家一起来看看半导体冰箱使用注意事项的相关资料，一起来看看吧。

半导体冰箱使用注意事项1

1、半导体冰箱只能制冷或制热，不能制冰，不能用来存放冰激凌等冷冻食品。

2、半导体冰箱只能降到比环境温度低20℃-25℃的`温度，最低能制冷到5℃。

3、半导体冰箱使用时应远离热源，不要将物品塞入半导体冰箱散热孔和进风口孔处。

4、清洁半导体冰箱时，要先关掉所有电源，不要使用硬物和强力清洁剂清理冰箱。

5、当加热功能和制冷功能进行转换时，必须关掉电源，等待5分钟后再启动冰箱。

6、注意及时清理风扇或防尘罩上的灰尘，保持半导体冰箱通风口与散热孔的畅通。

半导体冰箱使用注意事项2

1、半导体冰箱只能制冷或制热，不能制冰，不能用来存放冰激凌等冷冻食品，不具备像压缩机冰箱一样的制冷效果。

2、半导体冰箱只能降到比环境温度低20℃-25℃的温度，最低能制冷到5℃，但并不是说环境温度为10℃时，箱内能降低到-10℃。

3、请保持半导体冰箱通风口与散热孔的畅通，注意及时清理风扇或防尘罩上的灰尘。

4、切勿将物品塞入半导体冰箱散热孔和进风口孔处、半导体冰箱使用时应远离热源。

半导体冰箱使用注意事项3

半导体冰箱的优点

1、无机械传动部件，无磨损，无噪音，寿命长。

2、无需制冷剂制冷绝对环保。

3、效率高，耗电量低。

4、半导体冰箱可以做到任意大小，甚至有用usb接口供电的usb冰箱出现。

半导体冰箱的缺点

1、半导体冰箱在低于环境温度20度的情况下不能制冰，可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片。

2、半导体冰箱在做较大的冰箱时成本较高，不利于大规模推广。

3、冰箱容积不能超过100升，如果高于100升，其制冷效果下降，耗电量增加。

4、半导体冰箱必须使用散热设备，增加了半导体冰箱的成本；如果使用风扇，还会增加耗电量，产生轻微噪音。

---