抛光机和抛光材料有哪些

抛光材料是用于被抛的物质，研磨抛光玻璃、金属、皮革、半导体、塑料，宝石.玉器.不锈钢的研磨抛光等。

如玻璃抛光采用氧化铁红、二氧化锡、氧化铝、氧化铈、碳酸钡、白垩、陶土、硅藻土等粉状混合物，与水等配合成悬浮液后使用。

金属和塑料抛光等用固体油膏。

常用的有四种抛光膏。

（1）白色抛光膏。由石灰及硬脂酸、脂肪酸、漆脂、牛油、羊油、白蜡等配合而成，用于镍、铜、铝和胶木等的抛光。

（2）黄色抛光膏。由长石粉及漆脂、脂肪酸、松香、黄丹、石灰、土红粉等配合而成，用于铜、铁、铝和胶木等的抛光。

（3）绿色抛光膏。由脂肪酸和氧化铬绿等配合而成，用于不锈钢和铬等的抛光。

（4）红色抛光膏。由脂肪酸、白蜡、氧化铁红等配合而成，用于金属电镀前抛光以及抛光金、银回光等抛光材料一般会损耗的。

需要打磨和抛光，但是是在芯片电路做好后的最后实现。主要是将芯片层磨薄，去除一些不需要的厚度，为后端封装创造条件。多用到CMP技术 ，先在正面贴膜，把芯片电路保护起来，再把背面通过物理方式（高平坦转轮）磨掉一些厚度。至于砂纸是肯定不可能用到的。希望楼主理解

抛光和研磨的步骤在传统半导体的封装中或是晶圆制造完后的加工工艺,工艺流程就叫研磨(grinding)和抛光(polish).所有的晶圆基本上都会经过研磨,但不一定都要抛光,只有要达到的厚度比较薄,或是对背面强度要求比较高的才会做抛光.

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